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FPGA如何讓工業(yè)4.0大放異彩
- 技術(shù)領(lǐng)域最熱門的話題之一就是工業(yè)4.0，它本質(zhì)上是指將數(shù)字化、自動化和互連計算智能融入制造業(yè)。這背后的思路就是將云計算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的價值與功能相融合，從而在制造也和其他工業(yè)環(huán)境中實現(xiàn)更智能、更可靠、更高效的運營。工業(yè)4.0愿景的一個重要部分是創(chuàng)造智能互聯(lián)機器。幾十年來，在這類的環(huán)境中使用的大部分設(shè)備與外界交互的方式非常有限。物理旋鈕、儀表和其他簡單的視覺機制通常是了解設(shè)備當(dāng)前狀態(tài)的唯一手段。隨著時間的推移，各個行業(yè)開發(fā)了一些簡單的連接和監(jiān)控形式，包括PLC（可編程邏輯控制器）和SC
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萊迪思FPGA助力屢獲殊榮的超級高鐵及電機設(shè)計
- 作為低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，可持續(xù)發(fā)展始終是萊迪思產(chǎn)品創(chuàng)新的一個核心指導(dǎo)原則。在過去幾年里，萊迪思與Swissloop合作，一如既往地支持他們的超級高鐵研究項目。對于該學(xué)生組織而言，過去的一年又是成果豐碩的一年。本文將介紹該團隊2022年的一些項目進展及Swissloop領(lǐng)導(dǎo)人Roger Barton和Hanno Hiss開展的卓有成效的工作。Swissloop團體照片Swissloop是一個由蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院（ETH Zurich）贊助的學(xué)生組織，主要從事超級高鐵技術(shù)及其現(xiàn)實應(yīng)用方面的研究。他們
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打開通往30億美元增量市場的新大門
- 全新低功耗中端Avant FPGA平臺的面世，不但意味著萊迪思邁入了中端FPGA供應(yīng)商的行列，還打開了一扇通往30億美元增量市場的新大門。 與此前的產(chǎn)品相比，主要面向通信、計算、工業(yè)和汽車等領(lǐng)域的Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進一步的強化，例如邏輯單元容量達到了500K，相比以往100K-150K的配置，提升了5倍；帶寬提升了10倍，計算性能提升30倍。 “低功耗”、“先進的互聯(lián)”和“優(yōu)化的計算”是該平臺的三大核心特點，其關(guān)鍵的架構(gòu)亮點包括25G SERDES和并
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基于FPGA的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器
- 電路中變壓器T可用晶體管收音機用的502型音頻輸出變壓器，次級作為升壓變壓器的初級，初級中間的抽頭不用，兩端抽頭作為升壓變壓器的次級。如果找不到合適的變壓器，也可以用收音機輸人輸出變壓器的硅鋼片自制，初級用直徑為0.25mm的高強度漆包線繞110匝，次級用直徑0.21mm的高強度漆包線繞520匝。初次級間要加一層絕緣紙，并注意初次級線圈的同名端。將具有信號處理功能的FPGA與現(xiàn)實世界相連接，需要使用模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)一旦執(zhí)行特定任務(wù)，F(xiàn)PGA系統(tǒng)必須與現(xiàn)實世界相連接，而所有工程師都
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秉承產(chǎn)業(yè)初心，迎接智能、安全和互連的新世界
- 受宏觀經(jīng)濟下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的下行壓力。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)最新發(fā)布的預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元，這也是自2019年后該行業(yè)首次出現(xiàn)回落。WSTS同時表示，2023年的半導(dǎo)體市場萎縮基本集中在亞太區(qū)域(-7.5%)，日本、美國、歐洲等其他區(qū)域的市場規(guī)模大致持平或小幅增長。 從應(yīng)用領(lǐng)域來看，PC、手機、消費電子等市場的增量空間顯著收窄，缺少可以支撐半導(dǎo)體技術(shù)快速迭代升級的現(xiàn)象級應(yīng)用，市場端的創(chuàng)
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Avant：解鎖FPGA創(chuàng)新新高度
- 過去3年來，盡管客戶十分認可萊迪思 (Lattice) Nexus FPGA平臺在低功耗領(lǐng)域做出的種種創(chuàng)新，但在與他們的交流過程中，我們發(fā)現(xiàn)除功耗外，性能和尺寸也日益成為客戶關(guān)注的關(guān)鍵要素。幸運的是，這些與萊迪思最擅長的領(lǐng)域完全吻合。于是，基于Nexus平臺取得的一系列創(chuàng)新成果，萊迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平臺。 Avant產(chǎn)品主要面向通信、計算、工業(yè)和汽車等領(lǐng)域。與此前的產(chǎn)品相比，Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進一步的強化，例如邏輯單元容量達到了500K，相比以往1
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盤點曾占有一席之地的三星SoC！如今掉隊了
- 在現(xiàn)在的芯片市場，除了蘋果的A系列芯片外，安卓陣營均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片，但其實，三星的自研旗艦芯片也曾能在市場上占據(jù)屬于自己的一個位置。三星向來有為自家設(shè)備研發(fā)處理器的歷史，一些芯片也用在其它品牌的設(shè)備上，例如蘋果前三代iPhone。2011年2月，三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)常看到Exynos和獵戶座這兩個名詞被放在一起講，實際上該系列芯片的開發(fā)代號為Orion，中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號，由兩個希臘語單詞組合而來：Exypnos和Prasinos，分
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芯片行業(yè)之淺談FPGA芯片
- 核心觀點 FPGA是數(shù)字芯片的一類分支，與CPU、GPU等功能固定芯片不同的是，F(xiàn)PGA制造完成后可根據(jù)用戶需要，賦予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工業(yè)、軍工/航天、汽車和數(shù)據(jù)中心等多個領(lǐng)域，且中國FPGA市場年均復(fù)合增長率預(yù)計超17%，增速顯著高于全球。中國市場營收占據(jù)國際FPGA頭部廠商營收占比首位，國產(chǎn)替代空間廣闊，建議關(guān)注芯片行業(yè)明年左側(cè)布局機會。FPGA---可以由用戶定制的高性能芯片F(xiàn)PGA(Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程門陣
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異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級芯片 (SoC) 有何區(qū)別？
- 異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統(tǒng)級芯片 (System on Chip，SoC) 是設(shè)計和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進封裝技術(shù)，通過模塊化方法來應(yīng)對 SoC 設(shè)計日益增長的成本和復(fù)雜性。異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統(tǒng)級芯片 (System on Chip，SoC) 是設(shè)計和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進封裝技術(shù)，通過模塊化方法來應(yīng)對 SoC 設(shè)計日益增長的成本和復(fù)雜性。在過去的
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基于FPGA的NAND FLASH壞塊表的設(shè)計與實現(xiàn)
- 在現(xiàn)代電子設(shè)備中，越來越多的產(chǎn)品使用NAND FLASH芯片來進行大容量的數(shù)據(jù)存儲，而且使用FPGA作為核心處理芯片與NAND FLASH直接交聯(lián)。根據(jù)NAND FLASH的特點，需要識別NAND FLASH芯片的壞塊并進行管理。FPGA對壞塊的管理不能按照軟件的壞塊管理方式進行。本文提出了一種基于FPGA的NAND FLASH芯片壞塊表的設(shè)計方法，利用FPGA中RAM模塊，設(shè)計了狀態(tài)機電路，靈活地實現(xiàn)壞塊表的建立、儲存和管理，并且對該設(shè)計進行測試驗證。
- 關(guān)鍵字： NAND FLASH FPGA 壞塊 壞塊檢測 202212
數(shù)據(jù)中心加速芯片需求大爆發(fā)，F(xiàn)PGA正領(lǐng)跑市場
- 中國信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書2022》報告顯示，2021年全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模超過679億美元，較2020年增長9.8%。隨著數(shù)據(jù)視頻化趨勢加強，以及遠程辦公普及程度提高，數(shù)據(jù)中心市場呈現(xiàn)出穩(wěn)健增長的趨勢。但這也帶來聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的爆炸式增長，對數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理能力提出巨大挑戰(zhàn)。各種加速方案因而成為數(shù)據(jù)中心不可或缺的應(yīng)用。數(shù)據(jù)中心加速解決方案中國信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書2022》報告顯示，2021年全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模超過679億美元，較2020年增長9.8%。隨著數(shù)據(jù)視頻化趨勢加強，以及遠程辦公普及程度提高，數(shù)
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瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開發(fā)工具套件 用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件
- 2022 年 12 月 15 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術(shù)的全球卓越供應(yīng)商Fixstars（Fixstars Corporation）聯(lián)合開發(fā)用以優(yōu)化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統(tǒng)（SoC）所設(shè)計的自動駕駛（AD）系統(tǒng)及高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的軟件工具。借助這些工具，在軟件開發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢來快速開發(fā)具有高精度物體識別功能的網(wǎng)絡(luò)模型，由此減少開發(fā)后返工，進一步縮短開發(fā)
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RISC-V 成功運行安卓 12，阿里平頭哥公布融合新進展
- 北京時間12月14日早晨，在2022 RISC-V國際峰會上，阿里平頭哥展示了RISC-V架構(gòu)與安卓體系融合的最新進展：基于SoC原型曳影1520，RISC-V在安卓12（AOSP）上成功運行多媒體、3D渲染、AI識物等場景及功能。這意味著安卓系統(tǒng)在RISC-V硬件上得到進一步驗證，兩大體系融合開始進入原生支持的應(yīng)用新階段。在大部分基礎(chǔ)功能成功實現(xiàn)后，RISC-V與安卓的融合進入應(yīng)用驗證領(lǐng)域，面臨更多模塊缺失、接口不一致等技術(shù)和系統(tǒng)挑戰(zhàn)。比如在車載場景中，硬件層需重新設(shè)計總線以支持多路輸入，系統(tǒng)層要兼容外
- 關(guān)鍵字： RISC-V 阿里平頭哥 SoC 多路編解碼
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