Tensilica發布預先定制的四款用于SoC設計的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎，可以支持多標準多分辨率視頻模塊。面向移動手機和個人媒體播放器（PMPs）應用，這些視頻子系統的設計是完全可編程,可以支持所有流行的VGA和SD（也稱D1）視頻編解碼算法。包括H.264 Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
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SoC設計 Tensilica 視頻處理引擎 消費電子 SoC ASIC 消費電子
摘要： 本文介紹了龍芯稅控SoC中Bootloader的設計過程, 并詳細分析了Bootloader中關于外部中斷(IRQ)處理的詳細過程。關鍵詞： 引導程序；龍芯；SoC；嵌入式系統；uCOS-II
前言Bootloader是系統加電運行的第一段軟件代碼。在嵌入式系統[2]中，通常并沒有像BIOS那樣的固件程序，因此整個系統的加載啟動任務就完全由Bootloader來完成。Bootloader是底層硬件和上層應用軟件之間的一個中間件軟件。它創建內核需要的一些信息并將這些信息通過相關
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0611_A SoC uCOS-II 工業控制 龍芯 嵌入式系統 引導程序 雜志_設計天地 SoC ASIC 工業控制
摘要： 本文介紹的ESL技術為傳統的DSP系統設計人員提供了有效的FPGA的設計實現方法。關鍵詞： DSP；FPGA；ESL
傳統的、基于通用DSP處理器并運行由C語言開發的算法的高性能DSP平臺，正在朝著使用FPGA預處理器和/或協處理器的方向發展。這一最新發展能夠為產品提供巨大的性能、功耗和成本優勢。盡管優勢如此明顯，但習慣于使用基于處理器的系統進行設計的團隊，仍會避免使用FPGA，因為他們缺乏必要的硬件技能，來將FPGA用作協處理器(圖1)。不熟悉像VHDL和Verilog這樣
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0611_A DSP ESL FPGA 單片機 嵌入式系統 雜志_技術長廊
全球FPGA整體市場最近幾年迅速擴大，其中與嵌入式FPGA處理器相關的Design Win數量正在迅速增長，潛力巨大。就像打開潘多拉的盒子，有了可以運行操作系統或實時操作系統的處理器內核，相信FPGA正在真正意義上大規模進入嵌入式設計領域。
從Xilinx、Altera到Actel、Lattice，FPGA提供商都已經有可在FPGA邏輯模塊旁實現的“硬”核，或者可以直接在FPGA結構中運行的“軟” 核處理器。硬核的好處是能夠提供更快的數據處理能力，所謂軟核需要FPGA廠商提供的PLD軟件進行配置，然后固
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0611_A FPGA 單片機 嵌入式系統 雜志_技術長廊
再創可編程邏輯器件行業新紀錄 賽靈思公司( Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))在北京宣布：該公司90nm FPGA平臺出貨量達2600萬片，再一次刷新了可編程邏輯行業（PLD）新記錄。賽靈思包括Spartan™-3 和Virtex™-4 FPGA兩大旗艦產品系列在內的90nm FPGA平臺廣受市場歡迎，以累計營收計算，在全球90nm FPGA市場上贏得了約70
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90nm FPGA FPGA平臺 出貨量 單片機 嵌入式系統 賽靈思
1 引言
直接數字頻率合成器（DDS）技術，具有頻率切換速度快，很容易提高頻率分辨率、對硬件要求低、可編程全數字化便于單片集成、有利于降低成本、提高可靠性并便于生產等優點。目前各大芯片制造廠商都相繼推出采用先進CMOS工藝生產的高性能和多功能的DDS芯片，專用DDS芯片采用了特定工藝，內部數字信號抖動很小，輸出信號的質量高。然而在某些場合，由于專用的DDS芯片的控制方式是固定的，故在工作方式、頻率控制等方面與系統的要求差距很大，這時如果用高性能的FPGA器件設計符合自己需要的DDS電路就是一個很好的解
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DDS FPGA 單片機 調頻信號 嵌入式系統
據預計2011年全球消費性電子系統芯片產量，將從2005年的11.1億成長到17.7億，復合年成長率約為6.9%。這反映出消費性IC市場正進入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術與應用，對快速擴展的數字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領域的成長提供核心動力。消費電子IC將繼續向著功能整合的方向發展，在一個單一芯片或平臺上整合多個可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時保留靈活性并使廠商能夠透過軟件升級來迅速地向市場推出產品。
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SiP SoC 封裝 封裝
摘 要：為了能夠實現通過集成所獲得的優點，像高性能、低價格、較小的接觸面、電源管理和縮短產品進入市場的時間，出現了針對晶圓級的系統級芯片(system on a chip簡稱SOC)和針對組件級的系統級組件(system on a pakage簡稱SOP)。本文介紹了SOC和SOP的益處、功能和優點。 關鍵詞：封裝技術；系統級芯片；系統級組件 1、引言
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SoC SoP 封裝 封裝
摘 要： 本文主要介紹了CPU芯片封裝技術的發展演變，以及未來的芯片封裝技術。同時，中可以看出芯片技術與封裝技術相互促進，協調發展密不可分的關系。 關鍵詞： CPU；封裝；BGA 摩爾定律預測：每平方英寸芯片的晶體管數目每過18個月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導體產業的發展一直遵循著這條定律，以美國Intel公司為
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CPU SoC 封裝 芯片 封裝
隨著VLSI工藝技術的發展，器件特征尺寸越來越小，芯片規模越來越大，數百萬門級的電路可以集成在一個芯片上。多種兼容工藝技術的開發，可以將差別很大的不同種器件在同一個芯片上集成。為系統集成開辟了廣闊的工藝技術途。 真正稱得上系統級芯片集成，不只是把功能復雜的若干個數字邏輯電路放在同一個芯片上，做成一個完整的單片數字系統，而且在芯片上還應包括其它類型的電子功能器件，如模擬器件和專用存貯器，在某些應用中，可能還會擴大一些，包括射頻器件甚至MEMS等。通常系統級芯片起碼應在單片上包括數字系
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SoC 封裝 系統級芯片集成 封裝
元件全部埋置于基板內部的系統集成封裝 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Active Components in Substrate) 伴隨輕薄短小、高性能便攜電子設備的急速增加，將電子元器件埋置于基板內部的所謂后SMT（post-SMT）封裝技術已初見端睨。目前，雖然是以埋置R、C、L等無源元件為主，但近年來，將芯片等有源元件，連同
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SoC 封裝 高密度 封裝
曾理，陳文媛，謝詩文，楊邦朝 （電子科技大學微電子與固體電子學院 成都 610054） 1 引言 數字化及網絡資訊化的發展，對微電子器件性能和速度的需求越來越高，高階電子系統產品，如服務器及工作站，強調運算速度和穩定性，而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時，個人電子產品，如便攜式多媒體裝置、數字影像裝置以及個人數字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術需求越來越迫切。此外，半導體技術已進
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SiP SoC 封裝 集成電路 封裝
英特爾公司芯片架構經理Jay Heeb日前在國際固態電路會議(ISSCC)上表示，由于單芯片系統級封裝(SoC，System-on-Chip)需要的光罩層數會越來越多，潛在的成本問題將愈來愈嚴重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術事實上已經走到盡頭，預計SoC未來勢必會被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構電路封裝完全所取代。 Heeb進一步指出，事實上用封裝技術來形容So3D技術已不準確，因為這種3D架構技術遠遠超出傳統封裝技術所
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SoC ASIC
摘 要：近年無線技術應用驚人發展，使得終端消費產品革新比以往任何一年都要頻繁。 關鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻 中圖分類號：TN305．94 文獻標識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術的挑戰 近年無線技術應用驚人發展，使得終端消費產品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產品的生命周期也變得越來越短了。為了實現這類產品的快速更新，電器技術方面的設計就不得不相應快速的簡化。半導體產業提
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SiP SoC 半導體 封裝 工藝技術 封裝
概要：夏普微電子設計了一系列基于ARM 內核的片上系統（SoC ），旨在解決目前設計領域那些最有挑戰性的問題，其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對這些設計中的難題進行了回顧，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎上，介紹了一些解決方案。
新一代PDA 正在越來越受到人們的關注。從簡單的個人信息管理（PIM ）到商用無線銷售終端（POS ），在這些復雜設
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SoC 半導體 封裝 設計 封裝
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