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高密度直流-直流轉(zhuǎn)換器從電網(wǎng)延伸到車廂再到鐵芯

從以可再生能源為主的電網(wǎng)到人工智能數(shù)據(jù)中心，各領(lǐng)域的電力需求都在持續(xù)攀升，這也對電力電子器件提出了更高要求 —— 需要在更小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更優(yōu)性能。電力的傳輸需要經(jīng)過復(fù)雜的直流 - 直流轉(zhuǎn)換流程，電壓等級會從電網(wǎng)的高壓逐步降至高端處理器所需的毫伏級。為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，新一代直流 - 直流轉(zhuǎn)換器應(yīng)運(yùn)而生，實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)技術(shù)突破：直流微電網(wǎng)中靈活電力流的新拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。基于SiC和GaN的新型電源開關(guān)，用于電動汽車（EV）中的緊湊高頻開關(guān)。磁性和被動集成的新創(chuàng)新，旨在減少服務(wù)器機(jī)架深層的損耗。用于直流微電網(wǎng)的不同直流-直
關(guān)鍵字：高密度轉(zhuǎn)換器 TAB 氮化鎵直流微電網(wǎng)

制造PCB所需的步驟可能從標(biāo)準(zhǔn)的剛性多層電路板到高密度互連（HDI）或柔性PCB不等，逐步增加復(fù)雜度。當(dāng)面對大量行業(yè)專屬術(shù)語和廠商專屬軟件時，流程可能會讓人感到困惑。本教程定義了標(biāo)準(zhǔn)剛性多層PCB的制造工藝，重點(diǎn)介紹了如何將收到的客戶文件轉(zhuǎn)換為工作板。圖1展示了PCB制造步驟的流程圖。請注意，這不包括更復(fù)雜的工藝，如帳篷通孔或填充通孔。圖1：標(biāo)準(zhǔn)剛性多層PCB的PCB制造工藝，采用簡單電鍍穿孔。從客戶文件到實(shí)際生產(chǎn)數(shù)據(jù)第一步，收到的客戶文件格式不同，包括ODB++、IPC-2581，或最常見的標(biāo)準(zhǔn)Gerb
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2025年10月29 日，英國濱海克拉克頓：高性能舌簧繼電器全球領(lǐng)導(dǎo)者Pickering Electronics升級了其144系列大功率舌簧繼電器，新增配備靜電屏蔽結(jié)構(gòu)的衍生型號。該系列產(chǎn)品額定功率高達(dá) 80w，以0.25英寸間距可緊密排布。新增靜電屏蔽層集成于開關(guān)元件與線圈之間，可有效抑制噪聲干擾，防范線圈驅(qū)動電路與高壓電路間可能產(chǎn)生的電磁耦合問題。此項(xiàng)設(shè)計(jì)是對品牌原有內(nèi)部mu-metal磁屏蔽技術(shù)的有效補(bǔ)充，二者協(xié)同作用，可全面解決器件在高密度堆疊應(yīng)用中因磁相互作用引發(fā)的各類性能干擾。&nb
關(guān)鍵字：高密度高功率 Pickering 靜電屏蔽技術(shù) 抑制噪聲干擾

當(dāng)前，移動無線技術(shù)正在向4G LTE過渡，很多國家和地區(qū)的LTE網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)商用。根據(jù)iSuppli 公司的一項(xiàng)研究表明，全球 ...
關(guān)鍵字：無線高密度

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：高密度 SPIEEPROM SA25C020 DSP引導(dǎo)

作為網(wǎng)絡(luò)、存儲和電信設(shè)備應(yīng)用中的高速I/O連接，可插拔I/O接口的優(yōu)勢非常明顯。它的特點(diǎn)是帶有標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備I/...
關(guān)鍵字：高速應(yīng)用可插拔I O接口高密度

大眾汽車公司(Volkswagen AG)和東芝公司(Toshiba Corp.)已經(jīng)達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議,共同開發(fā)電動汽車驅(qū)動和相應(yīng)的控制電路。此外，兩家公司還將聯(lián)合開發(fā)用于下一代電動汽車的高密度電池系統(tǒng)。這一系列的電子與驅(qū)動開發(fā)活動旨在實(shí)現(xiàn)大眾的“新型小型家庭”的項(xiàng)目。據(jù)大眾首席執(zhí)行官M(fèi)artin Winterkorn
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面對高速高密度PCB設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，設(shè)計(jì)者需要改變的不僅僅是工具，還有設(shè)計(jì)的方法、理念和流程。隨著電子產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升，工程師面臨的高速高密度PCB設(shè)計(jì)所帶來的各種挑戰(zhàn)也不斷增加。除大家熟知的信號完整性（SI）問題，Cadence公司高速系統(tǒng)技術(shù)中心高級經(jīng)理陳蘭兵認(rèn)為，高速PCB技術(shù)的下一個熱點(diǎn)應(yīng)該是電源完整性（PI）、EMC/EMI以及熱分析。而隨著競爭的日益加劇，廠商面臨的產(chǎn)品面世時間的壓力也越來越大，如何利用先進(jìn)的EDA工具以
關(guān)鍵字： PCB 高密度高速設(shè)計(jì) 消費(fèi)電子新挑戰(zhàn) PCB 電路板消費(fèi)電子

元件全部埋置于基板內(nèi)部的系統(tǒng)集成封裝 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Active Components in Substrate) 伴隨輕薄短小、高性能便攜電子設(shè)備的急速增加，將電子元器件埋置于基板內(nèi)部的所謂后SMT（post-SMT）封裝技術(shù)已初見端睨。目前，雖然是以埋置R、C、L等無源元件為主，但近年來，將芯片等有源元件，連同
關(guān)鍵字： SoC 封裝高密度封裝