- 這意味著 Arm 的估值大約在 500 億至 540 億美元之間。
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Arm
- 英國芯片設計公司Arm計劃最早于下周二開始與潛在投資者會面，之后一周在納斯達克上市。據知情人士最新透露，Arm的大型IPO目標估值在500億-550億美元之間。預計軟銀集團(SoftBank)將在此次發行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規模最大的IPO，并將有助于確定沉寂的IPO市場是否準備蘇醒。在2016年，軟銀以約320億美元的價格收購了Arm，后者專注于開發和授權Arm架構的處理器和相關技術，這些技術被廣泛應用于移動設備、嵌入式系統和各種計算設備中。在收購協議達成時，軟銀創始
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ARM IPO 軟銀
- 安全當前已成為各垂直市場所有設計的當務之急。今天，有進一步證據向系統架構師和設計人員證明，使用Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）的PolarFire FPGA 可有力保障通信、工業、航空航天、國防、核及其他系統的安全性。英國政府的國家網絡安全中心（NCSC）根據嚴格的器件級彈性要求，對采用單芯片加密設計流程的PolarFire FPGA器件進行了審查。Microchip FPGA 業務部技術研究員 Tim Morin 表示：“NCSC進行了非常嚴格的分析和審查。Micr
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- 在《任意網絡上的任意媒體》系列的首篇中，我們重點介紹了傳統音視頻連接標準和以太網 IP 網絡之間的橋接支持，這是許多多媒體系統所需的一項關鍵功能。接下來，我們將深入研究設計人員使用 AMD 自適應 SoC 通過以太網進行音視頻傳輸時所擁有的選擇。Zynq? 7000 SoC對于空間受限、功耗預算緊張的成本優化型應用，AMD Zynq 7000 器件為高達 1Gb/s 的以太網媒體傳輸提供了一款極具吸引力的解決方案。所有 Zynq 7000 器件在其處理系統（ PS ）中包含兩個硬連接的 10/100/1G
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- 今年最大半導體 IPO，來了。終于，醞釀已久的 Arm 上市計劃接近尾聲！芯東西 8 月 22 日消息，今日凌晨，日本軟銀集團旗下的英國半導體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國證券交易委員會正式遞交 IPO 文件，披露了其財務細節。Arm 發行代碼為“ARM”。其 2023 財年收入為 26.8 億美元，低于 2022 財年的 27 億美元；2023 財年凈利潤為 5.24 億美元，低于前一財年的 5.49 億美元。主導此次發行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
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- Arm 的未來是否真是一片坦途。
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- 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA?IP）領域內的先鋒企業Achronix半導體公司日前宣布：為幫助用戶利用先進的Speedcore eFPGA IP來構建先進的chiplet解決方案，公司開通專用網頁介紹相關技術，以幫助用戶快速構建新一代高靈活性、高性價比的chiplet產品， chiplet設計和開發人員可以透過該公司網站獲得有關Speedcore eFPGA IP的全面支持。中國客戶亦可以通過Achronix在中國的服務團隊得到同樣的支持。Speedcore??
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- 傳統的控制器只能從NAND Flash存儲器的起始位置開始存儲數據，會覆蓋上次存儲的數據，無法進行數據的連續存儲。針對該問題，本文設計了一種基于FPGA的簡單方便的NAND Flash分區管理的方法。該方法在NAND Flash上開辟專用的存儲空間，記錄最新分區信息，將剩余的NAND Flash空間劃成多個分區。本文給出了分區工作機理以及分區控制的狀態機圖，并進行了驗證。
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- 乍一看，今天的汽車看起來跟幾十年前的汽車沒什么差別，但事實并非如此。車艙內、引擎蓋下甚至輪胎內都隱藏這巨大的變化，可謂到處都有進步。當前的一個趨勢是向軟件定義車輛發展，對車輛的許多功能和特性的控制是集中式的。實現方式是利用微處理器、傳感器和軟件算法來增強車輛性能、功能和用戶體驗。軟件定義車輛的一些關鍵方面包括集中計算、無線（OTA）更新和云通信。然后就是車輛的電氣化。這是指用電子元件替換或補充傳統機械元件的過程。其中最顯而易見的就是電機。混合動力車型是向電動汽車（EV）的過渡的主要階段，這類汽車同時擁有燃
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- 在高通首席執行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設計的開源RISC-V架構，通過開發下一代硬件來推動RISC-V生態系統的擴展。據了解，新公司將設在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應該是先專注于汽車芯片領域，最終擴展到移動和物聯網領域。恩智浦執行副總裁兼首席技術官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創完全認證的基于RI
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- 8 月 13 日消息，上周有消息稱，軟銀正準備下個月將旗下芯片設計公司 Arm 送到納斯達克進行 IPO 上市，估值預計在 600 億至 700 億美元（IT之家備注：當前約 4344 億至 5068 億元人民幣）之間。據路透社，知情人士透露，軟銀集團正在與愿景基金 1 號 (Vision Fund 1，簡稱 VF1) 進行談判，擬收購其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號是軟銀在 2017 年籌集的一支規模達 1000 億美元的投資基金。如果談判達成交易，這家日本科技投資公司將會給 VF1 的投
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- 軟銀旗下芯片設計公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達克上市，屆時估值可能將超越 600 億美元，而蘋果、三星、英偉達、英特爾、亞馬遜甚至是臺積電等眾多科技公司，也都蠢蠢欲動做好了投資 ARM 的打算。根據《日經亞洲》報道，軟銀預計將在 8 月稍晚的時候向美國證券交易委員會提出上市申請，然后等待納斯達克的批準。不過關于確切的上市時間，目前還有多種說法，《路透社》聲稱消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市，而《日經亞洲》給出的時間點則是 9 月下旬。Arm 也希望借著上市的機會，邀請各大科技公司成為長期股東
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- 中國上海——2023年8月9日——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布將舉辦免費的線上網絡研討會，會議的主題是探討萊迪思控制FPGA——最近發布的MachXO5T?-NX FPGA系列產品。該產品旨在幫助客戶解決日益增長的系統管理設計復雜性方面的挑戰。在研討會期間，萊迪思將提供MachXO5T-NX高級系統控制FPGA產品系列的技術細節。該系列產品擁有先進的互連、更多邏輯和存儲資源、穩定的可編程IO以及領先的安全性等特性。 ·
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- 8月9日消息，日本軟銀集團旗下英國芯片設計部門Arm計劃于9月份在納斯達克上市，擬籌資80億至100億美元，估值預計將超過600億美元。蘋果、三星電子、英偉達等將對其進行投資。另據彭博社援引知情人士透露，亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開募股（IPO）的錨定投資者開展磋商。亞馬遜是與Arm討論過支持其IPO的幾家科技公司之一。亞馬遜和Arm的代表不予置評。本月初有消息稱，路演將在9月的第一周開始，IPO定價將在接下來的一周公布。Arm的高管們可能會把估值提高到800億美元，盡管目前還不確定這
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