- 隨著物聯網、工業自動化和智能機器人技術的興起，以及醫療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應用設計正變得前所未有地復雜。為了解決加速產品開發周期和簡化復雜的開發流程的關鍵挑戰，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發布了用于智能機器人和醫療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協議棧。新發布的解決方案基于Microchip已經可用的智能嵌入式視覺、工業邊緣和智能邊緣通信協議棧。新發布的解決方案協議棧包括用于A-assisted 4K60計算
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Microchip 醫療成像 智能機器人 PolarFire FPGA
- 1? ?概述本項目是基于TI-MCU-MSPM0G3507 設計制作一個TEC恒溫裝置，通過半導體制冷片（TEC，Thermoelectric Cooler）不僅可以制冷又可以加熱的特點，因此可以在較寬的溫度范圍內進行雙向溫度控制，滿足不同的應用需求。2? ?設計思路通過TI-MCU-MSPM0G3507開發板PWM外設驅動TEC芯片實現升溫降溫，硬件I2C 驅動外置ADC 芯片實現溫度采集功能，軟件I2C驅動OLED屏幕實現數據顯示，IO口輸入輸出實現按鍵檢測以及
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202412 MSPM0 MCU
- 近日在萊迪思2024年開發者大會上，萊迪思半導體推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網絡邊緣到云端的FPGA創新領先地位。全新發布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺和基于該平臺的首個器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進的互連、優化的功耗和性能以及領先的安全性。萊迪思還發布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設計軟件工具和應用解決方案集合的全新版本，幫助客戶加快產品上市。萊迪思半導體首席戰略和營銷官Esam Elashma
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萊迪思 中小型FPGA FPGA 低功耗FPGA
- 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發了用于IoT設備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡稱“本產品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執行通信協議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產品支持智能家居產品通信協議的共通標準MatterTM，有助于實現IoT設備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開始量產。此外，我們還同時開發了不配備MCU的“Type 2LL/2KL
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村田 MCU Wi-Fi 6 Thread 通信模塊
- 實時微控制器 (MCU) 在幫助高壓汽車和能源基礎設施系統滿足電源效率、功率密度和安全設計要求方面發揮著至關重要的作用。無論是車載充電器 (OBC) 還是不間斷電源 (UPS)，這些設備都必須在惡劣環境中為時間關鍵型任務提供快速、確定性的性能。F29H85x 系列 C2000? MCU 基于 TI 的 C29 內核，專為應對高壓系統中嚴苛的處理和安全設計挑戰而設計。這些 MCU 性能顯著提升，是前代 TI C28 內核及市場上其他 MCU 的兩到五倍，并配備先進的集成式功能安全和信息安全元件，可幫助工程師
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TI C29 MCU C2000
- 11月立冬過后，蘇州仍是一片綠景。進入納芯微蘇州總部新搬遷的大樓里，工作人員井井有條，位于10層的媒體接待區，精心陳列著最新產品的演示案例，從精密的開發板到全面的集成方案，涵蓋電機控制至逆變器等多個領域，預示著納芯微即將邁入一個嶄新的產品發展歷程。凌冬將至 重現生機正式進入媒體分享會，納芯微CEO王升楊大膽開題，首先介紹了當下半導體的寒冬行情。在全球半導體版圖中，模擬芯片一直占據著重要的位置。海外的模擬芯片廠商，以其深厚的技術積累和廣泛的市場布局，長期占據著行業的領先地位，一直以來國際大廠引領著行業發展的
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納芯微 模擬器件 MCU 芯弦
- 實時微控制器 (MCU) 在幫助高壓汽車和能源基礎設施系統滿足電源效率、功率密度和安全設計要求方面發揮著至關重要的作用。無論是車載充電器 (OBC) 還是不間斷電源 (UPS)，這些設備都必須在惡劣環境中為時間關鍵型任務提供快速、確定性的性能。F29H85x系列C2000TM MCU基于 TI 的 C29 內核，專為應對高壓系統中嚴苛的處理和安全設計挑戰而設計。這 些 MCU 性能顯著提升，是前代 TI C28 內核及市場上其他 MCU 的兩到五倍，并配備先進的集成式功能安全和信息安全元件，可幫助工程師優
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C29內核 MCU 高壓系統 德州儀器
- 通過將軟核 RISC-V 處理器集成到現場可編程門陣列 (FPGA) 中，可以顯著增強其可編程性。Bluespec 的產品與業務發展副總裁 Loren Hobbs 分享了如何實現這一目標及其潛在優勢。為何選擇軟核 RISC-V 處理器？軟核 RISC-V 處理器在 FPGA 中有諸多優勢，主要包括：硬件資源的靈活管理它可作為硬件資源的“指揮官”，在需要多個硬件加速器的復雜任務中協同管理硬件，使其高效運行。軟件升級成本低與硬件更新相比，軟件更新的成本顯著降低，并且驗證過程更簡便。某些復雜的功能，比如有限狀態
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FPGA
- 當前關于人工智能(AI)和神經網絡的討論主要集中在生成應用（生成圖像、文本和視頻），很容易忽視AI將為工業和基礎設施應用中的電子產品帶來變革的實際示例。不過，雖然在電機驅動器、太陽能（如圖 1 所示）和電池管理應用的實時控制系統中采用 AI 不會像新的大型語言模型那樣引起大量關注，但使用邊緣 AI 進行故障檢測可以顯著影響系統的效率、安全性和生產力。圖1 太陽能電池板陣列本文中將討論集成式微控制器 (MCU) 如何增強高壓實時控制系統中的故障檢測功能。此類 MCU 使用集成神經網絡處理單元 (NPU) 運
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邊緣AI MCU 微控制器 故障檢測 CNN TMS320
- 在嵌入式系統和實時控制領域，德州儀器（TI）的C2000系列微控制器（MCU）一直以其卓越的性能和可靠性著稱。隨著技術的不斷進步，德州儀器在C2000系列上持續進行技術創新，推出了新一代產品，以滿足工業和汽車應用中對高性能、高可靠性和智能化的日益增長的需求。穩坐MCU屆30年頭把交椅C2000系列自1994年推出第一顆TMS320C10處理器以來，已經走過了30年的輝煌歷程。從最初的16位運算位寬，到如今的64位運算位寬，C2000系列不斷迭代升級，加入了浮點運算單元、數學運算協處理器、三角函數運算器、向
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德州儀器 MCU 工業控制
- 新聞亮點：●? ?全新 TMS320F28P55x 系列 C2000? MCU 集成了邊緣人工智能 (AI) 硬件加速器，可實現更智能的實時控制，故障檢測準確率高達 99%。●? ?全新 F29H85x 系列中的新型 64 位 C29 內核的實時控制性能比現有各代產品提高了一倍多，其完整性等級可達到汽車安全完整性等級 ASIL-D 和 SIL-3。德州儀器 (TI)近日推出了兩個全新系列的實時微控制器，這些產品的技術進步可幫助工程師在汽車和工業應用中實現更智能、更安
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德州儀器 MCU
- 做了一個AMD/Xilinx FPGA無線調試器可以使用Vivado無線調試FPGA！網友表示：具有智能配網功能，oled屏幕顯示連接狀態、IP地址等信息……主要參數基于ESP32-C3設計，軟件兼容ESP32全系具備智能配網功能，連接路由器無需修改代碼支持Vivado調試、下載FPGA，無需額外插件具備電平轉換設計，兼容低壓IO FPGA硬件設計思路原理圖PCB圖主控：ESP32因為好用便宜，且能連上WIFI，配合Arduino能大大降低軟件開發難度。LDO不再使用典中典1117因為現在有更好用的長晶C
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FPGA 調試器 vivado
- 新聞亮點：●? ?全新 TMS320F28P55x 系列 C2000? MCU 集成了邊緣人工智能 (AI) 硬件加速器，可實現更智能的實時控制，故障檢測準確率高達 99%。●? ?全新 F29H85x 系列中的新型 64 位 C29 內核的實時控制性能比現有各代產品提高了一倍多，其完整性等級可達到汽車安全完整性等級 ASIL-D 和 SIL-3。德州儀器 (TI)近日推出了兩個全新系列的實時微控制器，這些產品的技術進步可幫助工程師在汽車和工業應用中實現更智能、更安
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德州儀器 MCU 邊緣AI 實時控制
- 據國芯科技官微消息，近日，國芯科技與廣東賽昉科技有限公司（以下簡稱“賽昉科技”）合作研發的高性能AI MCU芯片產品CCR7002已成功通過了內部性能和功能測試，實現了RISC-V+AI技術的新應用。據悉，本次研發成功的高性能AI MCU芯片新產品CCR7002芯片采用多芯片封裝技術集成了高性能SoC芯片子系統與AI芯片子系統，實現了高性能SoC芯片系統與低功耗AI芯片系統的有效結合。其中，高性能SoC芯片子系統搭載64位高性能四核RISC-V處理器，具有高性能、低功耗、高安全性的特點，工作頻率最高可達1
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國芯科技 賽昉科技 AI MCU
- SGMII是什么？串行千兆媒體獨立接口（SGMII）是連接千兆以太網（GbE）MAC（媒體訪問控制）和PHY（物理層）芯片的標準，常用于需要高速數據傳輸的網絡應用中，如以太網交換機、路由器和其他網絡設備。與提供MAC和PHY之間簡單互連的并行GMII（千兆媒體獨立接口）不同，SGMII使用串行接口進行數據傳輸。它有助于將MAC和PHY之間通信所需的引腳數量減少一半以下，從而使其適用于高密度設計。SGMII還支持自動協商，允許設備自動配置和同步設置（如100 Mb/s與1Gb/s以太網），從而優化通信。SG
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SGMII FPGA 萊迪思
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