任何信息需要借助聲、光、電信 號進行傳遞，由于光信號和電信號在海水中的衰減比較嚴重，而聲波是人類迄今為止已知的惟一能在水中遠距離傳播的能量形勢，因此，近些年海洋中的水聲通信系統的研究以及開發成了熱點。水聲通信是指利用水聲信道進行通信雙方數據傳輸的通信系統，水聲通信系統構成與傳統的無線電通信系統構成具有極大的相似性，但是水聲通信系統是將電信號轉換成聲信號，攜載信息的聲信號在水中進行傳播完成系統的數據傳輸。
1 水聲通信系統的總體結構
基于CDMA的水聲通信調制/解調系統的設計框圖如圖1所示，
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FPGA CDMA ADS7800
在上市PCB廠積極隨個人電腦(PC)相關的組裝廠大舉進入中國大西部設廠爭取就地供料的商機同時，包括精成(6191)、志超(8213)及健鼎科技(3044)等都在今年有擴廠的動作，但上游的銅箔基板(CCL)廠目前對于前往大西部設廠都僅止于紙上計畫階段。
志超科技在四川的遂寧廠目前月產能已達每月120萬呎，計畫將擴大到每月150萬呎的產能，而精成科技的重慶廠也朝向每月150萬呎的設置產能邁進，健鼎科技的湖北仙桃廠則設置完成每月80萬呎的產能，其產能的發揮對于上游的CCL都將形成強大的需求。
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PCB CCL
上市PCB廠競國實業(6108)在2014年第2季業績表現亮麗，單季營收以23.36億元創新高，競國在7月營收以8.02億元創歷史新高之后，其8月營收仍維持歷史高檔水準，依競國的目前接單接單熱絡狀況來看，其在2014年第3季營收將再較第2季成長5-10%，再創單季營收新高。
就競國實業在2014年第2季的營運而言，其4月因大陸廠高單價的記憶體模組板出貨量拉高，帶動其4月營收以7.8億元改寫歷史新高，5月營收7.83億元再創新高;其2014年第2季營收以23.36億元創新高同時，就競國實業7月
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PCB 汽車
致力于提供低功耗、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 和技術研發服務領先企業eInfochips宣布共同合作為航空航天工業提供DO-254兼容設計服務。建設關鍵性航空電子系統的企業現在能夠利用美高森美獲獎的SmartFusion2®和IGLOO2®等基于FPGA產品的配置翻轉免疫能力(immunity to configuration upsets)，并且能夠依賴eInfochips部署的先進設計實踐來提升設計效率、可
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美高森美 eInfochips FPGA
看似簡單的幾個問題，Andrew卻回答的井井有條，小編已經沒有辦法有什么其他詞語去形容了。本文Andrew不僅僅對FPGA入門學習流程做了詳細的分享，更是對FPGA開發工作的要求分成大公司和小公司兩個層面來分析。你能想象曾經從一個疏忽學業的人成為一名資深FAE的嘛?
1. 您認為想學FPGA的話，先學好什么才最重要?
Andrew：我們玩FPGA的通常就是跟數字電路打交道，要想玩得轉，必須先學習并掌握最最基礎的數字電路和HDL硬件描述語言，當然這只是入門必備，實際上遠遠不夠。個人拙見，要入
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ALTEAR FPGA FAE
電流互感器作為高壓電網檢測主要設備，不僅為電能的計量提供參數，而且是為繼電保護提供動作的依據。隨著國家智能電網和特高壓電網的發展，傳統電磁式電流互感器逐漸暴露出其致命缺陷，例如高電壓等級時絕緣極為困難、更高電壓下易磁飽和導致測量精度下降等。相比之下，光纖電流互感器具有抗電磁干擾能力強、絕緣可靠、測量精度高、結構簡單和體積小巧等諸多優點，是當前研究熱點。作為光纖電流互感器的核心部件，其檢測和控制電路對電流檢測精度和范圍具有非常重要的影響。
目前檢測和控制電路實現主要有兩種方案，一種是以數字信號處理
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FPGA DSP 互感器
對FPGA設計中常用的復位設計方法進行了分類、分析和比較。針對FPGA在復位過程中存在不可靠復位的現象，提出了提高復位設計可靠性的4種方法，包括清除復位信號上的毛刺、異步復位同步釋放、采用專用全局異步復位/置位資源和采用內部復位。上述方法可有效提高FPGA復位的可靠性。
對FPGA芯片而言，在給芯片加電工作前，芯片內部各個節點電位的變化情況均不確定、不可控，而這種不確定且不可控的情況會使芯片在上電后的工作狀態出現錯誤。因此，在FPGA的設計中，為保證系統能可靠進進入工作狀態，以及避免對FPGA輸
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FPGA 異步復位 異步復位
0 引言
基于SoPC 技術開發的嵌入式Nios Ⅱ軟核多處理器系統具有可自主設計，重構性好，軟硬件裁剪容易，系統擴充升級方便，能兼顧性能、體積、功耗、成本、可靠性等方面的要求。研發嵌入式Nios Ⅱ軟核多處理器系統，是提高嵌入式系統性價比和實用性一種有效途徑。
1 片上Nios Ⅱ嵌入式軟核多處理器系統
嵌入式系統的核心是RISC 處理器，具有代表性的RISC軟核處理器是Nios Ⅱ處理器。軟核處理器是指用編程的方法生成的處理器。是一種將硬件邏輯、智能算法、硬件描述語言和編程有機的
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FPGA Nios Ⅱ SoPC
解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
電源匯流排
在IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由於電容呈有限頻率響應的特性，這使得電容 無法在全頻帶上生成干凈地驅動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態電
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PCB EMI 電容
2014年8月27日,美國伊利諾伊州班諾克本-IPC-國際電子工業聯接協會?發布《7月份北美地區PCB行業調研統計報告》.報告顯示7月份的銷售量和訂單量同時疲軟，但是訂單出貨比依然穩定在均衡值。
7月份銷售量和訂單量走弱屬正?，F象
2014年7月份，北美PCB行業總出貨量，同比下降2.3%，致使年初至今的出貨量增長為-0.6%。與上月相比，PCB總出貨量環比下降了13個百分點。
7月份PCB行業訂單量，與2013年同期相比，下降了6.3%，年初至今的增長率受此影響，僅為-
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PCB 醫療
致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA產品系列是唯一首先成功完成美國國家安全局(NSA)信息安全保障局(IAD)安全實施指南(SIG)文件的FPGA器件。
NSA IAD 設立這一過程，旨為提供與一套信息保障 (IA) 系統使用模型最具相關性的設計和數據安全特性概述，并包括了用于基于合適用戶場景的安全條例指南。通過清楚的Sm
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美高森美 FPGA SoC
2014年8月26-28日，由深圳市線路板行業協會、臺灣電路板協會、勵展博覽集團及中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會共同主辦的2014深圳國際電路板采購展覽會- Shenzhen International Circuit Sourcing Show 2014(以下簡稱CS Show 2014)于深圳國際會展中心6號館盛大開幕，本屆CS Show2014展覽面積達到7500平方米，參展企業近100家，集中展示硬板，軟板，軟硬結合板，IC載板，金屬基板,電路板生產設備及物料：創新型、智能化、節能的生
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電路板 NEPCON PCB
致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布已從Rambus公司屬下Cryptography Research獲得其現有差分功率分析(Differential Power Analysis, DPA)專利許可的延期，這項專利許可延期可讓美高森美繼續使用Cryptography Research專利的突破性DPA對策產品組合，提供業界領先的第三方處理器和FPGA安全啟動解決方案。
美高森美是目前擁有使用DPA對策專利許
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美高森美 差分功率分析 FPGA
Mentor Graphics公司今天正式發起第25屆年度技術領導獎 (TLA) 大賽的參賽邀請，這一大賽延續了Mentor Graphics公司一直以來表彰卓越印刷電路板(PCB)設計的傳統。本大賽始于1988年，現已成為電子設計自動化(EDA)行業持續時間最長的競賽評比項目。大賽設立的獎項旨在表彰通過采用Mentor Graphics的創新技術來解決當今復雜的PCB系統設計難題，并制造出業界領先產品的工程師和CAD設計師。
本次大賽的評審由PCB業內的杰出專家擔任，包括：Happy Hold
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Mentor Graphics PCB CAD
摘要：本文在SIP立體封裝技術的基礎上，設計了基于DSP、FPGA的復合電子系統模塊。重點介紹了模塊的功能構成及模塊接口應用，為基于SIP小型化封裝的復合電子系統(功能可訂制)提供應用基礎。
引言
隨著電子技術的發展對系統模塊小型化高可靠性提出了更高的要求。復合電子系統模塊是歐比特公司推出的一款SIP模塊，其將特定(可定制)的電子系統功能模塊采用立體封裝技術制作而成。本文介紹了基于DSP、FPGA的復合電子系統模塊OBT-MCES-01的功能構成以及應用方法。
1 SIP簡介
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復合電子系統 DSP FPGA ADC DAC RS422 CAN 201409
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