DRAM價格受到供應廠商減少，近來價格呈現飆漲，市調機構預期今年PCDRAM的ASP至少上揚6%，使市場連帶看好供應PCB板的內存模塊板廠，國內以健鼎(3044)、欣興(3037)、競國(6108)為三大內存模塊板廠，但是各廠對接單感受度不同，其中以競國看法較為樂觀。
據了解，健鼎以承接三星(Samsung)、金士頓(Kingston)的訂單為主，競國則以韓商SK海力士(SKHynix)為主力，而且目前是SK海力士唯一一家海外釋單廠。
今年2月韓系內存模塊板廠SIMMTech因為發生大火，
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DRAM PCB
pcb抄板是伴隨著反向工程在國內知識產權的應用發展而逐漸興起的新興行業，在我國并不是一個新鮮事物。最初，由于國與國之間的企業采取技術壟斷措施，不少企業只能拿著別人的產品，利用pcb抄板對產品進行拆解，從產品的pcb文件、BOM清單、原理圖等設計要素入手進行研究，從而達到對引進技術進行消化、吸收和再創新的目的。
然而，pcb抄板也是一把“雙刃劍”，在降低電子技術門檻的同時，也吸引了一批只走“山寨”和抄襲的旁門左道，這種急功近利、一味模仿的pcb抄板，
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電子技術 PCB 抄板
根據世界電子電路理事會WECC各協會報告情況以及全球電子電路專家的調查統計，2012年全球PCB產業受到了政治經濟環境和全球電子產業增長乏力的影響，與2011年比基本持平，2013年全球PCB產業預計將增長約5%。
2012年全球PCB產業銷售額約603億美元左右，比2011年589億美元僅增長2.3%。從2012年全球PCB產業發展來看，日美歐等傳統電子市場受經濟復蘇緩慢、消費低迷影響，PCB出口乏力。作為智能手機發展潮流引導者的蘋果公司，其新產品(iPhone5、iPADmini等)市場銷售
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PCB 智能手機
1、電路設計與輸入 電路設計與輸入是指通過某些規范的描述方式，將工程師電路構思輸入給EDA工具。常用的 ...
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FPGA 設計流程 布線資源
在調試FPGA電路時要遵循必須的原則和技巧，才能降低調試時間，防止誤操作損壞電路。通常情況下，參考以下步驟執行 ...
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FPGA 硬件電路 調試必備
引 言門和人類文明是孿生的，它伴隨著人類文明的發展而躍動。21 世紀的今天，門更加突出了安全理念，強調了有效性：有效地防范、通行、疏散，同時還突出了建筑藝術的理念，強調門與建筑以及周圍環境整體的協調、和諧
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FPGA 自動門 控制設計
ARM是目前全球最大的嵌入式芯片技術的IP提供商，其所擁有的IP已經成為眾多芯片設計公司采納的一種技術標準和開發平臺。所以基于ARM 內核的SoC已經成為嵌入式處理器的開發重點，可通過ARM實現LCD控制器來完成對嵌入式
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FPGA ARM 圖像
摘要：根據VGA(Video Graphic Array)的原理，采用VHDL硬件描述語言，設計了一種基于Zedboard FPGA板卡的圖像顯示方案。實驗結果表明，在FPGA實現圖片顯示，達到了預期的效果，依據該原理，可以實現圖像的采集及在VGA顯示屏上顯示的實現。
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VGA FPGA 圖片顯示 201304
為了實現靶場時統終端輸出IRIG-B標準DC code信號，采用VHDL語言在FPGA邏輯電路中設計了DC code編碼器硬件電路，通過QuartusⅡ軟件建立工程文件對VHDL語言DC code編碼器電路進行編譯和仿真，獲得了符合IRIG-B標準的DC code信號。經過實踐驗證，該電路具有實現方法簡單、電路穩定性好、精度高的特點，實測同步精度小于1μs。
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IRIG-B FPGA code VHDL
摘要 對DDR SDRAM的基本工作特性以及時序進行了分析與研究，基于FPGA提出了一種通用的DDRSDRAM控制器設計方案。在Modelaim上通過了軟件功能仿真，并在FPGA芯片上完成了硬件驗證。結果表明，該控制器能夠較好地完成DD
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控制器 設計 SDRAM DDR FPGA 基于
采用SONY行間轉移型面陣CCD ICX415AL作為圖像傳感器，設計了一款新型CCD成像系統。以Altera公司的FPGA芯片EP1C12F256作為時序發生器產生CCD驅動信號。采用相關雙采樣技術濾除了視頻信號中的相關噪聲，提高信噪比。在QuartusⅡ9．1開發環境下采用VHDL編程，并利用Modelsim SE 6．5仿真軟件進行訪真測試。實驗結果表明，所設計的時序滿足ICX415AL的時序要求，在29．5 MHz的時鐘驅動下，每秒輸出50幀圖片，能滿足高速跟蹤要求。
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FPGA CCD 面陣 成像
激光跟蹤測量系統(Laser Tracker System)是工業測量系統中常用的一種高精度的測量儀器，是近十年發展起來的新型大尺寸空間測量儀器，不僅對靜止目標可以測量，而且對運動目標也可以進行跟蹤測量。它集合了激光測距技
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FPGA 有限狀態機 高精度 測角系統
智能環境清潔器由于可代替人進行環境清潔工作，已日漸成為人們研究的焦點。雖然它們實現了智能，但大多結構復雜、集成度高，不利于開發者拓展其功能。在研究并總結市場上相對成熟產品的基礎上，本文基于可編程性強的
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FPGA 平臺設計
IC制造技術的發展推動著芯片向更高集成度方向前進，從而能夠將整個系統設計到單個芯片中構成片上系統SoC(System on Chip)。SoC采用全局同步型共享總線通信結構。這類系統由于掛在總線上的設備在通信時對總線的獨占性
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FPGA ARM9 片上網絡 系統
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