fsp:fpga-pcb 文章最新資訊

聚創(chuàng)新之勢，英特爾以領(lǐng)先技術(shù)和生態(tài)加速FPGA發(fā)展

2022年11月14日，北京——今日，以“加速，讓創(chuàng)新有跡可循”為主題的2022英特爾?FPGA中國技術(shù)周于線上拉開帷幕。期間，英特爾披露了其最新推出的基于Intel 7制程工藝的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相關(guān)細(xì)節(jié)。與此同時，英特爾亦攜手產(chǎn)業(yè)伙伴圍繞云計算、嵌入式、網(wǎng)絡(luò)和開發(fā)者等主題展開深入探討，共同深入解析如何創(chuàng)新FPGA應(yīng)用，靈活應(yīng)對工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等廣泛下游應(yīng)用領(lǐng)域的巨大需求，并以優(yōu)秀的開發(fā)設(shè)計體驗助力智能化未來。英特爾市場營銷集團(tuán)副
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FPGA與ADC數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)輸出的接口

現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)與模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)輸出的接口是一項常見的工程設(shè)計挑戰(zhàn)。本文簡要介紹各種接口協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)，并提供有關(guān)在高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)方案中使用LVDS的應(yīng)用訣竅和技巧。接口方式和標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)與模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)輸出的接口是一項常見的工程設(shè)計挑戰(zhàn)。此外，ADC使用多種多樣的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)樣式和標(biāo)準(zhǔn)，使這項挑戰(zhàn)更加復(fù)雜。對于通常在200 MHz以下的低速數(shù)據(jù)接口，單倍數(shù)據(jù)速率(SDR) CMOS非常普遍：發(fā)送器在一個時鐘沿傳送數(shù)據(jù)，接收器在另一個時鐘沿接收數(shù)據(jù)。這種方式
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EDA 公司是否辜負(fù)了系統(tǒng)PCB 客戶？

電子設(shè)計自動化 (EDA) 是支持電子系統(tǒng)開發(fā)的關(guān)鍵行業(yè)。傳統(tǒng)上，EDA 分為兩個不同的市場部分：半導(dǎo)體設(shè)計和系統(tǒng)設(shè)計 (PCB)。如果回顧 1970 年代早期的 EDA 行業(yè)，就會發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體（布局）和系統(tǒng) PCB（電路板布局）的物理設(shè)計具有顯著的能力。自 1970 年代以來，EDA行業(yè)的經(jīng)濟(jì)一直與半導(dǎo)體行業(yè)緊密相連，特別是摩爾定律。因此，今天，半導(dǎo)體 EDA 業(yè)務(wù)包括綜合（自動布局、布線、布局規(guī)劃）、驗證（形式化、仿真、仿真、硬件/軟件協(xié)同驗證）和 IP（使能、測試、內(nèi)存控制器、驗證IP等）。有趣的是，
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PCB 高速電路板 Layout 設(shè)計指南

為了滿足當(dāng)今電子產(chǎn)品的需求，數(shù)字電路的速度變得越來越快。高速設(shè)計曾經(jīng)是一個冷門的電子產(chǎn)品領(lǐng)域，但如今，大多數(shù)產(chǎn)品至少會有一部分需要 “高速設(shè)計”。這些設(shè)計要求 PCB 設(shè)計師按照高速規(guī)則和要求布置電路板；而對部分設(shè)計師來說，這是一個全新的領(lǐng)域。為此，本文總結(jié)了一些最常見的高速 PCB 設(shè)計準(zhǔn)則，希望對您的高速 layout 設(shè)計有所助益。本文要點●為高速 PCB layout 做好準(zhǔn)備●高速設(shè)計中的器件擺放和 PDN 開發(fā)●實用 PCB 高速布線建議為了滿足當(dāng)今電子產(chǎn)品的需求，數(shù)字電路的速度變得越來越快。
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瘋泰國投資臺PCB廠搶跟進(jìn)

不論是應(yīng)客戶要求或是主動分散產(chǎn)能過度集中的風(fēng)險，供應(yīng)鏈慢慢撤出中國大陸的趨勢顯現(xiàn)，在東南亞設(shè)廠成不少業(yè)者規(guī)劃的方向之一。根據(jù)泰國BOI（泰國投資促進(jìn)委員會）公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022上半年境外直接投資（FDI）總金額達(dá)1,300億泰銖，其中中國臺灣排名第一。PCB廠方面，除了已經(jīng)在泰國設(shè)廠的泰鼎-KY（4927）、敬鵬（2355）、競國（6108）。FCCL廠臺虹（8039）先前已設(shè)立子公司并興建廠房，預(yù)計2024年量產(chǎn)，定穎投控（3715）20日宣布前去泰國設(shè)廠，楠梓電（2316）旗下滬士電近期也傳出規(guī)劃
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旺季不旺 PCB上游業(yè)者9月營收年月雙減

市場持續(xù)面臨去庫存的壓力，導(dǎo)致下半年傳統(tǒng)電子旺季不旺，盡管仍有部分PCB廠正面看待下半年營運仍會維持成長趨勢，但看保守的板廠也不在少數(shù)。反應(yīng)到PCB上游原物料業(yè)者上，臺灣電路板協(xié)會（TPCA）統(tǒng)計，9月臺灣上市柜PCB原物料營收年減近三成。TPCA統(tǒng)計，9月臺灣上市柜PCB原物料營收，月減3.6％、年減28.01％，累計前九月營收年減5.01％。受惠美系新機拉貨強勁，軟性銅箔基板（FCCL）營收呈現(xiàn)月成長，但總體需求下滑，仍較去年衰退，其余原物料如銅箔基板（CCL）、玻纖紗/布、銅箔、PCB相關(guān)原物料等，
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深圳將出臺21條促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”

《征求意見稿》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造，從多個層面全面培育發(fā)展深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的發(fā)展，深入資金、平臺、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等多方面的支持。國際電子商情10日訊深圳市發(fā)展和改革委員會日前發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》（下稱《若干措施》）。《若干措施》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計；硅基集成電路制造；氮化鎵、
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元宇宙穿戴熱 PCB制程同樂

研調(diào)機構(gòu)預(yù)估，全球AR／VR產(chǎn)品出貨量至2026年上看5,050萬臺，2022年至2026年年均復(fù)合成長率為35.1％。法人表示，AR／VR智能穿戴裝置為目前進(jìn)入元宇宙世界的唯一入口，而元宇宙又是上網(wǎng)、通訊、影像傳輸、運算等功能的集大成應(yīng)用，PCB涵蓋到元宇宙多個端點，預(yù)期如軟板、HDI、軟硬結(jié)合板、ABF載板都在受惠行列。盡管元宇宙相關(guān)AR／VR智能穿戴裝置仍未普及，但不少科技巨擘或零組件廠積極搶進(jìn)，如Meta、Sony、hTC、微軟等，一些PCB供貨商也看好明年元宇宙穿戴會是不錯的成長動能來源。工研院
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混合信號PCB布局設(shè)計的基本準(zhǔn)則

本文將詳細(xì)說明在設(shè)計混合信號PCB的布局時應(yīng)考慮的內(nèi)容。本文涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面的考量，文中討論的準(zhǔn)則為混合信號板的布局設(shè)計提供了一種實用方法，對所有背景的工程師應(yīng)當(dāng)都能有所幫助。混合信號PCB設(shè)計要求對模擬和數(shù)字電路有基本的了解，以最大程度地減少（如果不能防止的話）信號干擾。構(gòu)成現(xiàn)代系統(tǒng)的元件既有在數(shù)字域運行的元件，又有在模擬域運行的元件，必須精心設(shè)計以確保整個系統(tǒng)的信號完整性。作為混合信號開發(fā)過程的重要組成部分，PCB布局可能令人生畏，而元件放置僅僅是開始。還有其他因素必須考慮，包括
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為什么智能汽車用到的FPGA越來越多

以智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化為代表的汽車“新四化”時代，正在加速推進(jìn)汽車行業(yè)技術(shù)和架構(gòu)的快速演進(jìn)。例如，傳統(tǒng)的分布式方案將被集成式方案取代，包括ECU、傳感器在內(nèi)的硬件會得到高度整合；汽車OEM會更關(guān)注客戶在接口軟件層面上的創(chuàng)新，以及為終端客戶提供差異化產(chǎn)品的能力。同時，電動汽車、自動駕駛、高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車載信息娛樂系統(tǒng)等市場需求的猛增，也大大增加了OEM廠商對汽車系統(tǒng)電子組件的依賴。根據(jù)德勤(Deloitte)的預(yù)計，到2030年，電子系統(tǒng)將占據(jù)新車成本的45%左右。但可能有一些不太
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在高速演變的汽車行業(yè)中體現(xiàn)FPGA價值

當(dāng)前，全球汽車業(yè)正在步入以智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化、共享化為代表的“新四化”時代。IHS Markit的數(shù)據(jù)顯示，到2023年，汽車電子系統(tǒng)總額將高達(dá)1800億美元，平均每輛汽車會使用500美元以上的半導(dǎo)體器件，增幅最大的應(yīng)用分別來自高級駕駛輔助系統(tǒng)、動力系統(tǒng)和車載娛樂信息系統(tǒng)。新變化帶來新要求目前汽車行業(yè)的技術(shù)和架構(gòu)都正在經(jīng)歷一個快速演變的過程，這一現(xiàn)象背后很重要的推手之一，就在于整車廠越來越意識到來自不同tier 1廠商的ECU之間彼此缺乏關(guān)聯(lián)，他們不得不投入大量時間和資金加以整合，使得整合ECU成為一
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Microchip為FPGA芯片推出功能安全認(rèn)證包，加快上市時間

在許多高可靠性商業(yè)航空、太空、國防、汽車和工業(yè)應(yīng)用中使用的系統(tǒng)需要獲得IEC 61508安全完整性等級（SIL）3功能安全規(guī)范的認(rèn)證。為了降低這一過程的成本，并加快上市，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）持續(xù)按照行業(yè)安全規(guī)范對產(chǎn)品和工具進(jìn)行認(rèn)證，今日宣布已為另外兩款系統(tǒng)級芯片（SoC）FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3認(rèn)證包。 Microchip FPGA業(yè)務(wù)部副總裁Bruce Weyer表示：“Microchip FPGA系列產(chǎn)品在工
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Achronix收購FPGA網(wǎng)絡(luò)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者Accolade Technology的關(guān)鍵IP和專長

加利福尼亞州圣克拉拉市，2022年9月19日——高性能現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司宣布：該公司已經(jīng)收購了Accolade Technology的關(guān)鍵IP資產(chǎn)以及Accolade的技術(shù)團(tuán)隊，此舉使Achronix的客戶能夠更快速且更輕松地設(shè)計高性能網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)。Accolade在FPGA的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用方面擁有深厚的專業(yè)知識，此次收購使Achronix能夠為開發(fā)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的客戶提供強大的硬件和軟件解決方案。“如今
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PCB廠沾蘋果光 8月營收逆勢增

大環(huán)境不利因素干擾，今年來多項產(chǎn)品需求持續(xù)走弱，即使進(jìn)入下半年傳統(tǒng)旺季，但去庫存壓力仍在，旺季略顯不旺。不過受惠蘋果新品拉貨強勁，以及載板、車用、網(wǎng)通／服務(wù)器等需求也仍在，整體PCB 8月營收仍維持成長。臺灣電路板協(xié)會（TPCA）統(tǒng)計，上市柜PCB廠8月營收月增8.9％、年增9.43％，累計前八月營收年增15.52％。其中，軟板8月營收月增24.5％、年增18.08％，硬板/載板8月營收月增3.12％、年增5.96％。法人表示，進(jìn)入美系手機大廠拉貨旺季，軟板廠及相關(guān)供貨商業(yè)績明顯增溫，如臻鼎-KY（495
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使用萊迪思FPGA加速低功耗AI應(yīng)用的創(chuàng)新

ABI公司的研究表明，截至2024年，具備設(shè)備端AI推理能力的設(shè)備比例預(yù)計將達(dá)到60%。印證了過去幾年里AI的快速創(chuàng)新，這就要求在從云端向網(wǎng)絡(luò)邊緣轉(zhuǎn)變的過程中，工程師需要開發(fā)更加靈活的設(shè)計模型。這一趨勢的驅(qū)動力包括對超低延遲、安全性能的需求以及帶寬限制和隱私保護(hù)等。萊迪思FPGA和軟件解決方案能夠幫助設(shè)計人員使用現(xiàn)有的芯片加速實現(xiàn)面向未來的模型。本文將探索萊迪思FPGA和軟件解決方案在計算機視覺和網(wǎng)絡(luò)邊緣AI設(shè)計中的一些應(yīng)用示例。為何FPGA是網(wǎng)絡(luò)邊緣計算和AI應(yīng)用的最佳選擇FPGA本身具有靈活性和適應(yīng)性
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