車牌識別主要包括車牌定位檢測、字符分割和字符識別三個部分，現有的車牌識別系統都依托于類似OpenCV這樣的軟件平臺，實際安裝操作非常麻煩，沒有一個專用的處理器來實現車牌識別功能，針對這一現狀，我們設計了基于紫光PGT180H芯片的車牌識別系統，利用FPGA的靈活性和高速并行的特點，實現了車牌識別的功能，并在紫光同創開發板上搭建了車牌識別系統。
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圖像處理 神經網絡 FPGA 實時處理 201903
最新消息： 值此 2019 年世界移動通信大會 (MWC) 隆重舉辦之日，英特爾推出了英特爾? FPGA 可編程加速卡 N3000(英特爾? FPGA PAC
N3000)。此產品專為服務提供商而設計，可幫助他們為 5G 下一代核心和虛擬化無線接入網絡解決方案提供鼎力支持。英特爾? FPGA PAC N3000
可加速多種虛擬化工作負載，包括 5G 無線接入網絡和 5G 核心網絡應用?！ 半S著移動和電信行業應對互聯網協議流量和 5G 部署的激增，我們推出了英特爾? FPGA PAC
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英特爾 5G FPGA
NOR閃存已作為FPGA(現場可編程門列陣)的配置器件被廣泛部署。其為FPGA帶來的低延遲和高數據吞吐量特性使得FPGA在工業、通信和汽車ADAS(高級駕駛輔助系統)等應用中得到廣泛采用。汽車場景中攝像頭系統的快速啟動時間要求就是很好的一個例子——車輛啟動后后視圖像在儀表板顯示屏上的顯示速度是最為突出的設計挑戰?！ ∩想姾螅現PGA立即加載存儲于NOR器件中的配置比特流。傳輸完成后，FPGA轉換為活動(已配置)狀態。FPGA包括許多配置接口選項，通常包括并行NOR總線和串行外設接口(SPI)總線。支持
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FPGA NOR
IPC—國際電子工業聯接協會?新發布《2018年PCB技術趨勢調研報告》。報告中詳述了PCB制造商如何應對當前技術需要來滿足截止到2023年的技術變革?！ 〈藞蟾鎭碜匀?4家公司提交的PCB技術以及截止到2018年OEM公司對PCB需求的數據，OEM公司對新興技術的應用，還有對未來五年的行業預測，全文213頁?！ EM公司對新興技術的應用數據顯示超過一半的公司正在采用物聯網技術，四分之三的公司產品生產中依賴傳感器。到2023年，預計一半以上的OEM公司將采用人工智能、三分之一以上的公司產品將通過神
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IPC PCB
2019年2月19日，美國伊利諾伊州班諾克本—IPC—國際電子工業聯接協會?邀請電子行業的工程師、研發人員、學者、技術專家和行業領袖參加2020年IPC APEX展會的技術會議和專業開發課程投稿。2020年IPC APEX將在圣地亞哥會展中心舉辦，專業開發課程將于2月2、3和6日舉辦，技術會議將于2月4-6日舉辦。 ????? ??作為電子行業最具影響力的展覽會議，IPC APEX展會是業界專家和企業向全球電子行業各領域的工程師和管理人
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EDA PCB
印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關鍵的作用，但它往往是電路設計過程的最后幾個步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問題，關于這個題目已有人撰寫了大量的文獻?！ ”疚闹饕獜膶嵺`的角度來探討高速電路的布線問題。主要目的在于幫助新用戶當設計高速電路PCB布線時對需要考慮的多種不同問題引起注意。另一個目的是為已經有一段時間沒接觸PCB布線的客戶提供一種復習資料。由于版面有限，本文不可能詳細地論述所有的問題，但是我們將討論對提高電路性能、縮短設計時間、節省修改時間具有最大成效的關鍵部分?！ ‰m然這里主要針
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運放 PCB
差模電流和共模電流 輻射產生 電流導致輻射，而非電壓，靜態電荷產生靜電場，恒定電流產生磁場，時變電流既產生電場又產生磁場。任何電路中存在共模電流和差模電流，差模信號攜帶數據或有用信號，共模信號是差模模式的負面效果?！ 〔钅ｋ娏鳌 〈笮∠嗟?，方向(相位)相反。由于走線的分布電容、電感、信號走線阻抗不連續，以及信號回流路徑流過了意料之外的通路等，差模電流會轉換成共模電流 ?！ 」材ｋ娏鳌 〈笮〔灰欢ㄏ嗟?，方向(相位)相同。設備對外的干擾多以共模為主，差模干擾也存在，但共模干擾強度常常比差模強度大幾個數
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PCB
2019年2月1日，美國伊利諾伊州班諾克本—IPC董事會提名和治理委員會在2019年1月29日圣地亞哥會展中心IPC APEX展會上年度會議上，提名的五位候選人經投票選舉當選為IPC董事會成員，任期四年。 新當選的董事會成員有： Peter Cleveland，Intel公司法律政策副總裁&全球公共政策總監，曾擔任過兩屆董事；&n
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EDA，PCB
IPC-國際電子工業聯接協會?近日發布《2018年12月份北美地區PCB行業調研統計報告》。報告顯示12月份銷售量大幅反彈回升，為全年保持強勁增長功不可沒。12月份訂單出貨比高位于榮枯線之上，達到1.05。 2018年12月份北美地區PCB出貨量與去年同期相比，增長7.7%，全年出貨量增長8.7%。與上個月相比，12月份的出貨量增長了17.1%。
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EDA PCB
本項目實現了一種基于CM3內核的SoC，并且利用該SoC實現網絡數據獲取、溫度傳感器數據獲取及數據顯示等功能。在Keil上進行軟件開發，通過ST-LINK/V2調試器進行調試，調試過程系統運行正常。在Quartus-II上進行Verilog HDL的硬件開發設計，并進行IP核的集成，最后將生成的二進制文件下載到FPGA開發平臺。該系統使用AHB總線將CM3內核與片內存儲器和GPIO進行連接，使用APB總線連接UART、定時器、看門狗等外設。
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FPGA IP核 Cortex-M3 SoC 201902
基于紫光同創PGL22G型號FPGA芯片，進行OpenMIPS軟核的移植，使之成為MCU，在軟核中通過Wishbone總線進行互聯。隨后，基于OpenMIPS架構進行μC/OS系統的移植，在μC/OS系統下通過GPIO口進行數據采集，并將采集到的存儲至EEPROM中，可通過電腦查詢EEPROM存儲的數據。通過相應的通信模塊進行傳感器數據的發送。發送的數據可以在相應微信公眾號中實時查看。
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FPGA OpenMIPS軟核 UC/OS II 移植 201902
最近收拾書架，翻出一張多年以前的ASIC項目開發流程圖，一起回顧一下。典型的瀑布式開發流程： 以算法設計為主導 算法C代碼手工轉換為RTL RTL與算法C代碼生成的測試向量對比進行驗證 依賴FPGA做大量實時、現場測試 適合通信信號處理，音視頻處理產品 1. 算法預研 確定了產品方向之后，算法工程師開始進行調研?！ ∫獙W習研究行業內最新的研究成果、論文，提出創造性的方法來獲得最好的性能。要使用真實的測試數據和仿真結果進行評估。最終交付為算法描述的C語言源碼?！ ∷惴ㄕ{研結束后需要進行
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ASIC FPGA
2019年1月28日,中國上?！秘撌⒚腎PC手工焊接&返工返修競賽已連續成功舉辦九屆，憑借國際標準、公益性運作方式、公平&公正的比賽原則搭建的國際性平臺，已幫助很多優秀的公司和選手走出國門，走向世界，為參賽公司的發展前景和選手的職業生涯開創了更廣闊的發展空間。因此，IPC手工焊接&返工返修競賽亦愈發受到業界的歡迎，2019年首場華東賽區的比賽現已啟動報名。 2019年IPC中國手工焊接&a
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EDA，PCB
印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關鍵的作用，但它往往是電路設計過程的最后幾個步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問題，關于這個題目已有人撰寫了大量的文獻。本文主要從實踐的角度來探討高速電路的布線問題。主要目的在于幫助新用戶當設計高速電路PCB布線時對需要考慮的多種不同問題引起注意。另一個目的是為已經有一段時間沒接觸PCB布線的客戶提供一種復習資料。由于版面有限，本文不可能詳細地論述所有的問題，但是我們將討論對提高電路性能、縮短設計時間、節省修改時間具有最大成效的關鍵部分?！ ‰m然這里主要針對與
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運算放大器 PCB
如果你在采用FPGA的電路板設計方面的經驗很有限或根本沒有，那么在新的項目中使用FPGA的前景就十分堪憂——特別是如果FPGA是一個有1000個引腳的大塊頭。繼續閱讀本文將有助于你的FPGA選型和設計過程，并且有助于你規避許多難題?！ ∵x取一家供應商 你面臨的第一個問題當然是供應商和器件的選擇。通常供應商決策傾向于你以前接觸最多的那家——如果你是一位FPGA初學者當然另當別論了。或許這個決策早已由設計內部邏輯的工程師(也許就是你)依據熟悉的供應商或第三方IP及其成本完成了?！ 」痰能浖ぞ咭矔?/li>
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FPGA 電路板
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