各位電子工程師想必都知道，設計時，PCB設計占據很重要的地位。以電源為例，PCB設計會直接影響電源的EMC性能、輸出噪聲、抗干擾能力，甚至是基本功能。電源部分的PCB布線與其他硬件稍有不同，該如何設計?本文為你揭秘?！ ￠g距 對于高電壓產品必須要考慮到線間距。能滿足相應安規要求的間距當然最好，但很多時候對于不需要認證，或沒法滿足認證的產品，間距就由經驗決定了?！ 《鄬挼拈g距合適?必須考慮生產能否保證板面清潔、環境濕度、其他污染等情況如何。 對于市電輸入，即使能保證板面清潔、密封，MOS管漏源極間接
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PCB 電源
如果你在采用FPGA的電路板設計方面的經驗很有限或根本沒有，那么在新的項目中使用FPGA的前景就十分堪憂——特別是如果FPGA是一個有1000個引腳的大塊頭。繼續閱讀本文將有助于你的FPGA選型和設計過程，并且有助于你規避許多難題。 選取一家供應商 你面臨的第一個問題當然是供應商和器件的選擇。通常供應商決策傾向于你以前接觸最多的那家——如果你是一位FPGA初學者當然另當別論了?；蛟S這個決策早已由設計內部邏輯的工程師(也許就是你)依據熟悉的供應商或第三方IP及其成本完成了?！ 」痰能浖ぞ咭矔?/li>
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FPGA
模擬電路的工作依賴連續變化的電流和電壓。數字電路的工作依賴在接收端根據預先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測，它相當于判斷邏輯狀的“真”或“假”。在數字電路的高電平和低電平之間，存在“灰色”區域，在此區域數字電路有時表現出模擬效應，例如當從低電平向高電平(狀態)跳變時，如果數字信號跳變的速度足夠快，則將產生過沖和回鈴反射現象?！ τ诂F代板極設計來說，混合信號PCB的概念比較模糊，這是因為即使在純粹的“數字”器件中，仍然存在模擬電路和模擬效應。因此，在設計初期，為了可靠實現嚴格的時序分配，必須
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PCB OC48
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Molex的Coeur
CST高電流互聯系統。這些互連系統獨特的浮動設計提供最長1mm的浮子，可防止壓力過大對觸點造成損害，并確保高電流電源插針和插座輕松插配，適用于工業、數據中心、電信和電源等應用?！ ≠Q澤電子供應的Molex Coeur
CST高電流互聯系統具有波形彈簧，允許整個核心插座組件在外殼內移動，在插接剛性母線棒或PCB時，可防止插針與插座軸向錯配。這些系統具有30A到200
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Molex PCB CST
2019年IPC PCB和EMS調研項目現向北美地區會員開放。IPC會員可免費參與此調研項目，報名截止日期為2月1日?！ PC調研報告可以讓企業及時獲得其他任何渠道難以獲得或耗資巨大的市場和管理數據。作為一個中立的、受信任的第三方，IPC通過安全保密的在線調研方式，收集樣本企業的銷售量、訂單量和企業業務經營數據。作為回饋，參與調研的企業將每月獲得一份有關行業發展趨勢的綜合數據和季度報告，財務和經營標桿數據。 參與調研的企業可用這些數據作為本公司制定市場、銷售和財務經營計劃的依據，用來跟蹤市場份額的
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IPC EMS PCB
摘 要：
橢圓曲線加密是一種目前已知的所有公鑰密碼體制中能夠提供最高比特強度的一種公鑰體制。在FPGA實現橢圓曲線加密系統時，基于GF(2)的多項式有限域中的乘法、求逆運算是其中的兩大難點。本文提供了一種橢圓曲線加密的FPGA實現的結構，著重討論了基于GF(2)的多項式有限域中的乘法、求逆運算的實現，并與軟件實現的性能進行了比較?！ 〖用艿陌踩浴 臄嫡摰慕嵌葋碚f，任何公鑰密碼系統都建立在一個NP(無法處理的問題)的基礎上，即對于特定的問題，沒有辦法找到一個多項式時間算法求解該問題。一般求解此類
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FPGA ASIC
一.概述： HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互連板，是PCB行業在20世紀末發展起來的一門較新的技術。 傳統的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當鉆孔孔徑達到0.15mm時，成本已經非常高，且很難再次改進。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統的機械鉆孔，而是利用激光鉆孔技術。(所以有時又被稱為鐳射板。)HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm)，線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內
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PCB，BGA
做PCB設計的都知道，沒有一點高速方面的知識，你就不是一個有經驗的PCB設計工程師。高速信號常見于各類的串行總線與并行總線，只有你知道是什么總線，你還得知道它跑多快，才能開始進行布線。 什么是串行總線，什么是并行總線? 對于串行總線，并行總線，從字面意義你就知道個大概了。串行就是數據是一位一位的發送，并行就是數據一組一組的發送。如下圖所示 并行傳輸最好的例子就是存儲芯片DDR，它是有一組數據線D0—D7，加DQS,DQM，這一組線是一起傳輸的，無論哪位產生錯誤，數據都不會正確的傳送過去，只有
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PCB 高速信號
電源開發是個技術活，也是個累活，工作繁雜時難免會犯一些低級小錯誤。這些錯誤，會導致一系列的連鎖反應，需要采購部、生產部、PM、品管部、業務部、工程部等眾多部門來配合，以修正你的那個小錯誤。 本文作者將為大家分享自己在十年研發電源工作中，積累的一些實用經驗，希望對大家有所幫助。 1. 變壓器圖紙、PCB、原理圖這三者的變壓器飛線位號需一致，這是安規認證要求。很多工程師在申請安規認證提交資料時會犯這個錯誤?！ ?. X 電容的泄放電阻需放兩組。UL62368、CCC 認證要求斷開一組電阻再測試 X 電
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電源 PCB
自適應和智能計算的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc.，(NASDAQ:
XLNX))與汽車動力傳動系統與底盤技術以及主動與被動安全技術領域的全球領導者及一級汽車供應商采埃孚股份公司 (ZF)
今天聯合宣布開展一項全新戰略合作，賽靈思將通過為 ZF 高度先進的人工智能 (AI) 汽車控制單元 ZF ProAI
提供支持，加速促成無人駕駛應用落地。 ZF 正在使用賽靈思 Zynq? UltraScale+?MPSoC 平臺處理實時數據匯總、預處理和分配，同時也為其 AI 全新電
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Xilinx FPGA
設計電路板最基本的過程可以分為三大步驟：電路原理圖的設計，產生網絡表，印制電路板的設計。不管是板上的器件布局還是走線等等都有著具體的要求?！ ±?，輸入輸出走線應盡量避免平行，以免產生干擾。兩信號線平行走線必要是應加地線隔離，兩相鄰層布線要盡量互相垂直，平行容易產生寄生耦合。電源與地線應盡量分在兩層互相垂直。線寬方面，對數字電路PCB可用寬的地線做一回路，即構成一地網(模擬電路不能這樣使用)，用大面積鋪銅?！ ∠旅孢@篇文章就單片機控制板PCB設計需要注意的原則和一些細節問題進行了說明。 1.元器件布
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PCB 去耦電容
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Microsemi的PolarFire?現場可編程門陣列 (FPGA)。此款基于閃存的中密度PolarFire FPGA提供300K的邏輯元件，相比基于SRAM
的FPGA來說，耗電量最高可降低50%。該器件提供出眾的安全性、單粒子翻轉 (SEU) 免疫結構和串行器/解串器 (SerDes)
性能，適用于通信、國防、航空、工業自動化和物聯網 (IoT) 等市場的各種應用。 貿澤電子供應
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Microsemi FPGA
人工智能 人工智能(Artificial
Intelligence)，英文縮寫為AI。它是研究、開發用于模擬、延伸和擴展人的智能的理論、方法、技術及應用系統的一門新的技術科學?！ ∪斯ぶ悄苁怯嬎銠C科學的一個分支，它企圖了解智能的實質，并生產出一種新的能以人類智能相似的方式做出反應的智能機器，該領域的研究包括機器人、語言識別、圖像識別、自然語言處理和專家系統等。人工智能從誕生以來，理論和技術日益成熟，應用領域也不斷擴大，可以設想，未來人工智能帶來的科技產品，將會是人類智慧的“容器”。 人工智能可
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GPU FPGA
2018年12月19日，“英特爾FPGA中國創新中心”（簡稱：創新中心）今天在重慶舉辦了盛大的揭幕儀式，英特爾主辦的2018 FPGA國際創新峰會（簡稱：創新峰會）也同期舉行。英特爾與重慶市人民政府及產業合作伙伴將以全球領先的FPGA創新中心為基地，深度聚集產業資源，加速以FPGA為核心的全球化科技創新，推進相關產業落地和培養創新人才，促進中國FPGA創新生態健康蓬勃發展。
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FPGA 國際創新峰會 產業創新
存儲關乎安全，基于自主可控的需求才是政策強推的根本原因，而目前我國儲芯片空白，幾乎依賴進口，信息安全形勢嚴峻，因此，我國必須強力推動存儲芯片國產化的發展。
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ASIC FPGA
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