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fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊

全印制電子技術蘊藏巨大商機

  • 　　2007年11月20日德國紐倫堡應用科學大學W.Jillek教授在上海市電子電鍍學術交流年會上作了主題為“電子元件功能結構的噴墨打印”的報告。報告中較系統地介紹了有關噴墨打印在PCB制造中應用的基本原理及相關成果。 　　全印制電子技術吸引諸多公司蜂擁而至 　　PCB行業要改變當前由于采用減成法所造成的高材料消耗，高廢液量等頑癥，全加成法是業界企盼已久的技術，噴墨打印印制電路板技術的出現，夢想有可能成為現實。 　　常規應用熱風整平技術的PCB生產過程一般要很多道工序，而采用
  • 關鍵字： PCB RFID OLED   

TMS320C6201高速電路PCB及電磁兼容性設計

  • 　　印刷電路板(PCB)是電子產品中電路元器件的支撐件，它提供電路元器件之間的電氣連接. 隨著電子技術的飛速發展，目前高速集成電路的信號切換時間已經小于1ns，時鐘頻率已達到幾百MHz，PCB的密度也越來越高。PCB設計的好壞對整個系統的抗干擾性能影響很大，直接關系到系統的穩定性和可靠性。因此，在PCB設計時，應遵守相應的設計規則，符合電磁兼容性的要求。 　　TMS320C6201是TI公司的DSP芯片，200MHz時鐘的C6201峰值性能可以達到2400Mops。如此高的時鐘頻率，對PCB的電磁兼容性
  • 關鍵字： TMS320C6201 PCB  

并行PCB設計的關鍵準則

  • 　　隨著它們承載的器件的復雜性提高，PCB設計也變得越來越復雜。相當長一段時間以來，電路設計工程師一直相安無事地獨立進行自己的設計，然后將完成的電路圖設計轉給PCB設計工程師，PCB設計工程師獨立完整自己的工作后，將Gerber文件再轉給PCB制造廠。電路設計工程師、PCB設計工程師和PCB制造廠的工作都是相互隔離的，少有溝通。 　　隨著采用大型BGA封裝的可編程器件的應用不斷普及，以及高密度互連(HDI)、時序關鍵的差分對信令的廣泛應用，現在再采用這樣一種相互隔離的PCB設計方式將帶來災難性后果,而并
  • 關鍵字： PCB  

PCB廠競國實業自結2007年稅前賺4.7億元NTD

  • 　　PCB廠競國實業自結2007年稅前盈余為4.7億元NTD，依目前的12.27億元NTD股本計算，每股稅前盈余為3.99元NTD。 　　競國實業2007年自結稅前盈余4.7億元NTD，較2006年財報稅前盈余1.62億元NTD大幅成長190%。 　　競國主管并指出，2008年1月及2月臺灣廠在承接LED封裝板的訂單熱度極高。 　　競國實業目前在大陸江蘇昆山競陸廠，為競國實業100%持有;同時，昆山競陸廠并已超越單月損益兩平點，成為挹注競國獲利的單位;就其PCB應用端而言，包括光電板、INVERT板
  • 關鍵字： PCB LCDTV ADSL   

PCB走向高密度精細化 四類產品最受關注

  • 　　目前，PCB產品開始從傳統走向更高密度的HDI/BUM板、IC封裝基(載)板、埋嵌元件板和剛—撓性板，PCB也將最終走到“印制電路板”的“極限”，最后，必然導致從“電傳輸信號”走向“光傳輸信號”的“質變”上來，以印制光路板取代印制電路板。 　　由于電子產品的小型化、高性能化、多功能化和信號傳輸高頻(速)化的迅速發展，推動了PCB必須快速地從傳統的PCB工業走向以高密度化
  • 關鍵字： PCB IC 芯板   

Altera發售業界容量最大的FPGA，具有340K邏輯單元

  • 　　Altera公司宣布開始提供業界容量最大的FPGA。Altera 65-nm Stratix? III系列的型號之一EP3SL340具有業界最大的340K邏輯單元(LE)容量，支持DDR3存儲器，接口速率超過1067 Mbps，功耗在所有的大容量、高性能邏輯器件(PLD)中是最低的。Stratix III FPGA是各類最終市場多種應用的理想解決方案，包括通信、計算機、存儲以及軍事和航空航天等領域。
  • 關鍵字： Altera  FPGA  存儲器  

PCB走向高密度精細化 四類產品最受關注

  • 　　目前，PCB產品開始從傳統走向更高密度的HDI/BUM板、IC封裝基(載)板、埋嵌元件板和剛—撓性板，PCB也將最終走到“印制電路板”的“極限”，最后，必然導致從“電傳輸信號”走向“光傳輸信號”的“質變”上來，以印制光路板取代印制電路板。 　　由于電子產品的小型化、高性能化、多功能化和信號傳輸高頻(速)化的迅速發展，推動了PCB必須快速地從傳統的PCB工業走向以高密度化
  • 關鍵字： PCB  印制電路板  IC  

提高ASIC驗證的速度與可視性

  • 　　前言 　　高性能、高容量FPGA在ASIC/SoC原型設計及系統兩方面的應用持續增長。這些設計通常包括硬件及嵌入式軟件(也可能包括應用軟件)的復雜組合，這給系統驗證帶來了巨大負擔，原因是檢測、隔離、調試及校正故障要比最初設計所花費的時間、資金和工程資源多得多。 　　由于軟硬件之間交互作用相當復雜且無法預見，僅僅是找到深藏于系統中的故障就需要進行長時間的測試序列，而且隨后的調試過程還需要花費更多的時間及精力。另外，如果驗證測試使用視頻流等實際數據時，那么間發故障將很難(如果并非不可能)重現。 　　
  • 關鍵字： FPGA  ASIC  模擬器  

TMS320C61416 EMIF下雙FPGA加載設計

  • 　　基于SRAM結構的FPGA容量大，可重復操作，應用相當廣泛;但其結構類似于SRAM，掉電后數據丟失，因此每次上電時都需重新加載。 　　目前實現加載的方法通常有兩種：一種是用專用Cable通過JTAG口進行數據加載，另一種是外掛與該FPGA廠商配套的PROM芯片。前者需要在PC機上運行專用的加載軟件，直接下載到FPGA片內，所以掉電數據仍然會丟失，只適用于FPGA調試階段而不能應用于工業現場的數據加載。 　　后者雖然可以解決數據丟失問題，但這種專用芯片成本較高，供貨周期也較長(一般大于2個月)，使F
  • 關鍵字： SRAM  TMS320C61416  FPGA  

實現靈活的汽車電子設計

  • 　　微控制器在汽車和消費類市場上得到了廣泛的應用，其主要優勢在于能夠以相對較低的成本實現系統高度集成。然而，這類產品也有潛在的成本問題。例如，如果元件功能不切合要求，就必須采用外部邏輯、軟件或其他集成器件來進行擴展。此外，隨著最終市場需求的迅速變化，微控制器會很快過時。許多具有一定數量專用接口的特殊功能微控制器在經過短期試用后，并不能完全滿足市場需求，系統供應商不得不重新設計硬件和軟件，甚至在某些情況下對處理器內核進行改動。 　　ASSP微控制器面臨的兩難 　　傳統微控制器生產商面臨影響整個市場的兩難
  • 關鍵字： 微控制器  ASSP  FPGA  

ARM7與FPGA相結合在工業控制和故障檢測中的應用

  • 　　工業控制中往往需要完成多通道故障檢測及多通道命令控制(這種多任務設置非常普遍)，單獨的CPU芯片由于其外部控制接口數量有限而難以直接完成多路檢控任務，故利用ARM芯片與FPGA相結合來擴展檢控通道是一個非常好的選擇。這里介紹用Atmel公司ARM7處理器(AT91FR40162)和ALTERA公司的低成本FPGA芯片(cyclone2)結合使用完成多通道檢控任務的一種實現方法。 　　各部分功能簡介 　　圖1為此系統的結構連接框圖。如圖所示，ARM芯片與FPGA芯片之間通過數據總線、地址總線及讀寫控
  • 關鍵字： CPU  芯片  FPGA  MCU和嵌入式微處理器  

PCB軟板出貨狀態 預測科技前景指標

  • 　　美國次級房貸風暴影響市場對美國能否維持過去幾年的消費力道的懷疑態度，連帶影響臺灣科技出口產業的表現。 　　面對市場多種猜測，晶電董事長李秉杰建議，可以由PCB(印刷電路板)與軟板的出貨狀態，來推測科技景氣好壞。 　　李秉杰選擇PCB與軟板作為主要觀察指標，自有他的一套理論。李秉杰表示，無論是哪一種電子商品，所有零件都需安裝在PCB與軟板上，需求量等同電子商品的領先指針。 　　李秉杰認為，在市場信心動蕩不安，加上第一季屬科技淡季、2月工作天數較少的沖擊下，2月出貨量表現確實較弱。 　　但李秉杰指
  • 關鍵字： PCB  印刷電路板  PCB  電路板  

數字融合和技術創新助力FPGA拓展應用范圍

  • 毫無疑問，家庭娛樂+通信+計算集成于一體的消費類電子產品已成為全球電子工業的熱點應用。這些精巧的產品功能...
  • 關鍵字： FPGA  

FPGA：65納米仍是主戰場

  • 2007年10月，FPGA的主要生產廠家之一的Altera公司在北京宣布了該公司的45納米FPGA生產計劃（詳見FPGA奔向45納米...
  • 關鍵字： FPGA  

45納米FPGA明年推出 考驗設計和制造協作

  • 由于引入了可編程功耗技術，Altera在65納米FPGA推出時間上落后于競爭對手，其正努力在45納米工藝節點上實現反超...
  • 關鍵字： FPGA  
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fsp:fpga-pcb介紹

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