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fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊

仿真方法解決測量PCB時電磁輻射

  •   首先,EMI的測試包括近場探頭和遠場的輻射測試,任何仿真工具都不可能替代實際的測試;其次,Ansoft的PCB單板噪聲和輻射仿真工具SIwave和任意三維結構的高頻結構仿真器HFSS分別可以仿真單板和系統的近場和遠場輻射,以及在有限屏蔽環境下的EMI輻射。 仿真的有效性,取決于你對自己設計的EMI問題的考慮以及相應的軟件設置。例如:單板上差模還是共模輻射,電流源還是電壓源輻射等等。就我們的一些實踐和經驗,絕大多數的EMI問題都可以通過仿真分析解決,而且與實際測試比較,效果非常好。
  • 關鍵字: PCB  IC電路板測試  PCB  

為什么前向串擾中容性串擾和感性串擾是相互抵消(競爭)而后向串擾它們是疊加的呢?

  •   感性耦合有一個特點就是前向和后向的幅度相等,極性相反。這是由互感的特性決定的。而容性耦合,前向和后向極性是一致的。你可以找一本電路的書看一下。所以會出現你說的情況。
  • 關鍵字: PCB  IC電路板測試  PCB  

什么是“信號回流路徑”

  •   信號回流路徑,即return current。高速數字信號在傳輸時,信號的流向是從驅動器沿PCB傳輸線到負載,再由負載沿著地或電源通過最短路徑返回驅動器端。這個在地或電源上的返回信號就稱信號回流路徑。Dr.Johson在他的書中解釋,高頻信號傳輸,實際上是對傳輸線與直流層之間包夾的介質電容充電的過程。SI分析的就是這個圍場的電磁特性,以及他們之間的耦合。
  • 關鍵字: 信號回流路徑  IC電路板測試  PCB  

pcb設計中需要注意哪些問題?

  •   PCB設計時所要注意的問題隨著應用產品的不同而不同。就象數字電路與仿真電路要注意的地方不盡相同那樣。以下僅概略的幾個要注意的原則。   1、PCB層疊的決定;包括電源層、地層、走線層的安排,各走線層的走線方向等。這些都會影響信號品質,甚至電磁輻射問題。   2、電源和地相關的走線與過孔(via)要盡量寬,盡量大。   3、不同特性電路的區域配置。良好的區域配置對走線的難易,甚至信號質量都有相當大的關系。   4、要配合生產工廠的制造工藝來設定DRC (Design Rule Check)及與測
  • 關鍵字: pcb  IC電路板測試  PCB  

柔性PCB板在Layout時有哪些規則?應注意哪些問題?

  •   在柔性板設計時,應注意:   1.從生產廠獲得加工工藝參數如線寬.間距.等   2.在設計時應注意柔性PCB最小彎折半徑是否滿足設計尺寸的要求   3.柔性PCB在應力集中的彎折點可能出現斷裂或層開列,應注意應力的消除和PCB加強。
  • 關鍵字: PCB  IC電路板測試  PCB  

基于FPGA的32Kbit/s CVSD語音編解碼器的實現

  • 筆者結合FPGA的靈活性、強大的數字信號處理能力、較短的開發周期,提出了基于FPGA的32 Kbit/s CVSD語音編解碼器。
  • 關鍵字: FPGA  CVSD  Kbit  32    

采用AVR單片機對FPGA進行配置

  •     Altera公司的ACEX、FLEX等系列的FPGA芯片應用廣泛,但其FPGA基于SRAM結構,決定電路邏輯功能的編程數據存儲于SRAM中。由于SRAM的易失性,每次上電時必須重新把編程數據裝載到SRAM中,這一過程就是FPGA的配置過程。FPGA的配置分為主動式和被動式。在主動模式下,FPGA上電后主動將配置數據從專用的EPROM(如EPC1,EPC2等)加載到SRAM中。被動模式下,FPGA為從屬器件,由相應的控制電路或微處理器控制配置過程,包括通過下載
  • 關鍵字: 單片機  FPGA  MCU和嵌入式微處理器  

FPGA的堆疊封裝,欲革背板與SoC的命

  •   FPGA最基本的應用是橋接。隨著FPGA的門數不斷提高,雄心勃勃的FPGA巨頭們早已不滿足這些,他們向著信號處理、互聯性和高速運算方向發展。未來,FPGA還有望與模擬和存儲器廠商合作,做出SIP(堆疊封裝)。   最近,筆者訪問了Xilinx公司的CTO Ivo Bolsens,他說未來的FPGA一方面是在功耗、性能、價格方面進行不停地改進,未來將出現革命性的變化就是利用推迭封裝(SIP),一個封裝里面放多個裸片的技術,那么FPGA平臺可能就會成為一個標準的、虛擬的SoC(Virtual SoC)的
  • 關鍵字: FPGA  SoC  MCU和嵌入式微處理器  

基于FPGA的計算機防視頻信息泄漏系統設計

  •   假如顯示終端為數字微鏡DMD(Digital MicromirrorDevice)顯示器。該顯示器將計算機每個像素點的圖像信號經過數字光處理DLP(Digital Light Processing)后,存入SDRAM雙向緩存器,當一幀圖像接收完畢時,內部數據處理電路同時激發各像素點對應的微鏡運動,完成一幀圖像的顯示。DMD顯示器峰值數字驅動電壓不超過33.5V,電磁輻射很低,且各微鏡片同時驅動,形成相互干擾的向外輻射信號,解碼難度極大,從而使其成為無信息泄漏的顯示器。此時,視頻電纜的輻射在整個視頻通路
  • 關鍵字: 嵌入式系統  單片機  FPGA  視頻信息  MCU和嵌入式微處理器  

嵌入式系統中從串配置FPGA的實現

  •   本文主要論述在ARM嵌入式系統中如何實現FPGA從串配置的方法,將系統程序及配置數據存儲在系統Flash中,利用ARM的通用I/O口產生配置時序,省去專用的配置PROM。   文中ARM微處理器采用samsung公司的ARM7TDMI系列中的S3C4480X,FPGA采用xilinx   公司spartan3E系列中的XC3S100E,詳細討論FPGA的從串配置的時序,同時論述S3C4480X從串配置spartan3E系列FPGA的軟、硬件實現方法。實踐證明,該方法在成本、體積、靈活性上均具有優勢
  • 關鍵字: 嵌入式系統  單片機  嵌入式  FPGA  MCU和嵌入式微處理器  

基于FPGA的TDI-CCD時序電路的設計

  • 文中較為詳細地介紹了TDI-CCD的結構和工作原理,并根據工程項目所使用的IL-E2 TDI-CCD的特性,設計了一種基于現場可編程門陣列 (FPGA) 的TDI-CCD時序電路
  • 關鍵字: FPGA  CCD  TDI  時序電路    

在嵌入式系統中用FPGA進行開發的幾個發展方向

  •     顧名思義,嵌入式系統指的是嵌入到系統內部的計算機系統,是面向特定應用設計的專用計算機系統。     早期的嵌入式系統一般是以通用處理器或單片機為核心,在外圍電路中加入存儲器、功率驅動器、通信接口、顯示接口、人機輸入接口等外圍接口,再加上應用軟件,有些還加上了嵌入式操作系統,從而構成完整的系統。   隨著微電子技術的進步,SoC已經在很多應用中取代了傳統的以單片機為中心的架構,將很多外設和存儲器集成在一個芯片中,使系統的
  • 關鍵字: 嵌入式系統  FPGA  MCU和嵌入式微處理器  

TPCA Show 2007淺談臺灣PCB產業發展

  •       一、前言            第八屆臺灣電路板國際展覽會(TPCA Show 2007)于2007年10月3日至2006年10月5日于臺北世貿展覽中心一館及三館同時舉行,今年TPCA Show首次與SMT表面黏著技術展覽會合并舉辦,讓此展成為全球第二大電路板與電子組裝國際展覽會。      &n
  • 關鍵字: 模擬技術  電源技術  TPCA  臺灣  PCB  PCB  電路板  

FPGA助力高端存儲器接口設計

  • 高性能系統設計師在滿足關鍵時序余量的同時要力爭獲得更高性能,而存儲器接口設計則是一項艱巨挑戰。雙倍數據速率SDRAM和4倍數據速率SDRAM都采用源同步接口來把數據和時鐘(或選通脈沖)由發射器傳送到接收器。接收器接口內部利用時鐘來鎖存數據,此舉可消除接口控制問題(例如在存儲器和FPGA間的信號傳遞時間),但也為設計師帶來了必須解決的新挑戰。  關鍵問題之一就是如何滿足各種讀取數據捕捉需求以實現高速接口。隨著數據有效窗越來越小,該問題也益發重要;同時,更具挑戰性的問題是,如何讓接收到的時鐘與數據中
  • 關鍵字: FPGA  存儲器  接口  模擬IC  

FPGA助力高端存儲器接口設計

  •   高性能系統設計師在滿足關鍵時序余量的同時要力爭獲得更高性能,而存儲器接口設計則是一項艱巨挑戰。雙倍數據速率SDRAM和4倍數據速率SDRAM都采用源同步接口來把數據和時鐘(或選通脈沖)由發射器傳送到接收器。接收器接口內部利用時鐘來鎖存數據,此舉可消除接口控制問題(例如在存儲器和FPGA間的信號傳遞時間),但也為設計師帶來了必須解決的新挑戰。   關鍵問題之一就是如何滿足各種讀取數據捕捉需求以實現高速接口。隨著數據有效窗越來越小,該問題也益發重要;同時,更具挑戰性的問題是,如何讓接收到的時鐘與數據中心
  • 關鍵字: 嵌入式系統  單片機  FPGA  存儲器  接口  存儲器  
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