- 隨著中國大陸成為全球最大的印刷電路板（PCB）生產基地，去年占全球市場份額的25%，在中國大陸運營的臺灣PCB制造商已占中國PCB生產總值的 40%，預計該數字在未來三年內將激增至50%。
華南PCB聯誼會會長賴國恩在蘇州PCB展一論壇上做出此預測。蘇州PCB展會于5月16日至18日在中國蘇州舉行。
去年，中國超越日本成為全球最大的PCB生產基地，年生產增長率達17.9%，高于全球PCB行業公布的平均值。 同時，2006年中國大陸PCB行業產值為120億美元，其中40%由臺灣制造商所貢獻。
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- 2007上半年全球半導體銷售1,210億美元，同比增長2.1%。其中二季度全球半導體銷售額599億美元，比第1季611億美元衰退2%。7月銷售開始回升，表明半導體行業正走出谷底。由于半導體超額庫存超過預期，而產能利用率又有所回升，未來庫存消化壓力較大。北美半導體設備訂單出貨比創出近期新低，表明半導體生產商擴產意愿不強，07年行業增速將落在1.8%。 國內1-7月數據顯示由于整機行業需求增長速度放緩，元器件行業產量增速下滑較大，收入增速也有所下滑，電子器件和電子元器件行業銷售收入增長分別為31.99%和39
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- 中國SMT的推廣應用先后經歷過四個引進熱潮，持續高速地發展成為占世界市場一半的SMT應用大國。從2005年起，發展速度明顯趨緩，增速大幅度走低，而進入盤整期。這是由于：SMT在電腦、通信、家電與便攜數碼產品制造的應用面已經相當廣泛的普及；國內各類電子制造企業都已基本配置SMT設備，已形成相當規模，產能已足夠；歐美日及我國香港與臺灣地區將生產基地的轉移基本完成；下一輪熱點產品蓄勢以待尚未啟動，尚未形成新一輪需求；基數已經巨大，需求有限，增長自然回落；設備更新期尚待時日。如何渡過這個SMT發展的盤整期，如
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- 由于與深亞微米標準單元ASIC相關的非重復性工程費用(NRE)越來越大，設計周期又很長，因此利用結構化ASIC進行定制IC設計的吸引力正變得越來越大。結構化ASIC能以極具競爭力的單位成本提供優秀的硅片性能，并且NRE費用極低。結 構化ASIC的多樣性意味著它即可以用作系統主芯片，也可以用作高性價比的小型輔助芯片。
許多物理設計問題在結構化ASIC的片設計中已經得到解決，因此后端版圖設計的時間可以大大縮短，從而導致更快的驗證確認和原型提供。不過ASIC片具有預定義的結構，因此設計師必須合理安排芯片
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- PCB從上個月開始，行情逐步回升，經銷商接單頻繁，排單現象常有發生，特別是PCB硬板行情一路看漲。在上游原材料價格停止上漲消息逐步得到證實之后，受訪經銷商普遍反映，今年接下來的日子PCB獲利將逐月升高。但在軟板（FPC）方面，行情并不如硬板，昨天深圳市云迪實業有限公司呂小姐告訴記者，硬板行情逐步看俏，軟板到目前為止還不盡人意。 業內人士表示，今年上半年，承接2003年四季度的上升之勢，美國、日本等國的市場全面復蘇，拉動了我國電子信息產業的全面增長；同時，我國國內通信以及手機市場也出現了需求高潮
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- 2007年，賽靈思 亞太區總部獲環境影響和績效獎。
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- 引言 USB、串口、并口是PC機和外設進行通訊的常用接口，但對于數據量大的圖像來說，若利用串行RS-232協議進行數據采集，速度不能達到圖像數據采集所需的要求；而用USB進行數據采集，雖能滿足所需速度，但要求外設必須支持USB協議，而USB協議與常用工程軟件的接口還不普及，給使用帶來困難。有些用戶為了利用標準并行口(SPP)進行數據采集，但SPP協議的150kb/s傳輸率對于圖像數據采集，同樣顯得
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嵌入式系統 單片機 圖像傳感器 FPGA EPP
- PCB從上個月開始，行情逐步回升，經銷商接單頻繁，排單現象常有發生，特別是PCB硬板行情一路看漲。在上游原材料價格停止上漲消息逐步得到證實之后，受訪經銷商普遍反映，今年接下來的日子PCB獲利將逐月升高。但在軟板（FPC）方面，行情并不如硬板，昨天深圳市云迪實業有限公司呂小姐告訴記者，硬板行情逐步看俏，軟板到目前為止還不盡人意。 業內人士表示，今年上半年，承接2003年四季度的上升之勢，美國、日本等國的市場全面復蘇，拉動了我國電子信息產業的全面增長；同時，我國國內通信以及手機市場也出現了需求高潮，印制線路板
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- 引 言 FPGA廣泛應用在電子通信領域，其安全性引起了注意，本文針對安全配置提出了解決方案。
現場可編程門陣列FPGA(Field Programmablc Gate Array)是基于門陣列方式為用戶提供可編程資源的，其內部邏輯結構的形成是由配置數據決定的。采用在線可重配置方式ICR(In-Circuit Reconfigurability)將這些配置數據配置到FPGA內部SRAM中，但由于SRAM的易
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- 英特爾公司前CEO貝瑞特曾經預言，醫療產品將帶動全球半導體產業快速增長。飛利浦公司也通過出售半導體業務將精力集中在醫療和消費電子業務上，可以預見，醫療半導體市場將成為半導體產業發展的一大熱點。那么，醫療電子和醫療半導體市場最近取得的令人興奮的進展有哪些？主流半導體公司如何預測醫療電子和醫療半導體市場的規模？DSP、無線技術、高精度模擬器件(HPA)、FPGA等產品在醫療電子市場的應用前景如何？便攜式醫療設備產品對半導體產品主要提出哪些要求？主流半導體供應商對醫療半導體市場有哪些規劃？全球著名的半導體廠商就
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- 日本半導體設備協會(SEAJ)周三公布,8月日本晶片制造設備訂單金額低于銷售額,因動態隨機存取記憶體(DRAM)廠商需求疲弱,且對英特爾邏輯晶片需求較預期疲軟. SEAJ指出,8月晶片設備訂單出貨比由前月的0.88降至0.81,代表每銷售100日圓的設備,便接獲81日圓新訂單.訂單出貨比被視為晶片制造設備需求的指標,數值低于1被視為未來訂單疲弱的訊號. 根據初步數據,日本晶片設備8月全球訂單總額為1,396.73億日圓(12億美元),銷售額為1,
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- 1. 概述 傳統的嵌入式系統設計的主要目標是找到一種優化的體系結構來完成單一的，特定的功能。對這樣的系統來說，ASIC和核心處理器是作為特別的構件模塊加以考慮的：設計者根據應用的要求選擇適當的ASIC，根據給定的性能要求比如處理器主頻，系統穩定性，以及對功耗的要求等選用適當的處理器內核。
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- Tensilica公司和Tallika公司日前共同發布基于Tensilica公司Xtensa處理器IP核的可配置安全SoC FPGA/ASIC平臺。該完全經過驗證和硅驗證的硬件/軟件平臺對于任意一個需要完整RSA實現方案（包括加密、解密、密鑰對生成加速）和/或集成了硬件安全功能的SoC設計團隊而言皆是理想選擇。 Tallika安全解決方案包括一顆Tensilica帶有32位AHB/APB骨干總線的Xtensa處理器IP核以及Tallika公司基于鏈表結構的DMA控制器，后者集成了其安全IP核模塊
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- 為了應對當今便攜式設計人員面臨的挑戰，Actel超低功耗 IGLOO現場可編程門陣列(FPGA) 結合ARM Cortex-M1處理器技術，使靜態功耗只有0.1mW，可應用于電子書/PDA、安全U盤（指紋符合才能打開U盤）、存儲解決方案、醫療、工業等領域。 Actel 產品市場拓展副總裁Rich Brossart在北京的發布會上說：“相比于競爭對手的產品功耗，我們的靜態功耗要低300倍以上。例如某個反熔絲競爭對手，該廠家業務轉向用戶定制的CSSP；低功耗C
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- HSDI是一種可配置的高速數據指揮通道。本文首先介紹兩種高速數據接口HSDI A和HSDI B的硬件結構，隨后介紹兩種HSDI接口上信號的時序和功能操作，最后結合實例重點介紹如何采用FPGA實現HSDI接口的設計。
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