- 菜鳥入門：PCB設計中各層的意義你真的懂么-剛入門或者是剛進入電子設計崗位的童鞋，可能拿到一塊板子不知道如何去構造好的PCB，本文主要是跟大家詳解PCB設計中各層的意義，真實了解后你才能知道如何去設計最適合你的PCB板子。
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- 電烙鐵焊錫有毒嗎-焊錫在焊接時最主要的危害因素是鉛煙，哪怕是無鉛焊錫，其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需重點防護。
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電烙鐵 PCB 焊錫
- 不久前，Xilinx在中國舉辦了首屆賽靈思開發者大會(XDF, Xilinx Developer Forum)。在北京站，電子產品世界編輯獲悉，Xilinx開發者正從以硬件為主，轉移到增加軟件開發者及其他開發者，預計未來五年用戶數將增加5倍，即從目前的5萬人增加到25萬人，并且在云服務方面下足了功夫，提出了FaaS(FPGA即服務)理念。 照片:Xilinx三位高管出席了XDF北京新聞發布會。從左至右：Xilinx戰略市場開發總監Andy Walsh，IP及軟
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Xilinx FPGA
- 問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區別? 答：(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。 (2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零件可以共用同一個零件封裝;另一方面，同種零件也可以有不同的封裝，如RES2代表電阻，它的封裝形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件時，不僅要知道零件名稱還要知道零件的封裝。 (3) 零件的封裝可以在設計電路圖時指定，也可以
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PCB
- 今年五月，上海安路信息科技有限公司(以下簡稱“安路科技”) 完成了C輪融資，由“華大半導體有限公司”戰略領投，“上海科技創業投資有限公司”跟投。該輪融資使安路科技搭上“國家隊”的快車，將保障安路技術團隊能夠在充足資金的支持下，加速中高端FPGA產品研發、市場拓展以及團隊擴充。與此同時，該輪融資也將加快國產FPGA對于國外進口FPGA的替換和升級。
在“國家隊”加持下，安路科技研
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- IPC—國際電子工業聯接協會?上周發布《北美PCB樣板市場趨勢報告》，報告顯示市場對樣板的需求與PCB銷量的需求周期經常相背離。盡管每個月的樣板銷量波動很大，但IPC報告數據顯示樣板銷量的年增長率呈現清晰的周期性特點。剛性PCB與撓性PCB樣板的銷售增長率不能反映剛性PCB與撓性PCB的市場增長狀況。 剛性PCB樣板在2015年達到增長的頂峰，但是整個剛性PCB銷量自2014年以來保持平穩。2017年上半年，剛性PCB板的銷量同比數據和剛性PCB樣板均為負增長，并且樣板的下降很明顯。撓性PCB樣板的
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- 用FPGA芯片實現高速異步FIFO的一種方法-現代集成電路芯片中，隨著設計規模的不斷擴大。一個系統中往往含有數個時鐘。多時鐘帶來的一個問題就是，如何設計異步時鐘之間的接口電路。異步 FIFO（First In First Out）是解決這個問題的一種簡便、快捷的解決方案。
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- 電子工程大咖的EMC整改秘訣-本文分析了電容的濾波作用，LC在濾波時何時起作用，如何將原理圖和PCB對應起來等EMC整改的干貨資料。
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EMC 電容 MLCC陶瓷電容 PCB
- FPGA助力智能化人群監控系統-人群的監控與監測已經成為當前的一個重要領域。政府和安全部門都已經開始尋求在公共場所智能監測人群的更先進的方式，從而避免在來不及采取行動之前檢測到任何異常活動。但是在有效達成這一目的之前還需要克服一些障礙。例如，如果需要一天 24 小時同時監測整個城市里所有可能的人群活動，僅靠全人工監測是不可能的，尤其在安裝有數千部 CCTV 攝像頭的情況下更是如此。
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FPGA
- 從主要半導體公司公布的第三季度財報預期來看，2017年無疑將成為豐收的一年，各分析機構也紛紛上調增長預期，普遍認為2017年全球半導體產業增長率至少在15%以上，這將是自2010年以后最好的年景。“全球半導體產業競爭加劇，中國半導體產業自主可控力量正在崛起。”中國半導體行業協會信息部主任任振川在IC China新聞發布會發言中指出，“我們希望通過年度盛會IC China能推進中國半導體自主可控的崛起，以及加強與國際市場的開放融合。”
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FPGA 物聯網
- 隨著現代無線通信系統的發展，移動通信、雷達、衛星通信等 通信系統對收發切換開關的開關速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究總線技術，開發滿足軍方特殊要求的總線模塊，具有十分重要的意義，我們將利用虛擬儀器思想，將硬件電路以軟件的方式實現，以下設計的 射頻開關可以由計算機直接控制，可以很方便地與總線測試系統集成，最大限度的發揮計算機和微電子技術在當今測試領域中的應用，具有廣闊的發展前景。 1 VXI總線接口電路的設計與實現 VXIbus
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PCB 射頻開關
- 在電路設計中，一般我們很關心信號的質量問題，但有時我們往往局限在信號線上進行研究，而把電源和地當成理想的情況來處理，雖然這樣做能使問題簡化，但在高速設計中，這種簡化已經是行不通的了。盡管電路設計比較直接的結果是從信號完整性上表現出來的，但我們絕不能因此忽略了電源完整 性設計。因為電源完整性直接影響最終PCB板的信號完整性。電源完整性和信號完整性二者是密切關聯的，而且很多情況下，影響信號畸變的主要原因是電源系 統。例如，地反彈噪聲太大、去耦電容的設計不合適、回路影響很嚴重、多電源/地
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去耦電容 PCB
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