新聞重點：●? ?Arm與NVIDIA持續深化合作，在AI時代推動協同設計與合作邁向新高度。●? ?生態系統合作伙伴可將高效的Arm架構計算能力集成至NVIDIA NVLink Fusion生態系統，實現全緩存一致性與高帶寬互連。●? ?隨著?AI?數據中心對Neoverse的需求持續增長，客戶在將工作負載加速器連接至?Arm?平臺時擁有更多選擇。人工智能?(AI)?正在重塑數據中心計算
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Arm Neoverse NVIDIA NVLink Fusion AI數據中心
Arm和Nvidia在2025年超級計算大會上宣布，Arm已加入NVLink Fusion生態系統，這標志著該技術的重大進展，目前該技術已獲得兩家主要微架構開發商和四家CPU開發商的支持。對英偉達來說，這意味著Arm的客戶將開發能夠與英偉達AI加速器配合的處理器，而Arm也能設計出能夠在基于英偉達的系統中與英偉達或英特爾處理器競爭的CPU。“Arm正在集成NVLink IP，以便客戶能夠構建連接英偉達GPU的CPU芯片芯片，”英偉達數據中心產品市場負責人Dion Harris表示。“借助NVLink Fu
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Arm 英偉達 NVLink Fusion 生態系統 Neoverse
在最近的 NVIDIA 與英特爾合作之后——讓英特爾構建通過 NVLink Fusion 直接插入 NVIDIA 平臺的 x86 CPU——Team Green 正在以令人驚訝的舉措擴展其 NVLink 生態系統，現在引入了 Samsung Foundry。據 NVIDIA 稱，三星將幫助滿足對定制 CPU 和 XPU 不斷增長的需求，為定制芯片提供全面的設計到制造支持。在圣何塞舉行的 2025 年 OCP 全球峰會（10 月 13 日至 16 日）上，HPC 和超大規模副總裁 Ian
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NVIDIA 三星 NVLink Fusion 定制芯片制造
NVIDIA執行長黃仁勛于COMPUTEX主題演講中，再次揭露AI發展藍圖。2025年第3季登場的全新GB300晶片主打推論效能與記憶體大幅提升，Blackwell架構透過NVLink技術，能將多顆GPU整合成邏輯上的單一「巨型芯片」。相較3月GTC所釋出的內容，黃仁勛首度發布「NVLink Fusion」策略，允許客戶建立半客制化AI基礎設施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括聯發科、Marvell、世芯等多家業者。換句話說，NVIDIA采取更開放的生態系統策略，合作代替競爭，因應各路
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ASIC 黃仁勛 NVLink Fusion
摘要：●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現芯片設計成功，并加速模擬設計遷移。●? ?新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術認證，可加速全芯片物理簽核。●? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺積公司COUPE技術強強結合，在硅光子技術領域開展合作，能夠進一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die
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新思科技 臺積公司 3DIC Compiler 光子集成電路
在2024年4月11日的北京，一場由Qorvo主辦的媒體沙龍活動吸引了業界的廣泛關注。此次活動以“春光作序，萬物更‘芯’”為主題，邀請了多位業內專家進行主題演講和自由交流，共同探討無線連接技術的最新發展及其在智能手機、汽車、基站、數據中心和智能家居等領域的應用前景。會議于11日下午在北京胡同深處的南陽共享際劇場舉行，這個不那么“普通”的舉辦地，就為本次媒體沙龍奠定了輕松愉快的氛圍。?北京東城區南陽共享際劇場?隨著開場的脫口秀節目的落幕，在全場的輕松的笑聲中，來自Qorvo亞太區公關經理
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Qorvo Wi-Fi BMS Sensor Fusion
汽車零部件企業電裝（中國）投資有限公司（以下簡稱“電裝中國”）采用Oracle Fusion 人力資本管理云技術解決方案(Oracle Fusion Cloud Human Capital Management, HCM) 以實現人力資源平臺的統一化管理和公司數據平臺的一體化和可視化，加速制造企業的管理變革與流程創新，在云技術力量的加持下推動汽車社會的可持續發展。電裝中國采用Oracle HCM云技術解決方案加速人力資源數字化轉型在實現碳中和的共同愿景下，綠色可持續發展已成為企業經營的主旋律。邁入智能制造
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電裝中國 Oracle Fusion 人力資本管理云技術解決方案 人力資源
2022年5月11日，EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統領先企業芯華章正式發布基于創新架構的數字驗證調試系統——昭曉Fusion DebugTM 。該系統基于芯華章自主開發的調試數據庫和開放接口，可兼容產業現有解決方案，提供完善的生態支持，并具備易用性、高性能等特點，能夠幫助工程師簡化困難的調試任務，有效解決難度不斷上升的設計和驗證挑戰。在芯華章研討會暨產品發布會上，芯華章科技軟件研發總監黃世杰詳細介紹了昭曉Fusion DebugTM產品的完整解決方案，并且用實際項目演示了工具的典型應用場景。合肥
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芯華章 數字驗證調試系統 昭曉 Fusion Debug
新思科技宣布其旗艦產品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來，已協助用戶累積超過500次投片，此項成就擴展了新思科技在數字設計實作領域的地位。使用 Fusion Compiler進行設計投片的客戶涵蓋領先業界的半導體公司40至3奈米制程節點，橫跨高效能運算(high-performance computing; HPC)、人工智能(AI)與第五代行動通訊等高成長的垂直市場。新思科技Fusion Compiler具備統一架構和優化引擎，可促進達成簽核準確度(signo
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新思 Fusion Compiler
要點： 作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業領先的容量和吞吐量，加速實現了包含超過590億個晶體管的超大規模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對AI硬件設計的創新優化技術提供了同類最佳的性能、功率和區域（PPA）指標集成式黃金簽核技術帶來可預測且收斂的融合設計，同時實現零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其行業領先的IC Compiler? II布局布線解決方案成
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新思科技 IC Compiler II Graphcore
重點：3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界級引擎和數據模型，在單一用戶環境下提供一個綜合性的端到端解決方案，具有針對先進多裸晶芯片系統設計的全套功能提供強大的三維視圖功能，為2.5D/3D封裝可視化提供直觀的環境，顯著減少設計到分析的迭代次數，并最大限度地縮短整體集成時間提供與Ansys硅-封裝-印刷電路板技術的緊密集成，以進行系統級信號、功率和熱量分析新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出其3DIC
Co
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新思科技 3DIC Compiler
重點：IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學習技術助力三星將頻率提高高達5%，功耗降低5%機器學習預測性技術可加快周轉時間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰性的設計時間表三星在即將推出的新一代移動芯片流片中部署了機器學習技術新思科技（Synopsys,
Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動芯片生產設計，采用了IC Compiler?
II布局布線解決方案（新思科技Fusion Design
Platform?的一
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三星 新思科技 IC Compiler II 機器學習 5納米 SoC
日前，總部位于中國深圳的激光雷達環境感知解決方案提供商速騰聚創（RoboSense）為自動駕駛出租車開發了一套完整的激光雷達感知解決方案RS-Fusion-P5，公司將其定位為對標Waymo雷達解決方案的產品，將在海外市場率先推出。
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Waymo 激光雷達 RS-Fusion-P5
自動駕駛汽車依靠人工智能、視覺計算、雷達、監控裝置和全球定位系統協同合作，讓電腦可以在沒有任何人類主動的操作下，自動安全地操作機動車輛。
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半導體設計、驗證和制造的軟件及知識產權（IP）供應商新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）日前宣布：該公司在其Galaxytrade;設計實現平臺中推出了最新的創新RTL綜合工具Design Compilerreg; 2010，它將綜合和物理層實
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Compiler Design 布局
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