- 在單片機學習、開發和應用中，IO口的配置對功能的實現起著重要的作用，下面介紹常見的四種配置，而現在很多單片機都兼有這四種配置，可供選擇。
一.準雙向口配置如下圖，當IO輸出為高電平時，其驅動能力很弱，外部負
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方法 配置 IO 常見 單片機
- 外型小巧的迷你主機一直都是HTPC用戶的最愛，在滿足高清播放與游戲娛樂的同時，精巧別致的外形讓它也成為客廳中的亮點。用戶可以將它放在客廳中，與大屏幕電視連接，享受大尺寸屏幕帶來的完美視覺享受。
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Fusion APU 致銘 GY-01 迷你主機
- 許多設備需要通過IO通訊交互數據,怎樣才做到速度最快,通訊可靠,所用資源又少呢? 下面介紹一個我編寫的通訊協議: 它沒有1線,2線那樣節省IO資源,但是它的通訊速度絕對最快,無需延時,且不用中斷,還可以 對等傳
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機制 通訊 IO 等待 雙向
- 單片機輸出低電平時，將允許外部器件，向單片機引腳內灌入電流，這個電流，稱為“灌電流”，外部電路稱為“灌電流負載”；單片機輸出高電平時，則允許外部器件，從單片機的引腳，拉出電流，這個
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電阻 分析 能力 驅動 單片機 IO 系列
- 本設計選用的是Fusion系列得AFS600芯片，該芯片內部有60萬可編程的邏輯門，具有4Mbit的用戶可用的Flash Memory、1kbit的FlashROM、108kbit的RAM；2個PLL，最高頻率可達350MHz；支持多種I/O電平標準，其中差分的I/O標準有：LVPECL、LVDS、BLVDS、M-LVDS；具有AES、FlashLock加密技術；集成了獨特的模擬部分，分辨率高達12位、采樣率高達600kbps、30個輸入通道、2.56V內部參考源的AD；可實現電壓、溫度、電流檢測。
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自動 監控系統 溫度 擴散 Fusion 無線 基于
- 據AMD公司透露，其在今天的開發者峰會上向與會的700多名開發者和PC業界高管們透露了Fusion(整合CPU和GPU的新型處理器平臺)系統架構路線圖。
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AMD Fusion
- IO系統衡量性能的幾個指標,作為一個數據庫管理員，關注系統的性能是日常最重要的工作之一，而在所關注的各方面的性能只能IO性能卻是最令人頭痛的一塊，面對著各種生澀的參數和令人眼花繚亂的新奇的術語，再加上存儲廠商的忽悠，總是讓我們有種
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指標 性能 衡量 系統 IO
- 緩存和RAID如何提高IO,從上一篇文章：IO系統性能之一：衡量性能的幾個指標的計算中我們可以看到一個15k轉速的磁盤在隨機讀寫訪問的情況下IOPS竟然只有140左右，但在實際應用中我們卻能看到很多標有5000IOPS甚至更高的存儲系統，有這么大IO
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IO 提高 如何 RAID
- 如何在Linux中監視IO系統性能,dd其實是工作于比較低層的一個數據拷貝和轉換的＊nix平臺的工具，但是因為dd命令支持＊nix平臺的一些特殊設備，因此我們可以利用dd命令的這個特性來簡單的測試磁盤的性能。dd命令先說一下兩個相關的特殊設備 /dev
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- 據國外媒體報道，AMD稱，在它考慮用于平板電腦中的PC操作系統和AMD的Fusion系列高度集成的處理器芯片的時候，微軟的Windows是AMD優先支持的操作系統。同時，AMD肯定要調研谷歌Android操作系統和密切關注Meego操作系統。
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AMD Fusion 處理器芯片
- 致力實現智能化的安全互連世界的半導體技術領先供應商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通過 -55°C至 +100°C溫度范圍測試的Fusion混合信號FPGA器件。這一項性能提升使美高森美能夠將Fusion器件獨特的混合信號綜合優勢帶至必須在極端溫度下保持高可靠性運作的軍事、航空和防御行業。設計人員能夠利用Fusion器件固有的可重編程、高可靠性和非易失性等特性，以及固件錯誤免疫能力的附加優勢。
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- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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中斷管理 IO 微內核
- 據國外媒體報道，AMD公司星期三向參加臺北國際電腦展的記者們展示了其即將推出的Fusion處理器，因為怕有關信息落入自己的競爭對手——英特爾的手中，關于處理器的細節并沒有透露太多。
AMD高級副總裁里克·伯格曼(Rick Bergman)在新聞發布會上表示，AMD計劃于2011年上半年推出兩款Fusion處理器，一款是代號為“Llano”的集顯處理器，一款是代號為“Ontario”的低功率處理器。目前只有一些樣
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AMD Fusion 處理器
- 據國外媒體報道，AMD正致力于開發一款名為Fusion的處理器。在二月曾經報道過AMD正在進行LIano計劃。Fusion處理器使CPU和GPU在同一塊裸片上，因此可以做到在一塊芯片上實現計算處理和圖形處理。為了與該處理器競爭，英特爾發布了Core i3和Core i5處理器，它們的CPU和GPU在同一塊芯片上，但不在同一塊裸片上。
在Bit-Tech的采訪中，AMD新聞發言人鮑勃格里姆(Bob Grim)對此競爭不以為然，認為AMD的雙核或四核處理器貨真價實，而他們的對手只是把兩塊芯片粘在一起
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