- 據國外媒體報道，高盛預計芯片制造商AMD今年的虧損將會進一步擴大，周二將AMD的股票列入“確信賣出名單”(Conviction Sell List)。
由于與英特爾達成了價值12.5億美元的司法和解協議，AMD在2009年第四季度實現了三年來的首次盈利。不考慮這項協議的收益，AMD第四季度的虧損約為5700萬美元。
高盛分析師詹姆斯-考維羅(James Covello)表示：“我們預計，AMD今年將會繼續蒙受巨大虧損。”他說，AMD的低端臺式
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AMD CPU GPU Fusion
- AMD高級副總裁兼技術研發總經理、首席技術官Chekib Akrout在北京重申，首款Fusion(融聚)架構的APU產品將與2011年推出，今年下半年就會開始生產，而對于英特爾最新推出融合了GPU的處理器，Chekib Akrout則強調，APU并不是簡單的CPU與GPU集成，AMD有獨特的技術來使得其得到最好的計算性能和電源管理。
在成功收購ATI之后，AMD成為目前唯一能夠提供CPU+GPU+芯片組計算平臺的公司。AMD計劃于2011年推出Fusion(融聚)架構產品APU，將中央處理器(
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AMD CPU GPU Fusion
- 目前普遍采用的MCS51 和PIC 系列單片機通常只有一個（或沒有）UART異步串行通信接口，在應用系統中若需要多個串行 ...
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51 串口 IO
- 在單片機學習、開發和應用中，IO口的配置對功能的實現起著重要的作用，下面介紹常見的四種配置，而現在很多單片機都兼有這四種配置，可供選擇。
一.準雙向口配置如下圖，當IO輸出為高電平時，其驅動能力很弱，外部負
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配置 IO 單片機
- 美國當地時間12月24日，AMD股價上漲0.24美元，漲幅為2.48%，報收于9.91美元，創下52周以來的新高。AMD股價上漲的原因有許多，其中最重要的莫過于從英特爾獲得12.5億美元賠償金，可以大幅減輕債務負擔。
據國外媒體報道稱，自每個季度出現虧損后，AMD償還債務的能力就受到了質疑，12.5億美元賠償金將有助于提高其償還債務的能力。相對于英特爾的巨額利潤而言，12.5億美元賠償金只是“毛毛雨”而已。
推動AMD股價大漲的第二個因素可能是英特爾推遲Larrab
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AMD 芯片 LBulldozer Fusion
- 11月14日消息，AMD昨天公布了Fusion處理器的產品路線圖，該處理器采用了下一代架構，整合了GPU與CPU。在AMD總部召開的年度分析師會議上，AMD透露，Fusion處理器2011年前不會上市。會上，AMD管理層還討論了明年的產品計劃。
AMD深信Fusion處理器將成為產業的顛覆者，它將CPU與GPU整合于一塊芯片中，整合后芯片將更小，效能更高。Fusion處理器中的CPU單元由兩個新的X86核心組成，代號為推土機(Bulldozer)與山貓(Bobcat)。Bulldozer用于主流
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AMD 處理器 Fusion
- Ixia 已就其即將收購的安捷倫 N2X 產品線推出 Fusion 計劃，旨在通過 Fusion 計劃為安捷倫的 N2X 客戶繼續提供產品開發、與 Ixia 的 IP 測試解決方案的集成以及范圍廣泛的支持服務。Ixia 將全面接納 N2X 平臺及其客戶，并進一步發揮此平臺的優勢，從而提升客戶的測試體驗。
“Ixia 歡迎 Agilent N2X 客戶加入 Ixia 大家庭。”Ixia 總裁兼首席執行官 Atul Bhatnagar 說，“憑借 Fusion，我
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Ixia 測試測量 N2X Fusion
- 愛特公司 (Actel Corporation) 的子公司Pigeon Point Systems (PPS) 發布板級管理參考設計 (board management reference, BMR) 入門級工具套件的更新版本，提供突破性的TCA管理控制器解決方案，包括首個通過網絡控制器—邊帶接口(Network Controller Sideband Interface, NC-SI) 標準以支持先進的架上 (in-shelf) 網絡連接。BMR解決方案所提供的NC-SI支持基于Acte
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Actel BMR Fusion PICMG
- 愛特公司 (Actel Corporation)宣布正式付運Fusion高級開發工具套件，協助設計人員開發系統和功率管理應用。該工具套件帶有Actel Fusion? 混合信號FPGA，并在單個電路板上配備多個板上電壓調節器，一個指示器LED陣列和一個OLED顯示器，提供關于標識狀態、系統信息，以及電壓、溫度或電流讀數的直接反饋信息。
Fusion高級開發工具套件為靈活的系統管理開發任務提供了重要的資源，包括具有網絡兼容的開發環境、具有ARM? Cortex?-M1兼
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Actel 開發工具 Fusion
- 愛特公司 (Actel Corporation) 宣布推出新一代嵌入式設計免費開發環境SoftConsole 2.2版本。這一新版軟件開發環境包括了用于程序調試和下載的增強功能，備有全新的閃存負載器 (loader)，并支持Microsoft? Vista操作系統。SoftConsole充分利用Actel IGLOO? 低功耗FPGA和Fusion? 混合信號FPGA的優點，為軟件工程師提供單一的編程環境，讓他們編寫和調試用于愛特包括ARM? Cortex-M1TM 和Core8051等嵌入式處理器系列的
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Actel IGLOO Fusion SoftConsole
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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DSP IO
- 語音/數據/媒體網絡的興起要求高性能與高速 IO 完美結合。本文將探討如何選擇可滿足上述要求的 DSP，為引導系統提供低成本解決方案。
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TI DSP IO
- 在AMD舉行的CES發布會上，除了Dragon平臺外，公司還拿出了一個全新的計劃：“AMD Fusion Render Cloud”。這套基于AMD硬件平臺和云計算理念的新系統預計將于今年下半年推出。
去年年中，AMD宣布了一段令人驚訝的“電影化”游戲視頻，號稱他們的Radeon HD 4800系列顯卡就可以即時渲染這樣品質的畫面?，F在，和AMD共同開發“AMD Fusion Render Cloud”的就是當時這段Demo
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AMD Fusion 云計算
- 針對Actel公司推出的F1asion系列混合信號FPGA，介紹了一種基于nasion FPGA的無刷電機無位置傳感器的控制器。試驗結果表明，采用Fusion混合信號FPGA的無刷電機控制器具有集成度高，性能穩定，抗干擾能力強，控制精度高等優點。
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Fusion Actel FPGA 無位置傳感器
- *本項目獲得第一屆“Actel杯” 中國大學生電子設計競賽一等獎，此課題屬財政部中央和地方共建實驗室項目——微電子實驗室建設項目子項目的一部分
摘要：論文目標是對雙管擴散爐溫控部分進行改造，實現數字式自動控制，以提高爐溫控制的精度，提高工藝生產線樣片的成品率，同時降低能耗。系統的硬件控制部分包括Actel公司的fusion開發板，溫度采集電路板，鍵盤，傳感器和小型高溫爐等。軟件用C語言編程，采用增量式PID算法完成各路溫度的自動控制。通過ZigBe
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