隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相,大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待,并且有多方透露稱,三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸,進一步讓該機受到了更多的關注。而現在有最新消息,近日有爆料達人帶來了該機在外觀設計上的爆料細節。據最新爆料信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本,除了硬件性能上的升級外,此次將在外觀設計上也有大幅
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據外媒最新發布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy S24系列將會支持衛星通信,雖然比華為、蘋果等競爭對手晚了一年多的時間,但終究還是要來了。三星與銥星通訊已經達成了合作關系,衛星通信功能由銥星通訊提供支持,幫助Galaxy S24的用戶可以在無地面網絡信號的區域使用衛星通信功能。銥星衛星通信網絡覆蓋全球,包括南北兩極,是目前覆蓋較廣的衛星通信系統。值得注意的是,Galaxy S24系列將在不同市場提供自研的Exynos 2400處理器版本和高通驍龍8 Gen 3處理器版本,其中E
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8月15日消息,在2022年下半年,華為蘋果手機先后支持了衛星通信功能,這項功能在關鍵時刻救了不少人的性命。最新消息指出,三星明年上市的Galaxy S24系列將會支持衛星通信,該功能比競爭對手華為蘋果晚了一年多時間。據報道,韓國一位官員表示,國內智能手機將在2024年實現衛星通信的商業化。考慮到韓國品牌LG已經退出手機市場,三星是韓國最重要的手機品牌,因此這位官員幾乎明示Galaxy S24將會支持衛星通信。據悉,三星衛星通信功能提供商是銥星通訊,雙方已經達成了合作關系。銥星衛星通信網絡覆蓋全球,包括南
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華為 蘋果 三星 Galaxy S24 衛星通信功能
隨著時間進入下半年,新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3芯片即將亮相,大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待。而現在有最新消息,近日有外媒透露稱三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸。年初,全新的三星Galaxy S23系列發布,包含Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra三個版本,全系搭載超頻版驍龍8 Gen 2,雖同樣采用臺積電4nm工藝制程,但其主頻提升到了3.36GHz,對比普通版的3.2GHz主頻,極限性能更強。據外媒最新發布
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· 第二代驍龍?8移動平臺(for Galaxy)為三星全新旗艦系列產品在全球提供支持,包括Galaxy Z Flip5、Galaxy Z Fold5和Galaxy Tab S9系列。· 該平臺憑借開創性的AI體驗、端游級游戲和專業級影像等特性,樹立網聯計算新標桿。· 此次旗艦產品系列的發布凸
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杭州市 – 2023 年 6 月 21 日 – 杭州聯芯通半導體有限公司(簡稱聯芯通)是一家智能充電通信芯片設計公司,宣布支持ISO 15118-20雙向電力傳輸(BPT, Bidirectional Power Transfer)。這種功能,也被稱為V2G(Vehicle-to-Grid,車輛到電網),使電動汽車不僅可以從電網獲取電力,還可以將儲存電力回充到電網。根據支持Combined Charging Syst
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去年8月,三星在國內發布了第四代折疊屏手機?——?三星Galaxy Z Flip4和三星Galaxy Z Fold4,其中三星Galaxy Z Flip4憑借經典的“翻蓋”掌心折疊設計、多樣的1.9英寸外屏功能等獲得了不少女性用戶的青睞。而現在有最新消息,近日有外媒進一步帶來了新一代的三星Galaxy Z Flip5的外觀渲染圖。據海外爆料達人最新曬出的保護殼渲染圖顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy Z Flip5整體上將延續前作的設計思路,依然采用縱向折疊方案,并
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3月30日,魅族正式發布全新旗艦MEIZU 20系列。MEIZU 20系列全系搭載第二代驍龍8移動平臺,在性能、游戲、影像、連接等多領域為用戶帶來極致體驗。熱愛無界。MEIZU 20系列包括“無界美學”MEIZU 20 INFINITY無界版、“巔峰體驗”MEIZU 20 PRO和“銳利先鋒”小屏真旗艦MEIZU 20,全部搭載第二代驍龍8移動平臺。第二代驍龍8移動平臺基于行業領先的4nm工藝制程打造,采用創新的CPU架構設計。全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級內核,與前代平臺相比,性能提升高
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在3月28日至31日于拉斯維加斯舉辦的2023年國際安全會議和展覽(ISC West)上,J-Squared和Blaize?將展示J-Squared的FALC產品系列。 FALC產品系列專為邊緣位置的視頻應用程序和人工智能應用程序而設計,具有堅固耐用的工業版本,適合任何環境,是各種應用和行業的理想選擇。 J-Squared的旗艦產品FALC-20提供最高64 TOPS的人工智能推理性能,可以支撐1到4個Blaize? Xplorer? X1600E EDSFF小型加速卡。“開發自己的EDSFF卡解決方案版
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全球微電子工程公司Melexis今日宣布,為三星Galaxy Watch5和Galaxy Watch5 Pro提供其獨特的溫度傳感器芯片MLX90632。該產品提供的非接觸式溫度測量具有更高的精準度,可以跟蹤生理周期。可靠的連續溫度監測性能在運動、健康監測設備和其他領域開辟了廣泛的新應用。三星在最新的Galaxy Watch5系列中搭載了非接觸式溫度傳感器芯片MLX90632。相比于目前許多廠商使用的接觸式傳感器方案,需要手表與皮膚緊密接觸才能準確收集數據,這不僅在實際應用中很難實現,而且會導致數據不準確
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Galaxy Watch5 Melexis 溫度傳感器芯片 生理周期跟蹤
要點:· 第二代驍龍?8移動平臺(for Galaxy)在全球為三星Galaxy S23系列帶來增強的性能,作為迄今為止處理速度最快的驍龍移動平臺,其將樹立網聯計算新標桿,為世界各地的消費者帶來端游級游戲、專業級影像等特性。· 三星Galaxy S23系列采用高通技術公司的領先連接解決方案,包括全球速率領先的智能5G調制解調器及射頻系統——驍龍?X70,以及支持超
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據三星海外官方日前宣布,將于2月1日舉行Galaxy Unpacked活動,屆時三星新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見面。而隨著發布時間的日益臨近,外界關于該機的爆料已經非常密集。現在有最新消息,近日有外媒進一步帶來了該機處理器方面的更多細節。據外媒最新發布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy S23系列旗艦將全系搭載驍龍8 Gen2處理器,而不會再在部分市場推出自家Exynos處理器版本。值得注意的是,該系列機型將搭載的驍龍8 Gen2并非已經上市的其他第二代驍
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隨著工業物聯網的飛速的發展,5G時代的到來,工業控制系統在生產領域應用越來越廣泛,工業物聯網為未來工業控制系統靈活性和可擴展性的需求提供了支持。工業物聯網使我們的生產數據可以進行規模化集中存儲,并利用高速采集、云計算等技術對這些大數據進行分析、挖掘,進而優化生產效率。?工業網關是跨系統互聯的橋梁,對接口的類型和數量要求多樣化,對設備的可靠性、處理性能、信息安全等要求高,而一般的 MCU 芯片解決方案已經難以應對工業網關的諸多需求,比如外設接口、安全加密解密、訪問控制等整體的解決成本較高。米爾電子
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Teledyne FLIR Blackfly S GigE 相機系列新增 6 款產品:采用 8MP Sony IMX546 的 BFS-PGE-80S5M/C-C:?彩色和?單色采用 12.3MP Sony IMX545 的 BFS-PGE-120S6M/C-C:?彩色和?單色采用 20MP Sony IMX541 的 BFS-PGE-200S7M/C-C:?彩色和?單色這些型號具備強大傳感器、分辨率和功能,進一步豐富了 GigE Vision
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Sony Pregius S 傳感器 Blackfly S 8-20 MP 相機
據國外媒體報道,高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2,已在本月正式推出,多款搭載這一移動平臺的智能手機,隨后也將陸續推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺,有報道稱三星電子旗下的代工業務部門,將代工一部分,用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來看,高通驍龍8 Gen 2移動平臺,將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工,其中臺積電代工常規版本,三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露,爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺,將采用4nm LPE制
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