研究人員介紹，他們第一次在200mm硅（111）晶圓上沉積了無裂縫的AlGaN/GaN結構。高清晰XRD測量顯示出很高的晶體質量，并且研究人員還報告了“出色的”表面形貌和均勻性。AlGaN和GaN薄膜是在Aixtron應用實驗室的300mmCRIUS金屬-有機化學氣相外延（MOVPE）反應腔中生長的。???????
“對實現在大尺寸硅晶圓上制作GaN器件的目標來說，在200mm硅晶圓上生長出
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硅晶圓 GaN 200mm MEMC
LSI 公司宣布推出專為 2.5 英寸和 3.5 英寸臺式機和企業級硬盤驅動器 (HDD) 設計的最新高性能、低功耗前置放大器集成電路 (IC) —— TrueStore® PA8800。
這款全新的 PA8800 前置放大器采用 LSI 第二代硅鍺 (Si-Ge) 工藝制造而成，不僅可提供 3.3Gbps 的業界最高運行速度，而且其功耗比面向同一市場領域的前代產品降低了近 30%。PA8800 獨具創新的節能特性有助于降低供電、冷卻等相關運營成本，同時隨著散熱量
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LSI IC 前置放大器 驅動器
電路上電或熱插拔時會產生很大啟動電流和電壓波動，這些現象將影響設備的正常工作，甚至導致整個系統的損害。傳統采用分立元件的保護電路具有可靠性低、維護成本高等缺點，本文介紹的基于IC的熱插拔保護電路在很少的外圍元件下可以實現更高安全性和更低的整體成本。
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應用 電路 保護 IC 基于
模塊化智能進出口管理系統 將射頻卡技術、智能通道三輥閘技術、工業控制技術等先進、成熟的技術集成在智能通道管理系統中。系統結構合理、安裝操作簡便、方案嚴謹，整體采用模塊化功能構成。
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管理系統 設計 方案 收費 景點 智能 IC 機型
要預測客戶對一款手機性能的接受程度，從而預測手機設計的品質，需要進行實際使用測試。使用測試是一種很有價值的工具，本文將介紹如何進行此類測試。
UMA/GAN是一種能讓移動電話在傳輸話音、數據、既有話音也有數據或既無話音也無數據時在蜂窩網絡(例如 GERAN--GSM/EDGE 無線接入網)和IP接入網絡(例如無線 LAN)之間無縫切換的系統。作為網絡融合發展過程中一項里程碑式的技術，UMA/GAN能讓手機用戶得以享受固定寬帶網提供的服務。UMA/GAN最初叫做免許可移動接入(UMA)網，之后被3
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移動電話 UMA GAN SEGW WLAN
受益于2008年北京奧運會，以及3G、移動電視和DMB-T等新的全國性標準的推出，中國IC設計產業將在2008年迎來健康的發展。
預計2008年全球半導體銷售額僅增長4%，從2007年的2,690億美元上升到接近2,800億美元。同時，中國半導體銷售額預計僅增長7%，明顯低于過去的兩位數增長率。但是，2008年中國無廠IC產業將比2007年的31億美元增長16%，達到36億美元。消費電子產品和無線產業設備升級正在推動該市場的增長。????
深圳創業板
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IC 3G 奧運 半導體 消費電子 無線產業 移動電視 DMB-T
德州儀器 (TI) 推出系列采用 SC70 封裝的高或低側測量型雙向電流分流監測器 IC 。INA210 產品系列采用零漂移雙向架構，最高失調電壓 35uV，在 -40℃～+125℃ 的寬泛工作溫度范圍內誤差僅為 1%。零漂移幾乎消除了失調，因而能夠大幅降低配套分流電阻器的壓降與功耗，從而降低成本與板級空間。這些 IC 的應用領域非常廣泛，其中包括服務器、電信設備、車載、電池管理、計算機、電源以及測試設備等。
INA210 產品系列的共模電壓范圍介于 -0.3V ～ +26V 之間，可確保在電源
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TI 監測器 IC 電阻器
盡管手機設計人員不斷地將語音、相機、GPS及其他功能集成在一個不超過半英寸厚的外殼中，便攜式媒體播放器設計者將微控制器、硬驅和音頻電路等整合在口袋大小的封裝中，但是便攜式設計集成多種功能的壓力仍然巨大。
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設計 功耗 挑戰 便攜式 應對 電源 管理 IC 利用
半導體產業世界領先企業意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）和世界知名的IC中介服務公司CMP（Circuits Multi Projects®）宣布兩家公司開始為中國高等院校的學術研究項目提供意法半導體最先進的CMOS制造技術。
截至目前，歐美已有上百所大學采用意法半導體的65納米體效應互補金屬氧化物（CMOS）半導體技術的設計規則和工具，并發展出數百項采用不同技術的集成電路設計。ST和CMP已落實在中國實施這項計劃所需的基礎設施，以便延續這個合作項目在歐美學術界所取得的成功，讓中國
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意法半導體 ST CMP CMOS IC
用于高能效功率轉換的高壓模擬集成電路業界的領導者Power Integrations公司（NASDAQ：POWI）今日宣布推出高度集成且具有高精度初級側控制的LinkSwitch-II系列AC-DC開關功率轉換IC。LinkSwitch-II器件可以極大地簡化恒壓/恒流(CV/CC)轉換器的設計，使消費類產品輕松滿足全球所有的能效及空載標準（例如針對外部電源的能源之星2.0標準）。新的IC非常適合手機和無繩電話充電器、高亮度LED驅動器以及其它要求精確恒壓或恒流輸出的應用。
LinkSwitch
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Power Integrations 開關功率轉換 IC LED LinkSwitch
國外IC（集成電路）業的兼并重組屢見不鮮，國內IC業也一直在兼并重組，不過由于資本通道不暢通，IC設計大企業過少，中小型企業近年來發展減緩，國內一直沒有誕生引領行業的“領頭羊”。不過，隨著資本通道的打開，以及國家政策的扶持，人才的增多，中國IC設計業兩年后將出現整合的最佳時機，屆時行業“領頭羊”將誕生。
四類IC企業面臨不同問題
北京IC設計業近年來發展迅速，從2000～2007年一直保持著穩定和較高的增長速度，并在全國IC業中處于重要地位。
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IC 設計 重組 兼并
?? ?? Maxim推出1.2MHz高性能電池充電器IC Maxim推出高頻、多化學類型電池充電器IC MAX17005/MAX17006/MAX17015。器件采用專有的高頻電流模式架構*，可顯著降低成本和外部元件的尺寸。該系列IC設計工作于1.2MHz高開關頻率，與許多其它電池充電器IC相比，允許使用尺寸更小的輸出濾波器，從而降低了輸出濾波器的設計尺寸和BOM成本。此外，該系列電池充電器IC允許使用n溝道功率選擇開關，而無需使用常規設計中采用的更為昂貴的p溝道
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Maxim 充電器 IC
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日推出堅固型600V三相柵極驅動器IC，主要應用于包括永磁電機驅動的家電、工業驅動、微型變頻器驅動和電動汽車驅動等在內的高、中和低壓電機驅動應用。
IRS26310DJPbF把功率MOSFET和IGBT柵極驅動器與三個高側及三個低側參考輸出通道集成在一起，在高達20V MOS柵極驅動能力及最高600V工作電壓下，可提供200mA/350mA的驅動電流。新款 IC整合了集成的自舉二極管，可提供全面的保護功能，包括改進的
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IR 驅動器 IC
在現代IC設計中，特別是在模塊與外圍芯片的通信設計中，多時鐘域的情況不可避免。當數據從一個時鐘域傳遞到另一個域，并且目標時鐘域與源時鐘域不相關時，這些域中的動作是不相關的，從而消除了同步操作的可能性，并使系統重復地進入亞穩定狀態[1]。在有大量的數據需要進行跨時鐘域傳輸且對數據傳輸速度要求比較高的場合，異步FIFO是一種簡單、快捷的解決方案。
異步FIFO用一種時鐘寫入數據，而用另外一種時鐘讀出數據。讀寫指針的變化動作由不同的時鐘產生。因此，對FIFO空或滿的判斷是跨時鐘域的。如何根據異步的指針
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FIFO 異步 Verilog HDL IC 亞穩態
愛特梅爾公司宣布推出全新高溫六路半橋驅動器芯片ATA6837和ATA6839。這兩款產品采用愛特梅爾的0.8 um 高壓BCD-on-SOI技術 (SMART-I.S.?) 制造，可采用尺寸更小的低成本QFN封裝。新推器件具有高承壓能力 (高達40V)，因而既可用于客車 (如空調系統出風口控制)，也可用于24V卡車。此外，這些器件還具有多種保護功能。
ATA6837是帶有集成功率級的完全保護的六路半橋驅動器IC。經由微控制器 (如愛特梅爾符合汽車規范要求的AVR? 微控制器ATm
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愛特梅爾 驅動器 IC BCD-on-SOI 半橋電路
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