- IC設計服務廠創意宣布推出采用臺積電2.5D及3D先進封裝技術（APT）制程平臺，可縮短客制化特殊應用芯片（ASIC）設計周期，有助于降低風險及提高良率。創意第一季營收雖因淡季較上季下滑，但預期仍為季度營收歷史次高，今年5奈米及7奈米委托設計（NRE）接案暢旺，ASIC量產逐步放量，將全力搶攻人工智能及高效能運算（AI／HPC）客制化ASIC市場龐大商機。創意對今年維持樂觀展望，成長動能來自5奈米及7奈米AI／HPC相關芯片NRE接案暢旺，12奈米固態硬盤控制IC及網通芯片量產規模放大。再者，創意過去3年
- 關鍵字：
創意 AI HPC 客制化 ASIC
- PICMG發表針對嵌入式系統平臺管理的COM-HPC接口規范，目的為協助邊緣服務器工程師遠程管理系統。例如當系統當機時，IT管理員可按下重置按鈕，發揮與親臨車間或其他場所相同的效果。該規范專為以COM-HPC嵌入式計算機模塊為基礎的邊緣計算機而設計，旨在簡化維護及提升服務質量。對IT管理員來說，其標準功能涵蓋了頻外管理的遠程管理能力，其中包括在無須親臨服務器機房的情況下，即可監控系統功能、安裝更新與修補程序以及故障排除。大多數IT服務提供業者的標準做法，是遠程訪問客戶本地服務器或進行云端托管。隨著新的PI
- 關鍵字：
COM-HPC IPMI 邊緣服務器 服務質量 ?PICMG
- 由CTIMES所主辦之【東西講座】系列，于2月25日（五）邀請德國工業計算機模塊供貨商康佳特科技（congatec AG），亞洲區研發經理朱永翔擔任講者，以「COM-HPC的智慧邊緣全攻略」為題解析技術，當天采實體與在線直播方式舉行，探究COM-HPC在邊緣運算上的應用與規格設計。 圖一 : 康佳特科技（congatec AG）亞洲區研發經理朱永翔隨著現代的科技進步，COM Express已不敷使用，為提供更高速的運算與更多的接口信道，近年PICMG協會訂定全新COM-HPC規格，以滿足工業邊緣
- 關鍵字：
COM-HPC 邊緣運算
- Rambus Inc. 是一家專注于使數據更快更安全并領先業界的silicon IP和芯片提供商。近日，宣布它的?HBM2E內存接口解決方案實現了創紀錄的4 Gbps性能。該解決方案由完全集成的PHY和控制器組成，搭配業界最快的，來自SK hynix的3.6Gbps運行速度的HBM2E DRAM，該解決方案可以從單個HBM2E設備提供460 GB/s的帶寬。此性能可以滿足TB級的帶寬需求，針對最苛刻的AI/ML訓練和高性能的加速器計算（HPC）應用而生。亮點：●? ?完全集成
- 關鍵字：
HPC AI ML
- 在天氣預測領域，若要實現高度的準確率，往往需要對來自各種來源的數據進行實時的收集和分析。在這方面，全球領先的氣象科技公司ClimaCell憑借其基于專有數據收集和分析平臺的智能微預報解決方案，正在顛覆天氣預測行業。通過運行在由英特爾?至強?可擴展處理器提供支持并經過優化的谷歌云實例上，ClimaCell成功生成了一些全球最準確、最細微的微天氣數據。ClimaCell的天氣平臺由各種數據源所收集的數據提供支持，這些數據源包括無線信號、聯網汽車、飛機、無人機和物聯網設備。為有效收集并處理這些數據，ClimaC
- 關鍵字：
HPC AI API
- 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布,大陸集團(Continental)在其第一代車身高性能計算機(HPC)中采用了瑞薩高性能系統級芯片(SoC)R-Car M3。HPC作為車載計算平臺,提供對車輛系統的集中控制,并配備安全網關功能以實現云連接。R-Car M3支持在線(OTA)軟件更新,支持最高級別信息安全和功能安全,從而實現汽車軟件更新的集中控制。R-Car M3將推動全新電氣/電子(E/E)架構概念,這有助于提高車輛性能、安全性和可靠性,同時減輕車輛重量。大陸集團車聯網事業部負責人Jo
- 關鍵字：
HPC SoC
- ?NVIDIA今日宣布將推出 NVIDIA Mellanox UFM Cyber-AI 平臺，這款平臺將利用搭載人工智能 (AI) 的分析功能來偵測安全威脅和運作問題，以及預測網絡故障等情況，進而將 InfiniBand 數據中心的停機時間降到最低。NVIDIA指出，過去使用 UFM 平臺產品組合來管理 InfiniBand 系統，已有近十年的時間，而這款最新產品加入 AI 技術，運用實時與歷史遙測及作業負載數據，學習數據中心的運行節奏和網絡工作量處理模式。此平臺在這個基礎上追蹤系統健全及網絡修
- 關鍵字：
NVIDIA AI HPC
- 具有兩個以上通道的示波器會給人們帶來一個共同的問題：沒有任何人有足夠多的手來握住兩個以上的示波器探針。這一問題在使用諸如新型 PicoScope 6800E 設備等其他 8 通道示波器時尤為明顯，因此對于 Pico Technology 而言，解決這一問題尤其重要。解決這一問題有許多方案，但是它們要么效率低下，要么不夠經濟實惠：例如，您可以讓有義務的同事幫您握住探針 — 雖然這不是使用他們時間的最佳方式。您可以將探針焊接到正在測試的設備上 — 這樣對于某些測試可能有用，但是會損壞探針。Pico 已設計出了
- 關鍵字：
PicoScope 6800E PicoScope 6000 系列示波器 探針支架 探針臂
- 智能系統連接解決方案的先驅 Astera Labs 今天宣布，該公司已完成B輪融資，包括Sutter Hill Ventures、英特爾資本(Intel Capital)、Avigdor Willenz和Ron Jankov等知名技術投資者。本輪投資加上與臺積電(TSMC)在制造方面的策略合作，使Astera Labs能迅速擴展 Aries Smart Retimer 的生產規模，并加速開發Compute Express Link? (CXL)解決方案的更多產品線。
- 關鍵字：
HPC 融資
- 健康是所有人的追求，隨著技術進步基于“個人”基因、病史等大數據分析的“精準醫療”，正成為各國醫學界探索的新方向。近日，中科曙光在其官微發布了《先進計算“精準醫療”領域三大趨勢》（以下簡稱“趨勢”），“趨勢”指出：1、精準醫療對于HPC（高性能計算機）的需求將隨著海量增加的基因數據和復雜的組學分析流程而全面升級；2、云計算將成為“精準醫療”首選場景；3、不同研究機構將聯合建立可控的共享基因數據庫。圖說：中科曙光官微云計算將成為“精準醫療”首選場景自2015年美國前總統奧巴馬提出“精準醫療計劃”以來，包括我國
- 關鍵字：
HPC 共享基因數據庫 中科曙光
- 在近日的2019北京國際互聯網科技博覽會暨世界網絡安全大會上，上海兆芯集成電路有限公司(兆芯)帶來了最新的國產x86處理器。
- 關鍵字：
16nm 兆芯 KX-6000
- 4月10日，2019中國CIO峰會在深圳召開。作為第七屆中國電子信息博覽會的重要組成之一，CIO峰會致力于為信息產業界人士搭建一個深入交流、務實合作的平臺，共同推動我國數字經濟發展。曙光公司深圳分公司總經理胡昕應邀出席并發表題為《打造核心技術 賦能數字經濟》的主旨演講。工業和信息化部副部長王志軍，北京大學教授、工業和信息化部原副部長楊學山，中國工程院院士譚建榮，廣東省工信廳副廳長楊鵬飛，中國電子信息產業發展研究員院長盧山等領導出席論壇。國家氣象信息中心、中科曙光、中鋼集團、中國醫藥集團等企事業單位共聚一堂
- 關鍵字：
CIO峰會 ICT企業 HPC+ABC
- 2月23日，2019集成電路產業鏈協同創新發展交流會暨集成電路產業技術創新戰略聯盟大會成功舉辦，集成電路產業技術創新戰略聯盟理事長、科技部原副部長曹健林，科技部副部長李萌，北京市副市長殷勇以及國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武為大會致辭。 大會期間，上海兆芯集成電路有限公司自主設計研發的開先KX-6000系列處理器成功通過評審，一舉榮獲第二屆集成電路產業技術創新獎(簡稱“IC創新獎”)，得到了聯盟和行業的積極認可。 集成電路產業技術創新戰略聯盟理事長、科技部原副部長曹健林與科技部副部長
- 關鍵字：
開先 KX-6000
- 工智能的技術進步，如今已經從實驗室的研究轉向真正的商業和消費者應用。由于人工智能應用程序的計算量很大，因此許多IT硬件架構師使用GPU作為核心處理器或輔助處理器。許多基于GPU的服務器，其散熱量是傳統服務器的兩倍，熱設計功率(TDP)達到了300W，這成為了液體冷卻技術在數據中心復興的原因。 液體冷卻一直在高性能計算(HPC)應用的利基應用中嶄露頭角，但人工智能的應用對數據中心冷卻提出了更高的要求。液體冷卻技術的優勢在于能夠以更高的密度進行部署，通過提高效率來降低總成本(TCO)，并顯著減少占地面積
- 關鍵字：
HPC 液體冷卻
- 11月11日~16日，全球超算領域的年度盛會——全球超級計算大會(SC18)在美國得克薩斯州達拉斯市拉開帷幕。本屆大會以“HPC Inspires”為主題，點燃起業界人士對于高性能計算機(HPC)巨大潛力的期待。作為中國超算領域領導者品牌，中科曙光在SC18上預發布了集多項最新技術于一體的新一代硅立方高性能計算機，為未來超算技術和應用發展打開更多想象空間。這是該產品首次在國際上亮相。 曙光新一代硅立方高性能計算機是全球首款采用了浸沒式液體相變冷卻技術刀片服務器的HPC系統。曙光高性能計算產品事業部總
- 關鍵字：
曙光 HPC
hpc-6000介紹
您好，目前還沒有人創建詞條hpc-6000!
歡迎您創建該詞條，闡述對hpc-6000的理解，并與今后在此搜索hpc-6000的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
