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i-iot 文章 最新資訊

MCU廠整合低功耗無線技術 瞄準IoT、數字家庭與創客市場

  •   DIGITIMES Research觀察,隨穿戴式裝置與物聯網(Internet of Things;IoT)興起,針對IoT裝置小體積、極低功耗的需求,廠商紛開發強調極低功耗、整合Sub-GHz甚至2.4GHz Wi-Fi/BLE(Bluetooth Low Energy)等無線通訊技術的IoT微控制器(MCU)/模組,IoT MCU市場規模在2022年預估可達35億美元以上。   各MCU廠對IoT MCU均會提供Linux/RTOS(Real Time Operating System)或其它
  • 關鍵字: MCU  IoT  

世界移動大會,聯發科秀四大主軸

  •   2016 MWC世界移動大會昨(29)日于上海盛大登場,聯發科(2454)前進亞洲最具規模的通訊盛會搶食商機,以“芯所在,智所在”為主題高調亮相,展覽館中以連接未來、智慧型手機方案、物聯網(IoT)和家居聯網為四大中心主軸共襄盛舉,展現著眼未來商機的野心。   在“智慧型手機解決方案”中,聯發科蘊蓄多年的影像處理技術,在圖像運算技術基礎上增加記憶色保護演算法,大幅去除圖像中藍光成分,可以達到有效降低在使用手機時,所發出的大量藍光刺激對睡眠或是視力的影響
  • 關鍵字: 聯發科  NB-IOT  

工廠IoT專利排名:日立綜合實力第一

  •   日本調查公司Patent Result(總部:東京)調查了旨在提高工廠生產效率及部件壽命管理效率的IoT相關技術在日本的專利申請情況。該公司按照自己制定的標準制作了按企業分類的“專利綜合實力”排名,居首位的是日立制作所,第二位是歐姆龍,第三位是新日鐵住金(見右表)。        工廠管理IoT相關技術專利綜合實力排名前5位        工廠管理IoT相關技術競爭情況   此次調查以2016年5月底之前向日本專利廳提出申請的3878件
  • 關鍵字: 日立  IoT  

萬物智能化:軟件對芯片產業的重塑

  •   新思科技(Synopsys)作為世界前20大軟件公司,其在產業鏈中的位置卻主要定位在硬件之前,因此,談及在萬物互聯時代中軟件與硬件的關系和未來,新思科技董事長兼聯席CEO Aart de Geus博士所處的視角就會變得特別有意思。近日,筆者借Aart de Geus博士在清華大學發表了“Silicon to software”的演講之際,就軟件與硬件的未來與其進行了深入的交流。
  • 關鍵字: Synopsys  IoT  EDA  

3GPP完成NB-IoT標準化工作

  •   移動通信標準化團體3GPP(Third Generation Partnership Project,第三代移動通信伙伴項目)于2016年6月22日宣布,已完成NB-IoT(Narrow Band IoT,窄帶蜂窩物聯網)標準的制定工作。該團體表示,NB-IoT標準化工作的結束,意味著Release13中面向IoT市場制定的核心協議已經完成。   關于此次制定標準時追加到Release13(LTE Advanced Pro)中的功能,3GPP公開了150多個變更項目,今后將在保持向上兼容性的范圍內對
  • 關鍵字: 3GPP  NB-IoT  

沃達豐計劃2017年商用NB-IoT技術 核心網和無線網升級已開始

  •   據Light Reading報道,沃達豐希望通過最早在明年推出商用NB-IoT服務的計劃,來向其他物聯網連接競爭技術施壓。   NB-IoT基本上算是移動運營商對LPWAN(低功耗廣域網)技術物聯網現象的回應和答案。正如在這一領域的競爭技術一樣,NB-IoT意圖在更遠的距離范圍內以低于現有蜂窩網絡標準的成本提供網絡連接。這使其非常適合于有大量設備傳輸少量帶寬的應用場景,并且在服時間能夠達到很多年。   技術之爭從未間斷   不過,雖然3GPP正處于制定NB-IoT標準的過程中,移動行業之外的企業
  • 關鍵字: 沃達豐  NB-IoT  

Imagination和Intrinsic-ID 合作開發可擴展、靈活且平價的IoT 硬件安全性解決方案

  •   Imagination Technologies 和 Intrinsic-ID 宣布,已合作將更高的安全性帶到內置Imagination IP 技術的產品中。雙方合作的第一個里程碑是,Intrinsic-ID 領先的安全與驗證技術現在已可支持 Imagination 的 MIPS M-class M5150 CPU,以瞄準包括 M2M、IoT 和嵌入式控制等低功耗應用。Intrinsic-ID 的實體不可仿制功能 (Physical Unclonable Function,PUF) 技術可有效地在 M
  • 關鍵字: Imagination  IoT   

如何解決物聯網(IoT)設備充電難題

  •   您是否憧憬過一個所有事物都高度智能并且互通互聯的世界?在這里,住宅、辦公室和工廠之中都部署了成千上萬的傳感器網絡,以實現更好的決策、保障人身安全、更高的自動化、降低成本,并提升每個人的整體生產率和生活質量。如果您的回答是肯定的,那么好消息是,這個被稱之為“物聯網(IoT)”的世界指日可待。        物聯網究竟是什么呢?從概念上我們可以理解為,幾乎地球上的每一個“事物”(甚至其他星球)都將被賦予一個獨特的地址。這個地址能夠幫助每個
  • 關鍵字: 物聯網  IoT  

首屆重大GEO IoT World展覽

  •   在2016年5月25日-26日兩天中,Geo IoT World匯聚了來自室內/戶外定位、分析以及物聯網領域的170位最優秀的創新者和企業家。成功地首次展示了定位技術在物聯網創新中的重要作用。  物聯網(IoT)需要精密定位技術,全球最優秀的廠商2016年5月25日至26日成功相聚在比利時布魯塞爾“Geo IoT World 2016”展會上。這一新發生的事件中匯聚了170家參展廠商并有60人在會展上發言,他們共同探討最新科技進展,并對除GPS、“大地理數據”、信標、低功耗廣域網(LPWAN)網絡智能
  • 關鍵字: Geo  IoT   

IoT生意太難做? Nest創辦人離巢

  •   Nest Lab創辦人Tony Fadell即將離職,究竟是因為什么?又為何是現在?他的離職訊息留下了幾個疑問:包括物聯網(IoT)的挑戰,以及Nest在Alphabet硬體產品策略中的定位…   Tony Fadell在美國時間6月3日宣布將離開他一手創立的Nest,有如對該公司(或者該說是Google母公司Alphabet)的員工拋出一記震撼彈;是什么原因導致Fadell求去?為何選在這個時候?這個離職訊息留下了幾個疑問。   首 先,Fadell是曾經任職蘋果(Apple)并表
  • 關鍵字: Nest  IoT  

沃達豐NB-IoT:僅花幾美元 增加物聯網數百萬連接

  •   沃達豐和華為開放了世界上第一個發展NB-Iot技術的開放實驗室,該實驗室的建立拉近了行業和那些傳輸低成本連接終端的距離,這些終端將會在如今還尚未連接的領域產生新的市場。因為,坦白來說,這些領域的連接太昂貴了。   物聯網借助移動網絡技術得到了迅速的發展。沃達豐正利用4G連接那些需要快速傳輸和接收大量數據的設備,如汽車和攝像機。我們的2G網絡用于連接僅要求低水平的數據傳輸,像智能電表。例如:沃達豐已經使得數百萬計的電表連接到了我們的2G網絡中。   然而,這里仍然還有一批設備要求簡單、低成本的網絡技
  • 關鍵字: 沃達豐  NB-IoT  

芯片商蜂擁布局 傳感/通訊/處理元件走紅IoT市場

  • 物聯網所需的三大類芯片:MCU、無線通訊與感測器,未來這三類晶片的出貨量與產值令人期待;且往后的產品技術變化將有助于IC設計商跳脫出以往的價格比拚窘境,可望帶來更多創新技術與應用。
  • 關鍵字: 芯片  IoT  

中興攜手中國移動率先完成基于NB-IoT標準協議系統的技術驗證

  •   近日,第一屆全球5G大會在北京召開之際,中興通訊攜手中國移動在中國移動5G聯合創新中心實驗室,率先完成嚴格遵循NB-IoT標準協議的技術驗證演示。鑒于基本完稿的3GPP NB-IoT標準協議將在6月下旬正式凍結,中興通訊全程跟蹤3GPP國際標準的制定,與標準凍結同步推出系列化的新技術和新產品。本次技術驗證演示的成功,彰顯了中興通訊在物聯網關鍵技術方面的創新能力和技術積累,攜手業界共同推動NB-IoT產業鏈快速發展。   本次NB-IoT演示,中興通訊采用基于NFV功能的虛擬核心網,無線網絡利用成熟商
  • 關鍵字: 中興  NB-IoT  

Marvell推出針對家庭自動化、工業、可穿戴應用設計的先進IoT應用處理器系列

  •   為存儲、云基礎設施、物聯網(IoT)、互聯和多媒體應用提供半導體解決方案的全球領導廠商美滿電子科技(Marvell,Nasdaq:MRVL)今日宣布,針對家庭自動化、工業和可穿戴應用推出高度優化的IoT應用處理器系列——IAP220 SoC,采用ARM® Cortex®-A7雙核處理器,可為許多IoT產品提供所需的低功耗和高性能運算特性。   Marvell副總裁兼車載、無線和物聯網事業部總經理Philip Poulidis表示:“全新的Marve
  • 關鍵字: Marvell  IoT  

異業結盟/供應鏈整合 IC設計迎IoT新商機

  •   IC設計業者為了拓展物聯網市場版圖,頻頻出招。資源多的大廠,多選擇以收購展開垂直或水平供應鏈整合,快速補足自身技術與產品線的不足;資源較少的企業則祭出客制化策略,或與不同性質的夥伴合作,打造更高整合度的解決方案。   物聯網(IoT)概念日益成形,再加上應用環境越趨成熟,此一趨勢看似為IC設計業者帶來一條條的金礦山脈。   但是,隨著穿戴式裝置與車聯網等應用需求日益涌現,更低功耗、軟硬體整合等挑戰漸漸冒出頭。國內外晶片大廠為了強化其產品線與規模,陸續展開垂直/水平市場的整合,以彌補自身缺乏的技術。
  • 關鍵字: IoT  IC設計  
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