久久ER99热精品一区二区-久久精品99国产精品日本-久久精品免费一区二区三区-久久综合九色综合欧美狠狠

首頁(yè)  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問(wèn)答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> ibm

ibm 文章 最新資訊

IBM/GF/三星聯(lián)合展望20nm、14nm

  •   通用平臺(tái)聯(lián)盟的三巨頭IBM、GlobalFoundries、三星電子將于今年3月14日(德國(guó)漢諾威CeBIT 2012展會(huì)之后一周)在加州圣克拉拉舉行2012年通用平臺(tái)技術(shù)論壇,主題是“預(yù)覽硅技術(shù)的未來(lái)”(previewing the future of silicon technology)。   屆時(shí),三大巨頭將會(huì)聯(lián)合介紹在28nm、20nm、14nm等一系列新工藝技術(shù)上的發(fā)展和開(kāi)發(fā)情況,同時(shí)還會(huì)展望下一代450毫米晶圓——比現(xiàn)在流行的300毫米大
  • 關(guān)鍵字: IBM  20nm  

IBM未來(lái)9納米電晶體以碳元素為主要材質(zhì)

  •   Intel透露今年預(yù)計(jì)推出的Ivy Bridge將采用全新22nm的3D硅晶體技術(shù),并且在接下來(lái)將進(jìn)展到14nm,乃至于之后于2016年間也預(yù)計(jì)推出采用11nm制程的 “Skymont”平臺(tái)。而看起來(lái)IBM也將不甘落后,目前官方宣布已經(jīng)發(fā)展低于10nm以下的9nm制程電晶體技術(shù),并以碳元素為主要材質(zhì)。  
  • 關(guān)鍵字: IBM  9nm  電晶體  

IBM研發(fā)9納米碳納米管 可用于制造晶體管

  •   碳納米管物理性質(zhì)良好,它既有強(qiáng)大的機(jī)械性能,也有相當(dāng)好的攜帶電子的能力。日前,IBM的研究人員宣布,已經(jīng)創(chuàng)建出一種僅有9納米尺寸的碳結(jié)構(gòu)納米管,它可以制造出非常小的晶體管,目前民用產(chǎn)品中最小的晶體管是英特爾的Ivy Bridge。而IBM的原型完美替代了這種硅制的晶體管,它有著更強(qiáng)大的運(yùn)算能力和低得多的功耗。   不過(guò),這種納米晶體管原型技術(shù)暫時(shí)還不會(huì)投產(chǎn),因?yàn)檠芯咳藛T還沒(méi)有確定如何用碳納米管去制造一款處理器產(chǎn)品,工藝和技術(shù)方面還有一些難點(diǎn)沒(méi)有被攻克。
  • 關(guān)鍵字: IBM  晶體管  

Global Foundries與IBM將共同生產(chǎn)32納米芯片

  •   根據(jù)EE Times報(bào)導(dǎo),Global Foundries在紐約州的Saratoga地區(qū)有1座12吋晶圓廠Fab 8,與IBM位在East Fishkill的工廠相距僅100多公里,方便就近合作。Global Foundries稱(chēng),F(xiàn)ab 8是美國(guó)境內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地,產(chǎn)能利用率達(dá)100%時(shí)每個(gè)月可制造出6萬(wàn)片晶圓,該工廠將專(zhuān)注于32納米、28納米和未來(lái)更先進(jìn)的制程。   Global Foundries執(zhí)行長(zhǎng)Ajit Manocha在公開(kāi)聲明中指出,先前雙方已經(jīng)在新加坡與德國(guó)工廠,分別
  • 關(guān)鍵字: IBM  32納米  晶圓  

IBM 2011年獲6180項(xiàng)美國(guó)專(zhuān)利

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,據(jù)研究公司IFI Claims Patent Services公布的最新數(shù)據(jù)顯示,IBM在2011年一共獲得了6180項(xiàng)美國(guó)專(zhuān)利,不但創(chuàng)出新紀(jì)錄,而且讓IBM連續(xù)第19年蟬聯(lián)美國(guó)新專(zhuān)利數(shù)量排行榜首位。利用這些專(zhuān)利技術(shù),IBM才能更好地保護(hù)自己不被其他公司起訴以及去影響技術(shù)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。
  • 關(guān)鍵字: IBM  三星  

頂級(jí)運(yùn)算性能 IBM X3250服務(wù)器首發(fā)評(píng)測(cè)

  • IBM服務(wù)器一直以?xún)?yōu)秀的設(shè)計(jì)和出眾的品質(zhì)贏得行業(yè)的贊譽(yù),通過(guò)本次測(cè)試的IBM X3250 M4服務(wù)器,我們也可以看到它內(nèi)部設(shè)計(jì)的獨(dú)特之處。
  • 關(guān)鍵字: IBM  X3250  

IBM,美光科技建立與TSV的混合內(nèi)存

  • 美光科技公司的混合存儲(chǔ)立方體(HMC)對(duì)于IBM公司員工來(lái)講,將成為第一個(gè)商業(yè)化的CMOS制造技術(shù)硅穿孔(TSV)工藝,該公司于星期四(12月1日)表示。
  • 關(guān)鍵字: IBM  混合內(nèi)存  

IBM和美光科技攜手研發(fā)立體芯片

  •   11月30日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,就像城市規(guī)劃者試圖讓更多居民住進(jìn)一個(gè)街區(qū)一樣,芯片制造商都在談?wù)撊绾瓮ㄟ^(guò)向上堆疊而不是將電路弄得越來(lái)越密集來(lái)改善他們的產(chǎn)品。IBM和美光科技公司計(jì)劃攜手將這一概念商業(yè)化。   這一想法的基本理念是將芯片層層疊起,和傳統(tǒng)上將一個(gè)系統(tǒng)中的半導(dǎo)體聯(lián)系在一起的做法相比,新方法將用到更多且速度更快的數(shù)據(jù)通路。支持者認(rèn)為,將芯片堆疊起來(lái)的做法除了節(jié)省空間,還能達(dá)到類(lèi)似于立體電路塊的效果。   IBM已經(jīng)在和多位合作伙伴完善這一概念。美光科技公司也是如此。IBM在自己的工廠內(nèi)生
  • 關(guān)鍵字: IBM  立體芯片  

IBM嘗試太陽(yáng)能發(fā)電的運(yùn)行數(shù)據(jù)中心

  • IBM在印度班加羅爾大規(guī)模安裝了一個(gè)6000平方英尺的太陽(yáng)能電池板,該公司聲稱(chēng)可以一年運(yùn)行50千瓦的計(jì)算機(jī)設(shè)備為330天左右,每天運(yùn)行5小時(shí)。
  • 關(guān)鍵字: IBM  太陽(yáng)能  

淺談“IBM”與“Intel”硅光子技術(shù)的區(qū)別

  • IBM硅光子技術(shù)的研究對(duì)硅光子技術(shù)而言,最難解決的是光發(fā)射元件(Ge-on-Si技術(shù))的問(wèn)題,制成光發(fā)射元件的...
  • 關(guān)鍵字: IBM  Intel  硅光子技術(shù)  

IBM和英特爾向納米技術(shù)公司投資40億美元

  •   27日晚,紐約州州長(zhǎng)安德魯·科莫(Andrew Cuomo)的發(fā)言人史蒂芬莫雷洛(Stephen Morello)周二在接受采訪時(shí)表示,IBM和英特爾將向奧爾巴尼一家納米技術(shù)初創(chuàng)公司投資40億美元,州長(zhǎng)本人將于今日宣布這一投資消息。
  • 關(guān)鍵字: IBM  納米技術(shù)  

IBM助鏈家地產(chǎn)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型 打造創(chuàng)新型地產(chǎn)經(jīng)紀(jì)運(yùn)營(yíng)商

  • (2011年9月22日,北京)今天,IBM公司和北京鏈家房地產(chǎn)經(jīng)紀(jì)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“鏈家地產(chǎn)”)共同宣布,IBM與鏈家地產(chǎn)基于其戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的三年合作項(xiàng)目已取得初步成果。雙方合作的順利開(kāi)展為鏈家地產(chǎn)實(shí)現(xiàn)其成為創(chuàng)新型房地產(chǎn)經(jīng)紀(jì)綜合運(yùn)營(yíng)商的長(zhǎng)期戰(zhàn)略目標(biāo)奠定了基礎(chǔ),同時(shí)為其在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)自身的持續(xù)成長(zhǎng)提供了有力支撐。
  • 關(guān)鍵字: IBM  IT服務(wù)  

膠水粘合芯片有望提高電腦運(yùn)算速度1000倍

  •   電腦制造商IBM已經(jīng)與一個(gè)膠水專(zhuān)家合作,利用膠水把一層層芯片粘在一起,研制 “摩天樓(skyscraper)”電腦。它希望通過(guò)這種方式,可以令手機(jī)和PC的速度提高1000倍。這種產(chǎn)品有望在2013年上市。   
  • 關(guān)鍵字: IBM  芯片  

IBM以卓越IT服務(wù)助力天津 共襄渤海灣經(jīng)濟(jì)騰飛

  • (2011年9月15日,天津)今天, IBM全球信息科技服務(wù)部(GTS)宣布在天津開(kāi)設(shè)分公司。將通過(guò)打造整合的全方位的本地化服務(wù)團(tuán)隊(duì),更好地幫助天津政府提升對(duì)本地各項(xiàng)產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃、服務(wù)和決策能力,大力推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí),助力企業(yè)走上管理轉(zhuǎn)型與科技創(chuàng)新的可持續(xù)發(fā)展道路。
  • 關(guān)鍵字: IBM  IT服務(wù)  

IBM與3M聯(lián)手研發(fā)3D半導(dǎo)體粘接材料

  •   據(jù)科技資訊網(wǎng)站CNET報(bào)道,IBM和3M公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間7日宣布將共同開(kāi)發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。   IBM是半導(dǎo)體的萬(wàn)事通,而3M是粘接材料的專(zhuān)家。兩者強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的目的就在于通過(guò)研發(fā)新粘接材料制造出商用的3D芯片。  
  • 關(guān)鍵字: IBM  3D封裝  
共944條 37/63 |‹ « 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 » ›|

ibm 介紹

IBM   國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司,或萬(wàn)國(guó)商業(yè)機(jī)器公司,簡(jiǎn)稱(chēng)IBM(International Business Machines Corporation),公司網(wǎng)址(簡(jiǎn)體中文):http://www.ibm.com/cn/。總公司在紐約州阿蒙克市公司,1911年創(chuàng)立于美國(guó),是全球最大的信息技術(shù)和業(yè)務(wù)解決方案公司,目前擁有全球雇員 30多萬(wàn)人,業(yè)務(wù)遍及 160多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。IBM 2008全年:營(yíng)業(yè) [ 查看詳細(xì) ]

熱門(mén)主題

樹(shù)莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473