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ic 設計 文章 最新資訊

中國IC產量強勢增長 國際半導體巨頭搶進

  •   研究機構ICInsights表示,到了2017年,中國境內IC產能將有70%來自國際半導體業者,較2012年大幅提升58%,不過中國整體IC總產量卻僅占全球6%市占率,這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場,但并不代表IC生產量也會馬上在境內大量生產,但已有愈來愈多國際半導體廠開始前進中國,在當地建立生產據點,因此預期2012~2017年,中國IC產量將會出現強勁成長走勢,年復合成長率17.6%。   ICInsights表示,近年來SK海力士、臺積電、英特爾、三星都在2012年積極展開在中
  • 關鍵字: 半導體  IC  

國際半導體廠搶進 中國產量加速

  •   研究機構IC Insights表示,到了2017年,中國境內IC產能將有70%來自國際半導體業者,較2012年大幅提升58%,不過中國整體IC總產量卻僅占全球6%市占率,這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場,但并不代表IC生產量也會馬上在境內大量生產,但已有愈來愈多國際半導體廠開始前進中國,在當地建立生產據點,因此預期2012~2017年,中國IC產量將會出現強勁成長走勢,年復合成長率17.6%。   IC Insights表示,近年來SK海力士、臺積電(2330)、英特爾、三星都在201
  • 關鍵字: 臺積電  IC  

SEMI:3D IC最快明年可望正式量產

  •   國際半導體設備暨材料協會(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半導體技術走向系統化,整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發展趨勢,2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒,以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。   SEMI臺灣暨東南亞區總裁曹世綸表示,2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟,產業界目前面臨最大的挑戰是量產能力如何提升,業界預估明后
  • 關鍵字: 3D  IC  

DIY一個MSP430F149最小系統的設計

  • 有是一年國賽的日子,對于每個電子人來說,重在參與是一種精神,更多的能夠那個獎也是每個電子人的更高的最求。在此處,就DIY一個MSp430F149最小系統的設計,直接上圖啊,先來個電路原理圖,在上一張JTAG下載線的圖,
  • 關鍵字: 系統  設計  最小  MSP430F149  一個  DIY  

東芝為中國ETC系統推出RF-IC

  • 東京—東芝公司(TOKYO:6502)日前宣布為發展迅猛的中國ETC市場推出RF-IC。樣品現已推出,并計劃從2013年10月開始投入量產。
  • 關鍵字: 東芝  RF-IC  ETC  

低壓降壓IC讓簡捷、經濟的偏置電源成為現實

  • 在本《電源設計小貼士》中,我們將研究一款可將高AC輸入電壓轉換為可用于電子能量計等應用的低DC電壓簡單...
  • 關鍵字: 低壓    IC    電源  

展訊并購案 外資送暖聯發科

  •   展訊宣布將與清華控股進入并購協議,使得16日將進行除息的聯發科股價略微回檔,港商野村證券等外資法人認為,除非展訊「管理架構可維持」、「營運效率可保持」、「回中國A股上市」,否則對聯發科影響頗有限。   聯發科今天除息,每股配發8.999元現金股利,這波在多頭外資一路喊進下,股價一度來到360元波段高點,但展訊12日宣布將與清華控股(Tsinghua Unigroup)進入并購協議的消息,昨日聯發科股價受影響小跌2元收358元。   野村證券半導體分析師鄭明宗指出,清華控股收購展訊每股單價由28.5
  • 關鍵字: 展訊  IC  

基于單片機的語音播報萬用表設計

  • 1.引言萬用表是一種最常用的電工測量儀表,目前主要使用的有兩種,即模擬以指針萬用表和數字式萬用表.這 兩種萬用表使用時存在一個共同的問題,就是測量時必須用眼睛觀看被測點和刻度盤或數據顯示屏,容易造成在觀測
  • 關鍵字: 萬用表  設計  播報  語音  單片機  基于  

IC+分立件的RIAA電路

  • IC+分立件的RIAA電路放大電路原理圖元件的選擇:R1-18=47KR15-16-32-33=150KC12-13-25-26=100 ...
  • 關鍵字: IC  分立件  RIAA電路  

IC+射極交叉輸出的前級

  • IC+射極交叉輸出的前級由于以后的耳機放大電路還要用到這個PCB板子,所以首先應該申明,耳機放大器與前級 ...
  • 關鍵字: IC  射極  交叉輸出  

半導體大軍 競逐3D IC

  •   隨著智能型手機、平板計算機的崛起,小、快、輕、省電蔚為行動裝置趨勢,推升對三維芯片(3DIC)的需求大增,開啟半導體產業一輪新競賽。   晶圓代工廠臺積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠智霖(Xlinx)量產FPGA芯片,聯電及封測廠日月光、矽品、力成也加入量陣容;設備廠弘塑、均華及力積的封裝接合設備,也導入客戶驗證中。   日本索尼(SONY)最新的旗鑒款防水手機XperiaZ,就已采用3DIC制程的影像傳感器芯片,成為影像感測芯片的新標竿。3DIC制程所締造的三高效益:高效能、高密度及高可移
  • 關鍵字: 半導體  IC  

MSP430F單片機設計的超低功耗電子溫度計方案

  • 本文設計的超低功耗電子溫度計能夠通過溫度傳感器測量和顯示被測量點的溫度,并可進行擴展控制。該溫度計帶電子時鐘,其檢測范圍為l0℃~30℃,檢測分辨率為1℃,采用LCD液晶顯示,整機靜態功耗為0.5mu;A。其系統設
  • 關鍵字: 電子  溫度計  方案  功耗  超低  單片機  設計  MSP430F  

PC機與單片機串行通信設計方案

  • 單片微型計算機簡稱單片機,它是將中央處理器(CPU)、存儲器(RAM,ROM)、定時/計數器和各種接口電路都集成到一塊集成電路芯片上的微型計算機。隨著計算機技術尤其是單片機技術的發展,人們已越來越多地采用單片機來對
  • 關鍵字: 設計  方案  通信  串行  單片機  PC  

中國電子報:紫光收購展訊的“兩面”

  •   在國內A股重挫之際,另一則半導體業重磅新聞引爆:紫光集團以每股28.5美元的價格向展訊提出全資收購邀約,收購總價約14.8億美元。在收購公告前一日,展訊通信收盤價在22.29美元,對比紫光28.5美元的收購邀約價,每股溢價6.21美元。業內人士普遍認為,這筆收購成功可能性極大。如果此次收購成功,將不僅成為自美光科技以44億美元價格收購爾必達以來半導體行業內規模最大的一項交易,同時也開創了國企收購海外上市公司的首例,或將引發連鎖反應。   展訊是國內半導體業的龍頭企業,近年業績表現搶眼。2012年財報
  • 關鍵字: 紫光  IC  

基于ARM9 的嵌入式多串口服務器設計

  • 基于ARM9 的嵌入式多串口服務器設計, 摘要:以ARM920T 為內核的S3C2440A 作為主控制器和以太網控制芯片DM9000AEP 設計硬件平臺; 構建并移植適合嵌入式串口服務器系統的嵌入式Linux 操作系統,利用Linux 完善的TCP/IP 協議設計ARM 端的多線程網絡服務器
  • 關鍵字: 服務器  設計  串口  嵌入式  ARM9  基于  
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