ic 設(shè)計(jì) 文章最新資訊

全數(shù)字跟蹤接收機(jī)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

隨著軟件無(wú)線電在中頻領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，采用數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)設(shè)計(jì)了基于FPGA全數(shù)字中頻跟蹤接收機(jī)并應(yīng)用于遙感衛(wèi)星天線接收系統(tǒng)中。給出了詳細(xì)的理論說(shuō)明和體統(tǒng)組成。該接收機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，調(diào)試方便。在測(cè)試和實(shí)際應(yīng)用中，該跟蹤接收機(jī)輸入信號(hào)的動(dòng)態(tài)范圍大，AGC和誤差電壓精度等指標(biāo)較模擬接收機(jī)都有顯著的提高。
關(guān)鍵字：實(shí)現(xiàn) 設(shè)計(jì) 接收機(jī) 跟蹤數(shù)字

基于FPGA的八通道超聲探傷系統(tǒng)設(shè)計(jì)

文中提出了一種基于FPGA的八通道超聲探傷系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。該系統(tǒng)利用低功耗可變?cè)鲆孢\(yùn)放和八通道ADC構(gòu)成高集成度的前端放大和數(shù)據(jù)采集模塊；采用FPGA和ARM作為數(shù)字信號(hào)處理的核心和人機(jī)交互的通道。為了滿足探傷系統(tǒng)實(shí)時(shí)、高速的要求，我們采用了硬件報(bào)警，缺陷回波峰值包絡(luò)存儲(chǔ)等關(guān)鍵技術(shù)。此外，該系統(tǒng)在小型化和數(shù)字化方面有顯著提高，為便攜式多通道超聲檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)奠定基礎(chǔ)。
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 探傷超聲 FPGA 通道基于

時(shí)鐘緩沖器和分頻器IC AD9508

Analog Devices， Inc. （NASDAQ:ADI），全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最近發(fā)布了一款時(shí)鐘緩沖器和分頻器 ...
關(guān)鍵字：時(shí)鐘緩沖器分頻器 IC AD9508

采用PWM IC的數(shù)字供電技術(shù)

數(shù)字供電和常見(jiàn)的模擬供電不同，前者采用了數(shù)字PWM，體積更小的整合了數(shù)字MOSFET和DRIVER的芯片，以及體積更小的 ...
關(guān)鍵字： PWM IC 數(shù)字供電

【電源入門】如何正確選擇LED照明驅(qū)動(dòng)IC

在LED照明領(lǐng)域，為體現(xiàn)出LED燈節(jié)能和長(zhǎng)壽命的特點(diǎn)，正確選擇LED驅(qū)動(dòng)IC至關(guān)重要。沒(méi)有好的驅(qū)動(dòng)IC的匹配，LED照...
關(guān)鍵字： LED 驅(qū)動(dòng) IC

設(shè)計(jì)更安全、更小的下一代高性能醫(yī)療產(chǎn)品

醫(yī)療設(shè)備系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員面對(duì)諸多問(wèn)題，系統(tǒng)問(wèn)題包括減小體積、增加功能性和延長(zhǎng)可植入人體設(shè)備電池的壽命，同時(shí)通 ...
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 高性能醫(yī)療產(chǎn)品

淺談LED路燈的設(shè)計(jì)與關(guān)鍵要素

近幾年來(lái)各類型LED路燈產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)在兩岸三地蓬勃發(fā)展，尤其在2008年臺(tái)灣與大陸皆規(guī)劃了也許多的LED示范道路的...
關(guān)鍵字： LED LED路燈設(shè)計(jì)

最佳電源配置才能獲得最高性價(jià)比

從電源ic方案來(lái)看客戶的基本需求，可以了解到，需求點(diǎn)會(huì)集中在對(duì)燈具系統(tǒng)進(jìn)行保護(hù)，工作更安全，壽命更長(zhǎng)方面。包括...
關(guān)鍵字：電源燈珠 ic

AMOLED顯示器電源所需IC簡(jiǎn)述

OLED 屏幕分為被動(dòng)矩陣（PMOLED）及主動(dòng)矩陣（AMOLED）兩種類型。PMOLED顯示器的成本較低，也較易于生產(chǎn)制造。然 ...
關(guān)鍵字： AMOLED 顯示器電源 IC

TSMC和Cadence合作開(kāi)發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)3D堆疊

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開(kāi)發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過(guò)基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。
關(guān)鍵字： Cadence 臺(tái)積 3D-IC

Mentor工具被納入臺(tái)積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程

Mentor Graphics 公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺(tái)積電使用真正3D堆疊測(cè)試方法進(jìn)行了驗(yàn)證，可用于臺(tái)積電3D-IC參考流程。該流程將對(duì)硅中介層產(chǎn)品的支持?jǐn)U展到也支持基于TSV的、堆疊的die設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字： Mentor 3D-IC

TSMC和Cadence合作開(kāi)發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

　　? 新參考流程增強(qiáng)了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計(jì) 　　? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲(chǔ)器進(jìn)行過(guò)流程驗(yàn)證　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開(kāi)發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過(guò)基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。它將臺(tái)積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包
關(guān)鍵字： Cadence 3D-IC

信息消費(fèi)“大勢(shì)”將至 IC業(yè)面臨考驗(yàn)

　　“激水之疾，至于漂石者，勢(shì)也”。現(xiàn)如今，“信息消費(fèi)”的“勢(shì)”已然到來(lái)。智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)以及相關(guān)的應(yīng)用服務(wù)等新型信息消費(fèi)高速發(fā)展，今年1至5月，中國(guó)信息消費(fèi)規(guī)模已達(dá)1.38萬(wàn)億元，預(yù)計(jì)到2015年總體規(guī)模將突破3.2萬(wàn)億元，年均增長(zhǎng)20%以上，帶動(dòng)相關(guān)行業(yè)新增產(chǎn)出超過(guò)1.2萬(wàn)億元。信息消費(fèi)領(lǐng)域成長(zhǎng)的潛力正待無(wú)限釋放。　　正所謂信息消費(fèi)、終端先行，而終端先行的先決條件離不開(kāi)IC及傳感器等的“鼎力
關(guān)鍵字： IC 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)

遲來(lái)的決定印度兩座晶圓廠獲準(zhǔn)建設(shè)

　　沙漠上的五星級(jí)酒店要?jiǎng)庸ち?9月13日印度通信與信息技術(shù)部長(zhǎng)Kapil Sibal宣布已有兩家企業(yè)聯(lián)盟提出在印度建立半導(dǎo)體晶圓制造工廠。　　據(jù)路透社報(bào)道，其中一家企業(yè)聯(lián)盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司組成，投資規(guī)模約41.42億美元，另一家則由Hindustan半導(dǎo)體制造公司、意法半導(dǎo)體和矽佳科技(Silterra)組成，投資規(guī)模約39.77億美元。　　建設(shè)這兩個(gè)晶圓廠的目的是減少進(jìn)口(目前印度國(guó)內(nèi)約80%的需求都是通過(guò)進(jìn)口來(lái)滿足)。
關(guān)鍵字： IC 晶圓

道康寧加盟EV集團(tuán)開(kāi)放平臺(tái)

　　全球MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合及光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團(tuán)的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò)，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺(tái)——LowTemp?平臺(tái)的開(kāi)發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領(lǐng)先的有機(jī)硅及硅技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)，此次加盟EVG這個(gè)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù)，之前的合作包括對(duì)道康寧的簡(jiǎn)便創(chuàng)新雙層臨時(shí)鍵合技術(shù)進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開(kāi)平臺(tái)，并
關(guān)鍵字：道康寧 3D-IC