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ic 設計 文章 最新資訊

基于ARM7 TDMI核的MCU ADuC7020的單電源心電檢測系統設計

  • 基于ARM7 TDMI核的MCU ADuC7020的單電源心電檢測系統設計,本文給出的設計采用單電源供電,可以解決上述問題并降低產品成本,同時該設計還在基于ARM核的嵌入式系統中采用了簡單實用的算法,能快速準確定位QRS復波(即計算人的心率)。該設計面向廣大家庭用戶而設計,體積較小,
  • 關鍵字: 心電  檢測系統  設計  電源  ADuC7020  ARM7  TDMI  MCU  基于  

基于FPGA及DSP Builder的VGA接口設計

  • 基于FPGA及DSP Builder的VGA接口設計,本文基于DSP Builder的VGA接口設計方法,對VGA接口時序和系統設計需求進行了介紹,并在硬件平臺下實現一維與二維信號的顯示。

    VGA接口標準

    VGA顯像原理

    顯示器通過光柵掃描的方式,電子束在顯示屏幕上
  • 關鍵字: 接口  設計  VGA  Builder  FPGA  DSP  基于  

LED分批漢字顯示屏的Proteus仿真設計

  • LED分批漢字顯示屏的Proteus仿真設計,介紹了一種利用嵌入式系統仿真軟件Proteus實現對16×16 LED點陣漢字分批顯示的仿真設計。詳細介紹點陣漢字分批顯示的硬軟件設計原理,給出了主要的C語言源程序,并給出了仿真運行結果。該LED顯示屏系統結構簡潔、功耗低、成本低、擴展性能好。通過Proteus軟件的前期仿真,LED顯示系統設計大大縮短了實際開發周期,降低開發成本。
  • 關鍵字: 仿真  設計  Proteus  顯示屏  分批  漢字  LED  

基于AT91RM9200的CAN智能節點設計

  • 在此提出一種基于AT91RM9200處理器,并以MCP2510為CAN控制器的智能節點設計方案。首先描述CAN智能節點硬件的設計原理并給出了選用的主要芯片的型號;接著詳細描述CAN智能節點軟件設計流程;最后說明CAN智能節點軟、硬件的調試方法。目前已完成CAN智能節點硬件和軟件的設計及調試,并成功移植到VxWorks 5.5操作系統上運行,證明了該設計方案正確可行。
  • 關鍵字: 節點  設計  智能  CAN  AT91RM9200  基于  收發器  

基于單總線溫度傳感器的多點測溫系統設計

  • 多點測溫系統在工業領域及養殖業領域均有廣泛的用途。以往的測溫系統多采用熱敏電阻,精度低、易損壞,且模擬信號遠距離溫度測量在技術上實現比較復雜,因此提出了采用新型數字溫度傳感器DSl8B20。它具有體積更小、精度更高、采用一線總線、可組網等優點。設計以單片機AT89C51為控制核心,結合RS485芯片完成多點測溫并傳送數據到主機顯示,便于主機監控現場,并對現場情況采取及時處理。采用Keilc軟件編譯后通過Proteus7.5仿真,達到預期效果。
  • 關鍵字: 系統  設計  測溫  傳感器  總線  溫度  基于  收發器  

基于SPCE061A單片機的數控直流電流源設計

  • 本文設計的數控直流電流源能夠很好地降低因元器件老化、溫漂等原因造成的輸出誤差,輸出電流在20mA~2000mA可調,輸出電流可預置、具有“+”、“-”步進調整、輸出電流信號可直接顯示和語音提示等功能。 硬件電
  • 關鍵字: 電流  設計  直流  數控  SPCE061A  單片機  基于  

基于ISP技術及89C55單片機的圖像處理系統設計

  • 隨著圖像處理技術應用的普及,其應用范圍越來越廣。在醫學、軍事、公安等領域,特別是近些年在工業自動化、工業檢測方面得到廣泛應用。目前的圖像處理系統大多采用計算機加上視頻采集卡和攝像頭來構成其硬件系統,這
  • 關鍵字: 處理  理系  設計  圖像  單片機  ISP  技術  89C55  基于  

分析師預計IC庫存有增大風險

  •   按Wall Street分析師關于第二季度初步的庫存分析,今年Q2在總IC供應鏈的庫存與Q1相比增長10%, 這將可能增加未來半導體的毛利率及銷售額下降的壓力。   按FBR Capital市場分析師Craig Berger說法, 在今年Q1和09 Q4環比都是4%庫存增長的情況下,Q2在IC公司、EMS分銷商和手機、PC及通訊設備的OEM等環比庫存增加10% 。   Berger認為它原先希望在Q2中庫存僅增長5%。所以 Q2的結果使它對于未來芯片公司的銷售額與盈利扯起了紅旗, 因為它會隨著客戶
  • 關鍵字: 芯片制造  IC  

基片集成波導多層轉換器的設計與仿真

  • 摘要:基片集成波導(SubstrateIntegrated Waveguide,SIW)是可以集成于介質基片中的具有低插損、低輻射、高功率容量等特性的新的導波結構,易于設計、加工,并可方便地實現與微帶線、共面波導等平面傳輸線的集成。然
  • 關鍵字: 設計  仿真  轉換器  多層  集成  波導  基片  

電源設計小貼士17:緩沖反向轉換器

  • 之前,我們介紹了如何對正向轉換器輸出整流器開啟期間兩端的電壓進行緩沖。現在,我們來研究如何對反向轉換器的 FET 關斷電壓進行緩沖。圖 1 顯示了反向轉換器功率級和一次側 MOSFET 電壓波形。該轉換器將能量存儲于
  • 關鍵字: 轉換器  緩沖  設計  MOSFET  TI  德州儀器  

智能液晶觸摸顯示終端與單片機接口的設計

  • 通過對液晶觸摸顯示終端性能特點和控制方式的分析,對指令功能進行詳細的闡述。以AT89C51單片機為核心,通過RS 232串行口連接CPU與觸摸液晶顯示終端,使系統CPU發出控制命令。詳細說明了利用其生成圖形顯示人機界面的方法以及觸摸按鍵的檢測控制方法,從而實現對彩色觸摸液晶顯示器的控制。給出了單片機與串行控制液晶顯示模塊的接口電路原理、主要控制程序的設計方法及其主要功能的程序設計。解決了微處理器使用大點陣LCD顯示器過程中,選擇液晶屏、驅動、復雜的軟件編程等問題。
  • 關鍵字: 單片機  接口  設計  終端  顯示  液晶  觸摸  智能  收發器  

分析:2010年IC創記錄增長己成定局

  •   盡管狂熱的工業2010年是什么樣還未到時候斷言,然而今年是大年己確信無疑。全球半導體業與2009相比將增長30%,銷售額可達3100億美元,而其年增加值可達700億美元左右,是歷史上從未有過。相比2000年的增加值也即520億美元。如果30%的增長率實現(ICInsight的總裁 BillMcClean認為可能更高),表示這是半導體業第六個最好的增長年,除了2000年增長37%。   今年720億美元的附加值將很快轉化為投資,McClean預測2010年半導體投資增長高達83%,為470億美元。
  • 關鍵字: 半導體  IC  

IC智能卡失效的機理研究

  • IC智能卡作為信息時代的新型高技術存儲產品,具有容量大、保密性強以及攜帶方便等優點,被廣泛應用于社會生活的各個領域。通常所說的IC卡,是把含有非揮發存儲單元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌裝于塑料基片而
  • 關鍵字: 研究  機理  失效  智能卡  IC  

基于PN512設計的13.56MHz無接觸通信收發技術

  • PN512是高度集成的13.56MHz無接觸通信收發器,支持四種不同的工作模式:讀/寫模式支持ISO/IEC14443A/MIFARE和FeliCa方案以及支持ISO/IEC14443B,卡運作模式支持14443A/MIFARE和FeliCa方案和支持NFCIP-1模式.本文介紹PN5
  • 關鍵字: 通信  收發  技術  接觸  13.56MHz  PN512  設計  基于  
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