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如何應對平板電視音頻系統設計挑戰
- ?????? 目前電視機正從采用CRT顯示器的標清模擬電視機向采用LCD和等離子顯示器的高清數字電視快速轉變。不過，盡管畫面質量有了極大提高，但仍有多種因素使得新型電視很難獲得或提高CRT電視所具有的音頻質量。 ????? ?·?? 用戶希望使用更薄的電視機，但機箱厚度的縮小迫使制造商使用更小的揚聲器，從而降低了低頻時的音頻響應。? &nb
- 關鍵字： 平板電視 音頻 設計
07中國IC市場達5623.7億元 市場增速仍下降
- 2007年中國IC市場達5623.7億元，市場增速連續4年下降 2007年中國集成電路市場銷售額為5623.7億元，同比增長18.6%，仍然保持了較高的增長率，但增長率連續4年下降。 2007年是近五年來中國IC市場增長率最低的一年，市場增長率隨著市場基數的擴大逐漸降低，其根源在于多種整機產量增長率開始飽和。中國集成電路市場的高增長率都是依賴于下游整機產量的高增長才得以維持，然而在連續經歷了多年的高增長之后，中國下游整機產量的增長也開始出現減緩，下游整機的增長在多個領域出現了飽和趨勢，甚至
- 關鍵字： IC
IC主要應用已從商業轉向消費類電子領域
- 我國半導體產業面臨著眾多的挑戰。在國內集成電路設計公司發展乏力的影響下，代工線將不得不更多地謀求外部訂單，對外依存度將進一步提升。SiP等新技術的出現，將有力地影響到現行封裝產業的發展路線。集成電路設計業的發展面臨困難，產品問題仍然是困擾設計業的核心問題，產品升級換代將是不可回避的嚴峻挑戰，工藝技術進步后帶來的技術挑戰和新的殺手應用不明朗，必然導致產業發展乏力。 我國半導體產業經過過去幾年的快速發展之后，將逐漸進入調整階段。預計未來幾年，我們在保持高于全球增長速率的發展速度的同時，產業發展會逐漸趨穩，不
- 關鍵字： IC
IC產業：制造業快速增長 設計業挑戰嚴峻
- 回顧2007年，面對全球半導體市場增長乏力，國內IT產業發展趨緩的整體環境，中國集成電路產業繼續保持了穩定增長的勢頭，產業銷售額在2006年首次突破1000億元的基礎上繼續較快增長，規模達到1251.3億元，同比增長24.3%。 2003-2007年中國集成電路產業銷售收入規模及增長 ? IC封測業增幅最大 在2007年國內集成電路各行業的發展上，IC(集成電路)設計、芯片制造與封裝測試行業均有增長，其中以封裝測試業的發展最為迅速。在國內骨干封裝企業增資擴產和
- 關鍵字： IC 制造
把握創新需求和自身特色是IC企業主要課題
- 應該綜合來談創新，不能盲目創新，不能為創新而創新，創新背后是長期的技術積累。只有這樣才能做到厚積而薄發。 今年既是盼望已久的奧運之年，又是全球集成電路誕生50周年。不過對于具備周期性發展特點的半導體產業而言，奧運年對其發展的影響還是有限的。企業真正想有實質性的突破，還是需要穩扎穩打、修煉扎實的內功。對于創新而言，創新是企業發展的生命線，不過創新需要大的前提和方向，找準各自的市場定位，有針對性的創新才能促使企業良性發展。 數字家電市場顯著擴大 我國半導體產業目前還是處于發展初期。因為第
- 關鍵字： IC
我國封裝業正從低端向中高端邁進
- 我國IC封裝業一直是IC產業鏈中的第一支柱產業。據賽迪顧問統計，2007年國內集成電路封裝測試業共實現銷售收入627.7億元，同比增長 26.4%，繼續保持了快速發展勢頭。目前國內封裝企業如長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規模正在迎頭趕上，產品檔次也由低端向中高端發展。長電科技的封裝水平已與國際先進水平接軌。這些發展可以說都離不開創新，貼近市場的創新技術直接帶動了企業的快速健康發展。 隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優劣
- 關鍵字： IC
我國IC支撐業進展樂觀延伸領域拓寬 照明節能帶來新機遇
- 在國家提供進一步優惠政策的情況下，在未來三五年內，整體支撐業的局面會有很大改觀。在原輔材料、設備、產品服務等諸多方面都會有長足的進步，支撐業所提供的支撐無論從數量上還是水平上，都會延伸到更廣的領域和更高的平臺。 2007年中國集成電路產業在首次突破1000億元的基礎上，繼續穩步增長，規模達到1251.3億元。中國集成電路產業的增長為我國IC支撐企業帶來哪些新的機遇和挑戰?我國IC支撐業又呈現哪些新特點?面臨什么新的市場機會?對此，中國半導體行業協會支撐分會理事長周旗鋼日前接受了記者的采訪。
- 關鍵字： IC
IC載板未來市場發展趨勢淺析
- IC載板(IC Substrate)主要用以承載IC，內部布有線路用以導通芯片與電路板之間訊號，除了承載的功能之外，IC載板尚有保護電路、專線、設計散熱途徑、建立零組件模塊化標準等附加功能。 IC載板是以BGA(Ball Grid Array,植球矩陣排列或植球數組)架構基為礎的產品，制造流程與PCB產品相近，但精密度大幅提升，且在材料設計、設備選用、后段制程等與PCB則有差異。IC載板成為IC封裝中關鍵零組件，逐步取代部份導線架(Lead Frame)之應用。 由BGA架構作為基礎，發展
- 關鍵字： IC
我國封裝業正從低端向中高端邁進
- 我國IC封裝業一直是IC產業鏈中的第一支柱產業。據賽迪顧問統計，2007年國內集成電路封裝測試業共實現銷售收入627.7億元，同比增長26.4%，繼續保持了快速發展勢頭。目前國內封裝企業如長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規模正在迎頭趕上，產品檔次也由低端向中高端發展。長電科技的封裝水平已與國際先進水平接軌。這些發展可以說都離不開創新，貼近市場的創新技術直接帶動了企業的快速健康發展。 隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優劣已
- 關鍵字： IC
IC制造技術關注特殊工藝 需強化產業鏈合作
- 如今，IC(集成電路)制造技術進步的代價越來越大，產業鏈各方必須通力協作以降低技術創新的成本。本土企業在技術創新的道路上，必須針對自身的實際情況，選擇適合自己的發展策略。 近年來，全球0.16微米以下工藝產能迅速增長。中國半導體行業協會的統計數字顯示，從2003年第一季度到2007年第三季度，0.16微米以下工藝產能由24.8萬片/周增至123.7萬片/周。為縮短與國際先進企業在技術上的差距，持續投資以增強創新能力是本土集成電路制造企業的必然選擇。 制造工藝向高端發展 集成電路的技術
- 關鍵字： IC
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