- Vishay(威世)近日宣布推出可提供2A峰值匯和源柵極驅動電流的高頻75V半橋式n通道MOSFET驅動IC。這款新型SiP41111適用于通常需要40V或60V電壓的汽車應用。該75VMOSFET驅動器可用于汽車中的高強度放電管，以及各種終端產品中的高壓降壓轉換器、推拉式轉換器、全橋與半橋式轉換器、有源鉗位正向轉換器、電源、電機控制及D類音頻系統。 該款SiP41111具有75V的最大自舉電源電壓，可適應9V～13.2V的寬泛電源電壓范圍，能夠以10ns的典型升降時間驅動1,000pF的負載。
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- 沖電氣(OKI)推出內建運算放大器的紫外線(UV)傳感器IC——ML8511。該產品運用絕緣上覆硅(SOI)-CMOS，為該公司首款模擬電壓輸出、無濾光器的UV傳感器。OKI將從6月份開始陸續針對可攜式等用途產品，提供新款UV傳感器樣品。 OKI的UV傳感器IC由于采用了容易高整合度的SOI-CMOS技術，適合于數字及模擬電路。OKI表示，該公司未來將靈活運用這一特長，加強與連接微處理器的數字輸出電路，進而與感測式亮度控制傳感器(AmbientLightSensor)構成單一芯片的商品陣容；未來
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- 許多儀器設計中都需要七段顯示器。在基于微控制器的常規設計中，一個七段顯示器使用四輸出端線...
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儀器 設計 輸出 脈沖
- 遠翔科技將在2007年第二季推出雙組外推NMOS的DC/DC同步整流IC，將補齊產品系列現階段從5A以上使用的負載規格；這顆編號FP5148的IC采用散熱型低腳數SOP16及QFN-16L小型封裝，IC本身具備較寬的操作電壓范圍，并可由使用者自行調整PWM工作頻率和電源軟激活時間，在保護機制上針對電源異常部分則提供有過電流、短路及欠壓等保護功能，必要時亦可藉由HousekeepingIC直接關閉IC來達成待機或斷電保護狀態。 遠翔科技并于該季另提供有1A-3A負載規格使用外推PMOS雙組差相型I
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- 盛群半導體(Holtek)新推出HT1087泛用型低電壓差電源穩壓IC。該組件500mA電流輸出的規格，可以廣泛應用于各種產品，例如PC/NBcameramodule，PC外圍產品，低電壓MCU，DSP等需求電源轉換的應用。 除了保證輸出電壓誤差在2%以內，HT1087擁有極佳的負載穩定度及線性穩定度。噪聲阻絕度(RippleRejection)可達到60dB。內建的保護功能有過電流及過熱保護，為系統及IC提供必要的保護。 HT1087除了提供1.5V、1.8V、2.5V、
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- 半導體制程微細化趨勢1965年Intel創始人Moore提出“隨著芯片電路復雜度提升，芯片數目必將增加，每一芯片成本將每年減少一半”的規律之后，半導體微細化制程技術日新月異，結構尺寸從微米推向深亞微米，進而邁入納米時代。半導體制程微細化趨勢也改變了產業的成本結構，10年前IC設計產業投入線路設計與掩膜制程的費用，僅占總體成本的13%，半導體生產制造成本約占87%。自2003年進入深亞微米制程后，IC線路設計及掩膜成本便大幅提升到62%。當芯片結構體尺寸小于100納米時，光學光刻技術便面臨技術關鍵：硅晶制程
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- 根據轎車輪胎漏氣時產生超聲波的機理，采用TI公司高性能DSPTMS320LF240X微處理器技術，設計開發一種高性能、高可靠性的轎車輪胎漏氣檢測系統。對于廈時發現轎車輪胎漏氣，提高轎車行駛的安全性具有很高的實用價值。
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- 詳細介紹基于MSP430的車載無線手持終端的硬件設計和軟件實現。該系統結合GPS車臺，能實現通信、定住、報警和無線遙控等功能，已在北京、深圳等地投入使用，有很好的市場前景。
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系統 設計 終端 手持 車載 無線 MSP430
- 據日本經濟新聞4月21日報道，東芝最快將在本會計年度開始采用43納米制程生產閃存芯片，以降低生產成本。 東芝為全球第二大閃存芯片制造商，僅次于韓國三星電子。報道指出，由于芯片價格料在2007/08年度挫跌50%，因此該公司急于提高晶片生產效率。 日經新聞稱，使用43納米制程，將可使東芝生產成本降低40%。 報道稱，三星電子計劃今年開始采用50納米制程。
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- 消費者的買車習慣正在轉變，這也帶動了汽車電子產業的增長。汽車制造商每年都為載客車輛增加更多新型或加強型電子元器件，使得車身電子系統目前的增長率比汽車產量還高出四倍。
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- RDS提供關于調頻廣播和交通信息的有用數字數據。使用RDS與TMC信息將為移動電話公司以及便攜式媒體播放機和導航裝置制造商帶來經濟好處。
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- 設計技術：面向SoC設計成主流 面向SoC的設計方法將成主流 由于電子整機系統不斷向輕、薄、小的方向發展，集成電路功能也由單一向復雜轉變，并且向系統集成發展的方向已經明確。目前，SoC電路已經能在單一硅芯片上實現信號采集、轉換、存儲、處理和輸入/輸出等功能。由此可見，將數字電路、存儲器、CPU、DSP、射頻電路、模擬電路、傳感器甚至微機電系統(MEMS)等集成在單一芯片上，實現一個完整系統功能的SoC設計將成為未來集成電路設計的主流。未來SoC芯片的設計將以IP復用為基礎，把已優化的子系統甚至系統級模塊納
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- 記者從16日在京舉行的“集成電路設計服務—封裝測試論壇”了解到，北京集成電路設計業規模穩居國內第一。
北京市科委提供的數據顯示，2006年，北京集成電路設計業以近60億元的銷售總額穩居國內第一，遠遠超過其他省市。在最近3年的全國十大集成電路設計企業排行榜上，北京每年均有4家企業入圍。
目前北京的集成電路設計企業已超過100家，龍芯、眾志、星光系列等一批“中國芯”都屬于國家重大創新成果。在北京市科委支持下，北京華大泰思特半導體檢測技術公司和北京自動化測試技術研究所共同承擔的“北京集成電路設
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- 本文提出了一種主從式單片機的LED顯示屏解決方案，該設計方案利用AVR單片機自身的FLASH ROM和RAM，外部無需任何存儲電路，電路結構簡單。
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