VxWorks下基于CS4281聲卡的VOIP設計與實現,本文試圖在小范圍的以太網環境實現VxWorks操作系統下基于聲卡的VOIP的嘗試，為某些需要聲卡的嵌入式開發提供支持。
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設計 實現 VOIP 聲卡 基于 CS4281 VxWorks
富士通微電子針對新一代汽車器件開發了一種系統大規模集成電路，僅在一顆芯片中就集成了各種功能，如二維/三維圖像、汽車通訊控制系統、程序保護功能和各種多媒體接口。該產品可處理來自汽車導航器件或數字儀表板的數據和車載網絡的信息，從而在提供舒適駕駛環境的同時，實現高質量的圖像顯示。另外，把這些特點集成在一顆芯片上還可以減少系統成本。 當前，汽車信息娛樂系統，尤其是汽車導航器件，在全球范圍內的市場正在不斷擴大，因此為實現進一步發展，有必要減少額外的系統成本并提高顯示圖像質量。
同時，就儀表板系統而言（如儀器簇），
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IC 富士通 汽車電子 汽車電子
布局前的準備:
1 查看捕捉點設置是否正確.08工藝為0.1,06工藝為0.05,05工藝為0.025.2 Cell名稱不能以數字開頭.否則無法做DRACULA檢查.3 布局前考慮好出PIN的方向和位置4 布局前分析電路，完成同一功能的MOS管畫在一起5 對兩層金屬走向預先訂好。一個圖中柵的走向盡量一致，不要有橫有豎。6 對pin分類,vdd,vddx注意不要混淆,不同電位(襯底接不同電壓)的n井分開.混合信號的電路尤其注意這點.7 在正確的路徑下(一般是進到~/opus)打開icfb.8 更改cell
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IC layout
非易失性鐵電存儲器 (FRAM) 和集成半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation日前發布其亞太區的半導體業務擴展戰略以及持續發展的最新部署，同時推出首款4Mb非易失性FRAM 存儲器FM22L16，成為推動該公司在區內繼續增長的主要元素。
FRAM 技術的核心是將微小的鐵電晶體集成進電容內，使到FRAM產品能夠象快速的非易失性RAM那樣工作。通過施加電場，鐵電晶體的電極化在兩個穩定狀態之間變換。內部電路將這種電極化的方向感知為高或低的邏輯狀態。每
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Ramtron 設計 存儲器
通過步進電機對氙氣車前大燈實施電子控制的目的在于指引車燈光束，最大程度地降低迎面而來的車輛的燈光強度，同時照亮曲道的路面。但是，車輛電機驅動器芯片的位置卻對該系統的效率有極大的影響。
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大燈 系統 設計 轉向 適應 集成電路 優化 單芯片
本文簡要介紹了ZigBee技術，詳細的說明了針對使用PIC18系列單片機為控制器、CC2420為RF收發器的ZigBee節點的硬件組成，并從ZigBee通信協議及協議棧的構架等方面闡述了ZigBee無線通信網絡的實現。
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無線通信 設計 ZigBee CC2420 射頻 芯片 基于
三月，上海，春意正濃。由《電子產品世界》雜志社和上海交大聯合主辦的“2006模擬/混合信號IC編輯推薦獎頒獎會暨產業沙龍” 在上海交通大學浩然高科大廈隆重舉行。會議由《電子產品世界》主編王瑩主持，《電子產品世界》雜志的社長陳秋娜和上海交通大學電子工程系徐國治教授共同為獲得“EEPW 2006 模擬/混合信號市場應用獎”和“EEPW 2006模擬/混合信號IC技術創新獎”的各十款產品、計十五家公司進行了頒獎。
為了將此次評選的意義更好的延伸下去，推動模擬技術的發展與應用，《電子產品世界》雜志社與上海交通大
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IC 電源技術 模擬技術 通訊 網絡 無線 模擬IC 電源
介紹了一種基于DS80C410內嵌CAN總線網絡的食堂售飯系統的設計，包括系統的網絡結構和硬件設計。重點介紹了系統中窗口機的硬件、軟件設計，并詳細描述了DS80C410內嵌CAN模塊的初始化過程和報文收發過程。
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食堂 系統 設計 總線 CAN DS80C410 內嵌 基于
本文介紹了ADE7758電能計量芯片在非洲GPRS網絡電能表中的應用，重點闡述了視在電能計量及其校準方法，ADE7758數字軟校表流程及其算法，以及ADE7758的相位校準算法。
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電能表 設計 網絡 GPRS ADE7758 芯片 基于
嵌入式無線接入系統設計,通過分析嵌入式XSCALE處理器的性能和CDMA 1X無線通信的概況，給出了嵌入式無線接入Internet終端設備的系統設計、硬件構成、軟件流程、無線通信模塊的內部結構以及微處理器PXA255與CDMA 1X通信模塊的接口框圖設計。
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設計 系統 無線接入 嵌入式
本文將討論一些免提通信系統中采用的技術以及面臨的設計挑戰，重點討論塑料外殼設計對免提電話性能的重要影響。
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質量 設計 方案 話音 系統 免提 通信 提高
1. PCB制程上發生的問題千奇百怪, 而制程工程師往往擔任起法醫-驗尸責任(不良成因分析與解決對策). 故發起此討論題, 主要目的為以設備區逐一討論分上包含人, 機, 物, 料, 條件上可能會導致產生的問題, 希望大家一起參與提出自己意見及看法. 2. 會使用到前處理設備的制程, 例如:內層前處理線, 電鍍一銅前處理線, D/F, 防焊(阻焊)...等等. 3. 以硬板PCB 防焊(阻焊)前處理線為例(各廠商不同而有差異): 刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風
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PCB 制程 IC 制造制程
面對高速高密度PCB設計的挑戰，設計者需要改變的不僅僅是工具，還有設計的方法、理念和流程。隨著電子產品功能的日益復雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關器件的頻率都不斷攀升，工程師面臨的高速高密度PCB設計所帶來的各種挑戰也不斷增加。除大
家熟知的信號完整性（SI）問題，Cadence公司高速系統技術中心高級經理陳蘭兵認為，高速PCB技術的下一個熱點應該是電源完整性（PI）、EMC/EMI以及熱分析。而隨著競爭的日益加劇，廠商面臨的產品面世時間的壓力也越來越大，如何利用先進的EDA工具以
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PCB 高密度 高速 設計 消費電子 新挑戰 PCB 電路板 消費電子
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