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ic 設計 文章 最新資訊

Trimedia DSP芯片JTAG接口的仿真器設計

  • 提出Trimedia DSP芯片硬件仿真器的硬件電路組成和接口軟件設計;介紹JTAG接口的標準、工作原理及在芯片中的實現。
  • 關鍵字: 仿真器  設計  接口  JTAG  DSP  芯片  Trimedia  

基于PPP的TMS320C6x嵌入式網絡接口設計

數字濾波器的MATLAB設計與DSP上的實現

  • 以窗函數法設計線性相位FIR數字濾波器為例,介紹用MATLAB工具軟件設計數字濾波器的方法和在定點DSP上的實現。
  • 關鍵字: DSP  實現  設計  MATLAB  濾波器  數字  

基于DSP芯片的分級分布式管理系統設計

  • 通過一個兩級分布式圖像處理系統中管理計算機的實現,闡述基于DSP的控制電路的設計方法以及對兩級分布式系統的協調控制。
  • 關鍵字: 管理系統  設計  分布式  分級  DSP  芯片  基于  

基于定點DSP的CMOS數字視頻監控終端設計

  • 介紹基于定點DSP和CMOS圖像傳感器設計數字視頻監控終端的基本原理;著重介紹CMOS圖像傳感器的特性和利用定點DSP進行JPEG圖像壓縮的要點。
  • 關鍵字: 視頻監控  終端  設計  數字  CMOS  定點  DSP  基于  

TLC320AD50C與DSP接口設計

  • DSP(數字信號處理器)具有強大的數字信號處理能力,在其應用系統中,大多由ADC和DAC通道來完成對模擬信號的數字化處理。
  • 關鍵字: 設計  接口  DSP  TLC320AD50C  

增強并口EPP與DSP接口的設計

  • 提出用計算機的EPP協議與ADSP2181的IDMA口進行快速通信的設計方法。
  • 關鍵字: 接口  設計  DSP  EPP  并口  增強  

DMA結合McBSP在數據采集系統中的應用設計

  • 本文介紹了TMS320VC5402 DSP的存儲器直接存儲控制DMA的特點,給出了一種適用的DMA結合多通道緩沖串行口McBSP組成的數據采集系統的設計方案。
  • 關鍵字: 應用  設計  系統  數據采集  結合  McBSP  DMA  

雙片ADSP-21160系統的程序加載設計

  • 本文檔詳細說明了雙片ADSP-21160系統的加載,以及如何在VISUAL DSP++集成開發環境中通過DSP將引導程序上載到FLASH中
  • 關鍵字: 加載  設計  程序  系統  ADSP-21160  雙片  

TM1300 DSP系統以太網接口的設計

  • 基于IP網絡的多媒體應用越來越廣泛,本文首先解決多媒體DSP芯片TM1300與以太網控制器CS8900A的硬件接口的設計
  • 關鍵字: 接口  設計  以太網  系統  DSP  TM1300  

驅動應變橋傳感器的信號調理IC

  • 2004年7月A版   應變片傳感器具有可靠、可重復和精確的特點,廣泛用于制造、過程控制和科研領域。應變片傳感器把應變轉換為壓力傳感器、重量測量、力和轉矩測量及材料分析所用的電信號。應變片只不過是一個電阻器,其值隨粘貼材料的應變而變化。   通用的應變片具有寬范圍零應變電阻。傳感器材料和工藝是造成其寬范圍特點的原因,但幾個值(如120W和350W)已成為應用中的主導。早期,標準值有助于簡化應變測量,能夠方便地與包含匹配輸入阻抗網絡的基本磁偏轉表結合。   制造應變片所用的材料為有限的幾種合金,所選合
  • 關鍵字: IC  模擬IC  傳感器  

IC產業驅動力的變化

  • 2004年6月B版   縱觀IC產業的發展歷史,它的驅動力是由一種產品,變為多種產品,再轉回一種產品,未來則將走向多種產品。   今年是猴年,猴性機靈,頭腦靈活,反應機敏。似乎今年世界的經濟也隨之活躍起來,半導體業在各類電子設備紛紛增長的簇擁下,表現出色,國內外媒體、市調機構眾口一詞,齊稱今年世界半導體業將是個近年少有的好年景,增長率在15~20%之間,最樂觀的VLSI公司預測可增長32.8%,雖不如上世紀90年代37%(2000年)和41%(1995年)那樣躊躇滿志,可在一段低迷之后也堪稱風光了。
  • 關鍵字: IC  其他IC  制程  

專業IP設計商—IDM的發展趨勢

  • 近年來,由于IC生產技術更新速度的加快,導致芯片生產耗資巨大。另外,SoC的多功能化使SoC的設計越來越難,一個半導體IDM(集成器件制造商)按原有傳統方式經營已面臨嚴峻的挑戰。因此,越來越多的半導體商走向無工藝線(fabless)的模式,從而能充分利用世界最先進的芯片及生產服務。把代工廠作為戰略伙伴,將生產交給芯片代工廠完成,自己則充分利用最先進的技術和盡可能低的投資來保證產品的競爭優勢,成為專業的IP設計商。傳統IC的制造過程向無工藝線的轉變傳統的IC制造過程包括以下幾個階段:?產品計劃的制定。制定一
  • 關鍵字: IC  

測試小型存儲器陣列的新方法

  • 2004年電子設計應用第10期隨著半導體工藝不斷地進步,那些原本存在芯片中的大型存儲器會轉變成數十或數百個小型的存儲器陣列,并且散布在芯片中各個角落。這些陣列有的是寄存器堆,FIFO,或者是在存儲器管理系統中一些對性能要求較高的存儲器。針對這種類型的小型陣列,如果想要偵測出與速度相關的瑕疵以及固定邏輯(stuck-at)故障,其實并不是一件容易的事。傳統上,測試數字集成電路可以采用功能性向量,或是由自動測試向量生成(ATPG)工具所產生的向量。此類軟件工具主要為隨機邏輯生成基于掃描的測試向量,對于待測組件
  • 關鍵字: IC  存儲器  
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