- 遠翔科技將在2007年第二季推出雙組外推NMOS的DC/DC同步整流IC，將補齊產品系列現階段從5A以上使用的負載規格；這顆編號FP5148的IC采用散熱型低腳數SOP16及QFN-16L小型封裝，IC本身具備較寬的操作電壓范圍，并可由使用者自行調整PWM工作頻率和電源軟激活時間，在保護機制上針對電源異常部分則提供有過電流、短路及欠壓等保護功能，必要時亦可藉由HousekeepingIC直接關閉IC來達成待機或斷電保護狀態。 遠翔科技并于該季另提供有1A-3A負載規格使用外推PMOS雙組差相型I
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- 盛群半導體(Holtek)新推出HT1087泛用型低電壓差電源穩壓IC。該組件500mA電流輸出的規格，可以廣泛應用于各種產品，例如PC/NBcameramodule，PC外圍產品，低電壓MCU，DSP等需求電源轉換的應用。 除了保證輸出電壓誤差在2%以內，HT1087擁有極佳的負載穩定度及線性穩定度。噪聲阻絕度(RippleRejection)可達到60dB。內建的保護功能有過電流及過熱保護，為系統及IC提供必要的保護。 HT1087除了提供1.5V、1.8V、2.5V、
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- 半導體制程微細化趨勢1965年Intel創始人Moore提出“隨著芯片電路復雜度提升，芯片數目必將增加，每一芯片成本將每年減少一半”的規律之后，半導體微細化制程技術日新月異，結構尺寸從微米推向深亞微米，進而邁入納米時代。半導體制程微細化趨勢也改變了產業的成本結構，10年前IC設計產業投入線路設計與掩膜制程的費用，僅占總體成本的13%，半導體生產制造成本約占87%。自2003年進入深亞微米制程后，IC線路設計及掩膜成本便大幅提升到62%。當芯片結構體尺寸小于100納米時，光學光刻技術便面臨技術關鍵：硅晶制程
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- 據日本經濟新聞4月21日報道，東芝最快將在本會計年度開始采用43納米制程生產閃存芯片，以降低生產成本。 東芝為全球第二大閃存芯片制造商，僅次于韓國三星電子。報道指出，由于芯片價格料在2007/08年度挫跌50%，因此該公司急于提高晶片生產效率。 日經新聞稱，使用43納米制程，將可使東芝生產成本降低40%。 報道稱，三星電子計劃今年開始采用50納米制程。
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- 早在上世紀六十年代，就已經有人開始研究和開發嵌入式操作系統。但直到最近，它才在國內被越來越多的提及。其在通信、電子、自動化等需要實時處理的領域所日益顯現的重要性吸引了人們越來越多的注意力。針對國內大部分用戶使用的51系列的8位處理器，我們可以選擇μC/OS-II 。
μC/OS-II是由Labrosse先生編寫的一個開放式的內核，它最主要的特點就是源碼公開的自由軟件。這一點對于用戶來說可謂利弊各半；好處在于，一方面它是免費的；另一方面用戶可以根據自己的需要對它進行修改。壞處在于，它缺乏必要的支持。它沒
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- Nut/OS和μC/OS―II的實時調度算法比較,通過深入考察和對比μC／OS-II和Nut／OS對實時調度算法的實現，可以深刻理解實時操作系統。
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- Synopsys 今天發布了下一代布局布線解決方案——IC Complier 2007.03 版。該版本運行時間更快、容量更大、多角/多模優化（MCMM）更加智能、而且具有改進的可預測性，可顯著提高設計人員的生產效率。
同時，新版本還推出了支持正在興起的45納米技術的物理設計。目前，有近百個采用IC Compiler的客戶設計正在進行中，訂單金額超過一億美元。IC Compiler正成為越來越多市場領先的IC設計公司在各種應用和廣泛硅技術中的理想選擇。2007.03 版的重大技術創新將為加速其廣
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- 設計技術：面向SoC設計成主流 面向SoC的設計方法將成主流 由于電子整機系統不斷向輕、薄、小的方向發展，集成電路功能也由單一向復雜轉變，并且向系統集成發展的方向已經明確。目前，SoC電路已經能在單一硅芯片上實現信號采集、轉換、存儲、處理和輸入/輸出等功能。由此可見，將數字電路、存儲器、CPU、DSP、射頻電路、模擬電路、傳感器甚至微機電系統(MEMS)等集成在單一芯片上，實現一個完整系統功能的SoC設計將成為未來集成電路設計的主流。未來SoC芯片的設計將以IP復用為基礎，把已優化的子系統甚至系統級模塊納
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- 記者從16日在京舉行的“集成電路設計服務—封裝測試論壇”了解到，北京集成電路設計業規模穩居國內第一。
北京市科委提供的數據顯示，2006年，北京集成電路設計業以近60億元的銷售總額穩居國內第一，遠遠超過其他省市。在最近3年的全國十大集成電路設計企業排行榜上，北京每年均有4家企業入圍。
目前北京的集成電路設計企業已超過100家，龍芯、眾志、星光系列等一批“中國芯”都屬于國家重大創新成果。在北京市科委支持下，北京華大泰思特半導體檢測技術公司和北京自動化測試技術研究所共同承擔的“北京集成電路設
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- 富士通微電子針對新一代汽車器件開發了一種系統大規模集成電路，僅在一顆芯片中就集成了各種功能，如二維/三維圖像、汽車通訊控制系統、程序保護功能和各種多媒體接口。該產品可處理來自汽車導航器件或數字儀表板的數據和車載網絡的信息，從而在提供舒適駕駛環境的同時，實現高質量的圖像顯示。另外，把這些特點集成在一顆芯片上還可以減少系統成本。 當前，汽車信息娛樂系統，尤其是汽車導航器件，在全球范圍內的市場正在不斷擴大，因此為實現進一步發展，有必要減少額外的系統成本并提高顯示圖像質量。
同時，就儀表板系統而言（如儀器簇），
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- 布局前的準備:
1 查看捕捉點設置是否正確.08工藝為0.1,06工藝為0.05,05工藝為0.025.2 Cell名稱不能以數字開頭.否則無法做DRACULA檢查.3 布局前考慮好出PIN的方向和位置4 布局前分析電路，完成同一功能的MOS管畫在一起5 對兩層金屬走向預先訂好。一個圖中柵的走向盡量一致，不要有橫有豎。6 對pin分類,vdd,vddx注意不要混淆,不同電位(襯底接不同電壓)的n井分開.混合信號的電路尤其注意這點.7 在正確的路徑下(一般是進到~/opus)打開icfb.8 更改cell
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- 三月，上海，春意正濃。由《電子產品世界》雜志社和上海交大聯合主辦的“2006模擬/混合信號IC編輯推薦獎頒獎會暨產業沙龍” 在上海交通大學浩然高科大廈隆重舉行。會議由《電子產品世界》主編王瑩主持，《電子產品世界》雜志的社長陳秋娜和上海交通大學電子工程系徐國治教授共同為獲得“EEPW 2006 模擬/混合信號市場應用獎”和“EEPW 2006模擬/混合信號IC技術創新獎”的各十款產品、計十五家公司進行了頒獎。
為了將此次評選的意義更好的延伸下去，推動模擬技術的發展與應用，《電子產品世界》雜志社與上海交通大
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- Altera公司推出了Quartus® II軟件7.0，其訂購版和免費的網絡版均支持65nm Cyclone® III FPGA全系列產品。網絡版軟件對Cyclone III器件的支持表明，在所有FPGA供應商免費軟件包中，該軟件能夠支持密度最大的器件。與前一系列相比，Quartus II軟件的先進技術和效能特性使設計人員能夠充分挖掘Cyclone III系列的潛能，器件功耗降低了50％，比最相近的低成本FPGA競爭
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- 1 基于 LPC2214和uC/OS-II的嵌入式平臺
目前流行的ARM芯片內核有ARM7TDMI、ARM720T、ARM9TDMI、ARM992T、ARM940T、ARM946T、ARM966T和ARM10TDMI等，Philips LPC2214是基于ARM7TDMI-S的高性能32位RISC微控制器，它集成了Thumb擴展指令集，256KB可在系統中編程的片內Flash和可在應用中編程的16位KB RAM，向量中斷控制器，外部總線控制器，2個UART，I2C串行接口，2個SPI串行接口，2個定時
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- 1. PCB制程上發生的問題千奇百怪, 而制程工程師往往擔任起法醫-驗尸責任(不良成因分析與解決對策). 故發起此討論題, 主要目的為以設備區逐一討論分上包含人, 機, 物, 料, 條件上可能會導致產生的問題, 希望大家一起參與提出自己意見及看法. 2. 會使用到前處理設備的制程, 例如:內層前處理線, 電鍍一銅前處理線, D/F, 防焊(阻焊)...等等. 3. 以硬板PCB 防焊(阻焊)前處理線為例(各廠商不同而有差異): 刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風
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