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車身控制器 μC/OS-II 英飛凌
現在,大多數手持式設備都采用了兩種電池充電器,一種是線性充電器,另一種是開關充電器。線性充電器已有較長的歷史,充電方式比較簡單有效,噪聲很小,且沒有太多外部元件。但是,隨著便攜式設備越來越復雜,新功
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充電器 IC 電池 設備 手持 ISL9220
按iSuppli的報告,全球IC庫存水平從Q3開始增加。
全球半導體的庫存的天數(DOI)在2010 Q3上升到75.9天,相比Q2多了1.5天。Q3的DOI與季節性的平均值相比高出4.8%。
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IC 半導體 Q3
IC China2010即將于2010年10月21日-23日在蘇州國際博覽中心隆重開幕。高峰論壇、專題研討會圍繞“創新、整合、發展”主題突出、熱點凸顯,博覽會也一派盎然生氣,呈現出“新、特、多”的特點,亮點閃爍。
“新”,本屆展會是半導體產業經過全球金融危機沖擊,逐漸回暖后的一次產業盛會,也是國務院(2000)18號文件《國務院關于鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》發布十周年之際召開的一次盛會。從2011年開始,國家
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IC 半導體
目前模擬、內存與PC芯片等市場,似乎處于淡季狀態──如果不是真的衰退;那么,半導體產業究竟是正朝向成長速度趨緩、停滯,抑或是又一次恐怖的衰退?對此市場研究機構VLSI Research執行長G.DanHutcheson認為,以上皆非,芯片產業在2010年的熱啟動之后,將“回歸正常”。
也就是說,芯片市場會冷卻到某種程度,回到一個更合理的成長周期;但該市場仍有一些值得憂慮的地方──9月份全球芯片銷售額數字就是一個警訊,可能預示今年剩下的時間與明年,市場表現會不如預期。&ld
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IC 內存
目前模擬、存儲器、PC芯片及其它,雖不能言己下降,但是己呈現季節性的弱勢。
VLSI的總裁Dan Hutcheson認為在2010年初開始熱了一陣之后,目前IC工業可能回復到正常的狀態。有人說工業開始減緩,停頓或者是可怕的再次下降,也可能都不對。
換言之,IC市場已經開始變弱,正回到正常的理性增長循環周期。
之所以如此,因為9月的銷售額可能預示IC產業在今年的最后一個季度,包括明年的態勢有眾多的不確定性。
Hutcheson說,人們常說從9月可看全年。而今年的9月已真的轉弱,而
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Intel IC 存儲器
2008年至2009年,IC芯片市場在自身周期與宏觀經濟的雙重壓力下陷入深淵,產業所經歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經過半,在全球經濟的復蘇前景仍未明朗之際,芯片市場卻獲得了超預期的反彈。
08-09這輪市場震蕩可謂是空前的。從全球晶圓出貨面積指數(圖1)中可以看到,晶圓出貨量在08年第四季度自由落體式地下跌,產業充斥著裁員、關廠、破產的消息。直到09年第一季度,市場跌到了谷底,開始有企穩跡象,但業界對反彈的前景非常謹慎。筆者清楚地記得在SEMICON China 2009的
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半導體 IC 晶圓
鋰離子電池因能量密度高,使得難以確保電池的安全性。具體而言,在過度充電狀態下,電池溫度上升后能量將過剩,于是電解液分解而產生氣體,因內壓上升而導致有發火或破裂的危機。反之,在過度放電狀態下,電解液因分
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原理 IC 保護 充電 鋰電池
摘要:實時性是衡量CAN現場總線系統性能的一個重要標準。本文提出一種采用mu;C/OS-II操作系統和I-CAN協議,在應用層面上提高CAN總線系統實時性的驅動程序設計方案,并以分層的方式逐層闡述CAN驅動程序的設計過程。
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OS-II CAN 驅動 程序設計
日前,LSI 公司 宣布將向 OEM 客戶推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC,與其前代產品相比,該解決方案實現了 RAID 5 隨機每秒輸入/輸出 (IOPS) 超過兩倍的性能提升。LSISAS2208 雙核 SAS ROC 設計旨在優化當今服務器平臺中固態驅動器 (SSD) 的使用,同時無需在性能與可靠性之間做出權衡取舍。此外,隨著今后 PCI Express® 3.0 規范的推出,該產品還可輕松升級到未來的服務器平臺上。
LSI 存儲組件事業部高級營銷總
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LSI IC RAID
面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC :打入工業和醫療市場,背景飛思卡爾、邁威爾、ARM 和其它半導體廠商設計的高電源效率微處理器 (uP/CPU) 系列在日益擴充,目的是為多種無線、嵌入式和網絡應用提供低功耗和高性能的處理能力。這些微處理器產品開始時的設計意圖是幫助消費電
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uP IC 性能 高集成度
面以我們采用的公用電話機通用的IC卡為例,通過已實現代碼來說明整個IC卡設備驅動模塊。 (1)數據結構的確定 編輯頭文件ICDATA.H,確定在驅動模塊程序中應用的公用數據結構。驅動模塊的最終目的是讀取和寫入
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