ic compiler ii 文章最新資訊

IR推出汽車用AUIRS2117S和AUIRS2118S 600V IC

　　國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 今天推出 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V IC，適用于汽車柵極驅(qū)動(dòng)應(yīng)用，包括直噴裝置和無(wú)刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。　　AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 高側(cè)驅(qū)動(dòng)器的開(kāi)關(guān)傳輸時(shí)間非常短，可以在更高的頻率下驅(qū)動(dòng)MOSFET或IGBT，由此可通過(guò)使用更小的濾波元件縮小系統(tǒng)尺寸。　　IR亞洲區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“AUIRS2117S 和 AUIRS2118S拓展了IR的汽車用I
關(guān)鍵字： IR CMOS IC

2010電子封裝技術(shù)與高密度集成技術(shù)國(guó)際會(huì)議

在過(guò)去十多年間，由中國(guó)電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)(CEPS)主辦的電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議，分別在中國(guó)的北京、上海、深圳等地成功舉辦過(guò)十屆，為來(lái)自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的專家、學(xué)者和研究人員提供了一個(gè)交流電子封裝技術(shù)新進(jìn)展、新思路的重要技術(shù)平臺(tái)。為了更方便國(guó)內(nèi)外同行參加電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT），集中行業(yè)內(nèi)高水平的技術(shù)與學(xué)術(shù)力量，打造封裝國(guó)際會(huì)議品牌，經(jīng)國(guó)內(nèi)外同行建議，由中國(guó)電子學(xué)會(huì)決定，從2008年起，電子封裝技術(shù)(ICEPT)和高密度封裝(HDP)?合并為電子封裝技術(shù)和高密度封裝國(guó)際會(huì)議(IC
關(guān)鍵字： IC 封裝測(cè)試

2010年第八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)第二輪通知

各有關(guān)單位：中國(guó)體導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)，是由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)承辦的，至今已成功舉辦過(guò)七屆，每次會(huì)議都有近二百家企事業(yè)單位、500余人參會(huì)，經(jīng)過(guò)多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測(cè)試業(yè)的盛會(huì)。經(jīng)與有關(guān)單位研究決定“第八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山莊召開(kāi)，屆時(shí)工業(yè)和信息化部機(jī)關(guān)、深圳市政府、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席會(huì)議并講話，同時(shí)國(guó)家02重大科技專項(xiàng)總體專家組將蒞臨會(huì)議座談指導(dǎo)。敬請(qǐng)各有關(guān)
關(guān)鍵字： IC 封裝測(cè)試

市場(chǎng)分析師關(guān)于Q1的結(jié)果說(shuō)些什么？

　　現(xiàn)在正是公司業(yè)績(jī)報(bào)告的時(shí)間,一大批IC公司報(bào)道其結(jié)果,以下是分析師對(duì)于這些公司表示些看法; 　　Amkor Technology公司(著名的后道封裝廠) 　　巴克萊的分析師C.J .Muse說(shuō)Amkor的Q1銷售額6,46億美元與原先估計(jì)的6,45億美元一致,大部分人認(rèn)為是6,44億美元及公司的預(yù)估為6,28-6,54億美元,每股收益為0,18美元,低于我們/大部分人估計(jì)的0,20美元。　　然而對(duì)于6月的那個(gè)季度,公司提出優(yōu)于該季的預(yù)期。顯然對(duì)于網(wǎng)絡(luò)塊芯片封裝將優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期(+ percent
關(guān)鍵字： Maxim IC

貫穿整個(gè)IC實(shí)現(xiàn)流程的集成化低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)

降低功耗是現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)最具挑戰(zhàn)性需求之一。采用單點(diǎn)工具流程時(shí)，往往只有到了設(shè)計(jì)流程后期階段才會(huì)去考慮降低功耗的需求，從而經(jīng)常導(dǎo)致大量問(wèn)題和延時(shí)。微捷碼設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司高級(jí)技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理Rob Knoth向我們解
關(guān)鍵字：功耗設(shè)計(jì) 技術(shù) 集成化流程整個(gè) IC 實(shí)現(xiàn) 貫穿

NIOS II的SOPC中存儲(chǔ)器型外設(shè)接口的設(shè)計(jì)

NIOS II的SOPC中存儲(chǔ)器型外設(shè)接口的設(shè)計(jì),0 引言

隨著微電子設(shè)計(jì)技術(shù)與工藝的發(fā)展，數(shù)字集成電路由最初的電子管、晶體管逐步發(fā)展成專用集成電路(ASIC，Application Specific IntegratedCircuit)，同時(shí)可編程邏輯器件也取得了長(zhǎng)足進(jìn)步。

如今，可完成超
關(guān)鍵字：接口設(shè)計(jì) 外設(shè) 存儲(chǔ)器 II SOPC NIOS

針對(duì)下一代LTE基站發(fā)射機(jī)的RF IC集成設(shè)計(jì)策略

從3G升級(jí)到LTE-Advance，對(duì)下一代移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備和器件供應(yīng)商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無(wú)線設(shè)備要求支持更寬的信號(hào)帶寬、更復(fù)雜的調(diào)制方式，以便在全球范圍內(nèi)部署的各種運(yùn)行頻段上都能獲得更高的數(shù)據(jù)速率。因此
關(guān)鍵字： IC 集成設(shè)計(jì) 策略 RF 發(fā)射機(jī) 下一代 LTE 基站針對(duì)

Novellus CEO談IC新增長(zhǎng)點(diǎn)

　　編者點(diǎn)評(píng)：在半導(dǎo)體設(shè)備界有兩位“奇人”,Lam的Steve Newberry及Novellus的Rick Hill, 它們都有過(guò)人之處, 都能超前的觀察工業(yè)未來(lái)。但是此次能否言中, 不可置評(píng)。因?yàn)楣I(yè)的大環(huán)境發(fā)生了根本性的變化。　　Novellus的CEO以獨(dú)特的眼光來(lái)觀察半導(dǎo)體業(yè), 認(rèn)為未來(lái)工業(yè)會(huì)沿著90年代中期的發(fā)展軌跡繼續(xù)增長(zhǎng), 并可能一直持續(xù)到2014年。　　Novellus的CEO Rick Hill說(shuō),未來(lái)半導(dǎo)體業(yè)將仍然回到如1990年那樣,每3-4年一個(gè)周
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備 IC

Databeans：2009年全球類比IC市場(chǎng)萎縮15%

　　受到經(jīng)濟(jì)不景氣影響，2009年全球一般類比IC市場(chǎng)規(guī)模較2008年滑落15%，金額為129.89億美元。隨著庫(kù)存水平逐步恢復(fù)正常，加上計(jì)算機(jī)、消費(fèi)者及通訊應(yīng)用市場(chǎng)的需求增加，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Databeans預(yù)估，2010年的市場(chǎng)規(guī)模可望為150億美元，成長(zhǎng)幅度約為15%。　　根據(jù)供應(yīng)商在類比IC項(xiàng)目的營(yíng)收排名，前5名榜單連續(xù)2年沒(méi)有變動(dòng)。　　然而除了德州儀器|儀表(Texas Insturments;TI)之外，其它4個(gè)供應(yīng)商在類比IC的市占率都出現(xiàn)下滑。德儀則是由2008年的17.9%，上升幾
關(guān)鍵字：安森美 IC

Nios II的LlED顯示屏控制器設(shè)計(jì)

摘要：基于μC／OS-II實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)多任務(wù)管理運(yùn)行模式，采用Nios II 32位處理器作為L(zhǎng)ED顯示屏控制系統(tǒng)的核心，控制單屏幕多窗口任意顯示。整個(gè)控制系統(tǒng)在一片F(xiàn)PGA上實(shí)現(xiàn)，使用SOPC Builder軟件定制集成IP核，通過(guò)
關(guān)鍵字：控制器設(shè)計(jì) 顯示屏 LlED II Nios

IR 推出600V IC 適用于通用汽車驅(qū)動(dòng)應(yīng)用

　　國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出 AUIRS2301S 600V IC，適用于汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)、微型逆變器驅(qū)動(dòng)和通用三相逆變器應(yīng)用。　　AUIRS2301S 是一款堅(jiān)固的通用驅(qū)動(dòng)器 IC，擁有獨(dú)立的高側(cè)和低側(cè)參考輸出通道，提供從 5V 到 20V 的柵極驅(qū)動(dòng)電壓。新器件的輸出驅(qū)動(dòng)器具備高脈沖電流緩沖級(jí)，以提供最低驅(qū)動(dòng)器交叉導(dǎo)通，而浮動(dòng)通道則可以用來(lái)驅(qū)動(dòng)在高達(dá) 600V 下工作的高側(cè)配置中的 N 通道功率 MOSFET 或 IGBT。此外，新 IC 也提
關(guān)鍵字： IR IC 汽車驅(qū)動(dòng)

中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)萬(wàn)億美元

　　機(jī)遇與挑戰(zhàn): 　　本次上海世博會(huì)上將展示和應(yīng)用最新的科技成果　　對(duì)我國(guó)的出口貿(mào)易也將起到極大的拉動(dòng)作用　　全球矚目的2010中國(guó)上海世博會(huì)，成為今年全國(guó)兩會(huì)的熱議話題。本次上海世博會(huì)上將展示和應(yīng)用最新的科技成果，“科技世博”還可以有效提高我國(guó)的產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)、科技創(chuàng)新，對(duì)我國(guó)的出口貿(mào)易也將起到極大的拉動(dòng)作用。　　近日，國(guó)際集成電路展在上海世貿(mào)商城舉行。展會(huì)聚焦點(diǎn)就是綠色能源的最新技術(shù)應(yīng)用、前景趨勢(shì)及創(chuàng)新設(shè)計(jì)，以及設(shè)計(jì)理念及技術(shù)應(yīng)用。據(jù)悉，作為
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電力線載波通信IC-LM1893及應(yīng)用電路

電力線載波通信是利用現(xiàn)有的電力線路來(lái)傳輸信號(hào)的，其工作原理簡(jiǎn)述為：將數(shù)據(jù)或語(yǔ)音調(diào)制在幾十至幾百KHz的載波頻率上通過(guò)電力線發(fā)送出去，接收端將電力線上載有信號(hào)的載波接收下來(lái)進(jìn)行解調(diào)還原出原來(lái)的語(yǔ)音或數(shù)據(jù)。通
關(guān)鍵字：應(yīng)用電路 IC-LM1893 通信載波電力線

EPA通信協(xié)議在μC/OS-II嵌入式系統(tǒng)中的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

EPA通信協(xié)議在μC/OS-II嵌入式系統(tǒng)中的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),本文提出了一種基于μC/OS-II嵌入式系統(tǒng)的EPA通信協(xié)議的實(shí)現(xiàn)方案。簡(jiǎn)要介紹了EPA通信協(xié)議和模型，針對(duì)在以μC/OS-II嵌入式系統(tǒng)為平臺(tái)實(shí)現(xiàn)EPA設(shè)備通信的需求，提出了設(shè)計(jì)思路及其構(gòu)建方法，并在實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)上得到應(yīng)用。
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 實(shí)現(xiàn) 嵌入式 C/OS-II 通信協(xié)議 EPA 通信協(xié)議

2009年中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模5676億元首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)

　　1、2009年中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模5676.0億元，市場(chǎng)下滑5.0% 　　2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2263.1億美元，在金融危機(jī)的影響下，市場(chǎng)同比下滑9.0%，增長(zhǎng)率是2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來(lái)的最低值，從5年發(fā)展周期來(lái)看，2005-2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率為-0.1%，市場(chǎng)發(fā)展連續(xù)多年處于低迷期。　　在連續(xù)5年的增速降低之后，2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)首次出現(xiàn)下滑，下滑的直接原因有兩方面，一方面是下游產(chǎn)品對(duì)上游集成電路產(chǎn)品需求量下降，另一方面就是集成電路產(chǎn)品價(jià)格的下降。近年來(lái)，中國(guó)
關(guān)鍵字： IC 消費(fèi)電子網(wǎng)絡(luò)通信