得益于人工智能需求激增推動的英偉達營收大增,全球前十大芯片設計廠商在去年的營收超過了1600億美元,英偉達也首次成為年度營收最高的芯片設計廠商。
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芯片 英偉達 IC 高通 博通
了解欠壓鎖定(UVLO)如何保護半導體器件和電子系統免受潛在危險操作的影響。當提到電源或電壓驅動要求時,我們經常使用簡化,如“這是一個3.3 V的微控制器”或“這個FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒有考慮到電子設備在一定電壓范圍內工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作,而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導電性。但即使是這些基于范圍的規范也可能具有誤導性。當VDD軌降至2.95V時,接受3.0至3.6 V電源電壓的數字
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欠電壓閉鎖,UVLO MOSFET,IC
聯電昨(2)日所推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案,此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將芯片尺寸縮小逾45%,聯電表示,此技術將應用于手機、物聯網和AR/VR,為加速5G世代鋪路,且該制程已獲得多項國際專利,準備投入量產。 聯電表示,RFSOI是用于低噪聲放大器、開關和天線調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數量需求的不斷增長,聯電的RFSOI 3D IC解決方案,利用晶圓對晶圓的鍵合技術,并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題,將裝置中
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5G 聯電 RFSOI 3D IC
近日,晶圓代工大廠聯電舉行法說會,公布2024年第一季財報,合并營收546.3億元新臺幣,較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%,較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達30.9%,歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯電共同總經理王石表示,由于電腦領域需求回升,第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產能利用率微幅下降至65%,成本控管及營運效率提升,仍維持相對穩健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務器矽中介層需求推動下,特殊制程占總營收
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聯電 3D IC
光子學和電子學這兩個曾經分離的領域似乎正在趨于融合。
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3D-IC
?Other World Computinga?–?將藝術表達和數字世界結合在一起、為創意專業人士和技術消費者帶來電腦硬件、配件和軟件解決方案的領導供應商。?今天,在OWC NAB展出之前,推出創意解決方案的四項產品。符合VPG200?視頻性能保證標準Atlas Pro CFexpress 4.0 Type A存儲卡具有480GB和960GB容量,能滿足使用SONY Alpha和FX相機拍攝的視頻和攝影專業人士的高性能要求。?在NAB Show
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Other World Computing NAB展會
根據Knometa Research的數據顯示,2026年,中國大陸將超越韓國和中國臺灣,成為IC晶圓產能的領先地區,而歐洲的份額將繼續下降。中國大陸一直在領先優勢的芯片制造能力上進行大量投資,并將從除美洲以外的所有其他地區獲取市場份額。此外,KnometaResearch預計,2024年全球IC晶圓產能年增長率為4.5%,2025年和2026年增長率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底,中國大陸在全球晶圓月產能中的份額為19.1%,落后韓國和中國臺灣幾個百分點。預計到2025年,中國大陸的產能份額
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IC 晶圓 半導體市場
重點摘要:●? ?凌華科技推出首款基于Intel GPU的顯卡——A380E,提供卓越性能的同時,還兼容凌華科技的游戲平臺●? ?除了在商業游戲方面的實力之外,A380E還利用強大的OpenVino? AI工具包,將其實用性擴展到邊緣AI應用領域。這種集成的方式讓A380E能夠簡化AI開發工作,并無縫集成深度學習的功能。●? ?Embedded World 2024 期間,歡迎各位愛好者和專業人士蒞臨凌華科技和英特爾的展位,一睹 A380E 的實
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凌華 GPU 顯卡 Embedded World 2024
強固型嵌入式電腦品牌– Cincoze德承,將于4月9-11日于德國紐倫堡Embedded World 2024 (Hall 1, Booth No.: 1-260)盛大亮相。本次展覽將以「AI串聯–完整智能邊緣運算」為主軸,聚焦全方位的智能嵌入式運算解決方案。通過四大專區分別呈現因應不同工業應用環境所需要的優質產品。于「強固型嵌入式電腦專區」將展出一系列專為各式嚴峻復雜工業環境所設計的邊緣運算嵌入式電腦,「工業平板電腦與顯示器專區」則展示適用于不同環境的HMI應用顯示以及運算解決方案,「嵌入式GPU電腦
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Embedded World Cincoze 德承 Edge AI
德州儀器 (TI)近日宣布,即將在4月9日至11日于德國紐倫堡舉行的國際嵌入式展上展示新款嵌入式處理和連接產品,賦能更安全、更智能、更可持續的未來。歡迎各位蒞臨3A展廳131號德州儀器展位,屆時將會展示機器人、可再生能源和電動汽車等應用領域的最新進展。德州儀器嵌入式處理業務部高級副總裁 Amichai Ron 表示:“嵌入式處理領域的進步正在重新定義全球工業及汽車應用的潛力。無論是機械臂、軟件定義汽車還是儲能系統,大量的子系統和功能正在實現比以往更多的傳感、電機控制、通信和邊緣 AI 能力。”利用產品和技
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德州儀器 國際嵌入式展 Embedded World
2023年9月27日,在“2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會”期間,舉辦了一場關于雙碳、可持續發展的研討會——“集成電路下的綠水青山”。國家電網能源研究院原副院長、首席能源專家胡兆光教授分享了我國能源行業的發展現狀與未來方向。
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202403 雙碳 IC WORLD
AbstractTXB0104是應用在AM3352(Sitara MCU/MPU等)和EMMC
(嵌入式多媒體存儲卡)芯片之間通信的雙向自動檢測電平轉換芯片。當系統的軟件資源配置不足,需要電平轉換芯片自己識別信號傳輸方向的時候,需要注意外部硬件設計,不然可能會出現掛載時好時壞的失效情況。問題背景:EMMC與AM3352掛載失敗,定位為TXB0104工作異常。實測中發現如圖中線路所示:1.只有D0通道無信號,因為將D0數據線由主芯片(AM3352)側飛線到EMMC,D0開始傳輸數據信號,eMMC掛載正常
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自動檢測 IC TXB0104 電平 轉換端口
美國新罕布什爾州曼徹斯特?- ?運動控制和節能系統傳感技術和功率半導體解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems(納斯達克股票代碼:ALGM)(以下簡稱Allegro)宣布推出高壓電源產品組合中的第二款產品。Allegro 的?AHV85111?隔離柵極驅動器?IC 增加了重要的安全功能,同時簡化了電動汽車和清潔能源應用(包括?OBC/DC-DC、太陽能逆變器和數據中心電源)中大功率能源轉換系統的設計。Allegro 副總裁兼
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Allegro Power-Thru IC 隔離柵極驅動器
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