IC設計產業去年表現兩樣情，啃到行動裝置產品商機的廠商，營運亮眼不少，而與PC連動性較高的廠商營運則失色許多，由于臺系IC設計過去多順著PC產業一同成長，近兩年受產業成長動能趨緩影響，營運也有不小逆風，今年這項趨勢仍將延續著，也因此去年許多IC設計公司快速轉向，將營運觸角往外延伸，可預期，今年包含手機相關、驅動、觸控、光感測IC、人機介面、消費應IC與電源管理IC等公司，營運將會仍有表現空間。
臺系IC設計過去多依賴PC產業而生，但這樣的模式面對PC產業成長趨緩影響下也漸漸失靈，因此造就去年幾家
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IC設計 光感測IC
臺灣IC設計業去年營收排名出爐，聯發科(2454)以992億余元穩居龍頭寶座，F-晨星(3697)、聯詠(3034)分居2、3名，整體來看，前10大的排名與2011年變動不大，大者恒大態勢明顯，預期2013年在智慧型手機、平板電腦等相關需求刺激下，大部分廠商營收可持續攀升。
聯發科中國市占5成
聯發科繼續蟬聯國內IC設計龍頭，去年智慧型手機晶片出貨突破1.1億套，化解功能手機出貨衰退沖擊，營收逼近千億元，總經理謝清江看好，今年中國智慧型手機依舊快速成長，且換機潮將蔓延到其他國家，聯發科在4
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聯發科技 IC設計
IC設計產業去年表現兩樣情，啃到行動裝置產品商機的廠商，營運亮眼不少，而與PC連動性較高的廠商營運則失色許多，由于臺系IC設計過去多順著PC產業一同成長，近兩年受產業成長動能趨緩影響，營運也有不小逆風，今年這項趨勢仍將延續著，也因此去年許多IC設計公司快速轉向，將營運觸角往外延伸，可預期，今年包含手機相關、驅動、觸控、光感測IC、人機介面、消費應IC與電源管理IC等公司，營運將會仍有表現空間。
臺系IC設計過去多依賴PC產業而生，但這樣的模式面對PC產業成長趨緩影響下也漸漸失靈，因此造就去年幾家
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IC設計 3G
市調機構IC Insights最新研究報告指出，今年全球IC產業年增率將達6%，較去年的衰退2%大幅揚升，預告半導體業春天即將來臨，以平板電腦與智慧手機應用處理器扮演兩大指標，年增率都逾28%;DRAM產業年增率更由負轉正，復蘇力道強勁。
法人指出，平板電腦與智慧手機處理器應用今年續強，不但推升高通、博通、輝達等IC設計大廠營運看俏，主力代工廠臺積電樂透之余，日月光、矽品后段協力廠也跟著沾光。隨著產業本季有望淡季不淡，下季邁入反彈，預料相關族群將成為農歷年后開紅盤，法人重要持股焦點。
IC
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高通 IC設計
IC設計聯發科(2454-TW)7日公布1 月合并營收，達84.5億元，較12月增加11.47%，表現止跌回升，聯發科預期第1季營收季減約10-18 %，可預期2月因工作天數不足影響而有明顯降幅，最快3 月營收才會向上增溫。
聯發科1月受惠農歷年前客戶拉貨帶動，營收向上反彈達84.5億元，總經理謝清江先前在法說會上指出，2月受到工作天數影響，預期營收將向下滑落，
不過聯發科今年新產品推出腳步不停歇，第2 季預計推出雙核心TD晶片，第3 季推出平板電腦專用之AP處理器，第4季則推出LTE晶片
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聯發科技 IC設計
2012年12月20日，全球無線通信及數字媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布將任命Johan Lodenius為公司副總經理兼首席營銷官 (Chief Marketing Officer, CMO)。Lodenius將負責全球市場營銷相關工作，并直接匯報給蔡明介董事長。
聯發科技董事長蔡明介表示：“Lodenius曾成功創立并管理多家創新公司，具備豐富的戰略布局與市場營銷經驗，擅長帶領新事業晉升為世界一流的公司。憑借其無線
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聯發科 芯片 IC設計
據自由時報 IC設計族群明年將不缺點火動力，Android白牌平板電腦雜牌軍明年將奮勇挑戰蘋果iOS，臺灣IC設計族群將是最大受惠者，聯發科(2454)新推的四核產品左抱智慧機，右擁高階平板電腦，將是IC設計領頭羊，聯詠(3034)、旭曜(3545)、立錡(6286)、瑞昱(2379)、奕力(3598)都將受惠。
新興市場白牌平板電腦，在免費作業系統Android助威下，價格下探99美元，市場成長強勁，市調機構DisplaySearch預測，今年全球平板電腦出貨量約1.21億臺，2016年可望上
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聯發科 平板電腦 IC設計
2012年初，富士通半導體宣布交付其為中小型IC設計公司量身定制的55nm創新工藝制程(可兼容65nm IP、性能堪比40nm工藝)，一度引發中國IC設計業的震動。
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富士通 IC設計 SoC
CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出：
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集成電路 IC設計 CPU
CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出：
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集成電路 IC設計
CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出：
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集成電路 IC設計 SoC
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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