根據中國國家統計局所公布的數據顯示，2010年起中國已經超越日本，成為世界第二大經濟體，其GDP在未來五年內的年復合成長率將高達7%，到2015年時預計會成長為56兆人民幣，相當于新臺幣280兆的規模;而在此同時，中國國務院及海關總署也相繼發布《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策》與《關于對海關支持軟件產業和集成電路產業發展的有關政策規定與措施》，讓IC業者自用設備可免征進口關稅，經認定的IC設計企業進口料件，也可享有保稅待遇。這些有利因素不僅為中國半導體產業的發展提供了良好環境，面對全球經
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晶圓 IC設計
通過對政府領導、專家、學會領導、各類型IC設計企業老總的訪問，探討了本土IC設計企業如何保持可持續發展的問題。
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Intel IC設計 201110
由華潤上華科技有限公司(下簡稱“華潤上華”)主辦的“華潤上華與您共迎中國新熱點市場”技術研討會在臺灣新竹召開。華潤上華派出了由多位高層組成的豪華陣容出席，研討會吸引了近300余位來自芯片設計公司、集成電路供應商等臺灣半導體業者的熱烈關注，會場座無虛席。
華潤微電子有限公司首席執行官鄧茂松先生在致歡迎詞時表示，臺灣的IC產品業者經過多年的努力，創造了全球僅次于美國矽谷的第二大IC設計公司群聚，也是全球晶圓代工業的發源地，這是臺灣IC產業人之光，也是華
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華潤上華 IC設計
大陸十一黃金周3G及2.75G類智能手機買氣佳，由于中國聯通、中國電信及中國移動爭相祭出高額補貼推銷，加上新款智能手機平均單價較高，讓大陸山寨及品牌手機廠找到新的藍海，整個產業鏈開始往價漲量增的正向循環發展，預估第4季大陸類智能手機市場需求將持續成長，2012年更有倍增空間，大陸手機產業鏈產值可望持續向上走高。
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IC設計 智能手機
IC設計持續成為盤面上的多頭領頭羊，除了因股本小股本上漲容易，部分個股第 4 季仍有基本面支撐，因此也讓股價上漲吃了定心丸，下周IC設計獲利王聯發科(2454-TW)將領先在10/28召開在線法說會，屆時可望對第 4 季有更明確展望及看法，不過在答案揭曉前，外資、國內法人及市場普遍多認為，雖然聯發科手機芯片出貨可能向下滑落，但因合并雷凌，因此營收仍向上成長，至于小M晨星(3697-TW)營運表現也不遑多讓，在手機與機頂盒芯片出貨硬挺帶動下，第 4 季營收走勢也看俏。
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摩托羅拉 IC設計 平板
2011年9月—經過中國半導體行業協會五屆二次常務理事會會議決定“第九屆中國半導體國際博覽會暨高峰論壇”（IC China 2011）在上海舉辦。本屆展會由中國半導體行業協會、中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會、上海市經濟和信息化委員會共同主辦，由中國半導體行業協會、中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會、上海市浦東新區人民政府、上海市張江高科技園區管理委員會、上海張江（集團）有限公司、上海集成電路行業協會、蘇州集成電路行業協會、世博集團上海工業商務展覽有限公司承辦，展覽地點在上海世博展覽館1號館。
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ICChina 半導體 IC設計
Synopsys, Inc.(新思科技有限公司)宣布，該公司已經完成了對 Extreme DA 的收購。Extreme DA 是一家總部位于加州圣克拉拉的非上市公司，為改進集成電路 (IC) 設計性能、耗電量和制造良率開發相關軟件。此次收購透過增添能夠加快 Synopsys 時序分析解決方案發展速度的技術和工程人才擴展了 Synopsys 在靜態時序分析 (STA) 和多核軟件開發領域的專業知識。
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Synopsys IC設計
IC設計業產品和技術創新重點為：一是軟件標準化；二是緊密圍繞應用，從應用層面推動技術創新；三是技術成果IP化。 注重軟件、應用創新
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IC設計 核心技術 創新
設計巨頭聯發科與晨星，近日宣布9月營收，聯發科因為在ARM平臺行動裝置芯片組出貨有所斬獲，第3季營收較上季季增11.3%，表現優于預期，芯片代工伙伴聯電也沾光，晨星9月營收34.9億元，則是今年單月營收新高。
聯發科9月營收79.26億元，較8月略減4.6%，是今年單月營收次高，累計第3季合并營收233.75億元，季增11.4%。
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聯發科技 IC設計
三大運營商最新發布的數據顯示，截至7月底，3G用戶總保有量已突破8600萬戶，新增3G用戶占總體新增用戶的比重均在50%以上，3G用戶成為新增移動用戶的主流。面對龐大的3G用戶群，手機上下游企業都加大3G智能手機投入力度，不僅在用戶體驗上下足了功夫，而且大幅降低生產成本，紛紛推出千元3G智能手機，以期推動3G智能手機的普及。
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聯發科技 IC設計 智能手機
本文從一個IC設計工程師的角度，以實際的應用經驗為主線，展望云計算在IC設計領域的可行性，以及國家集成電路設計產業化基地在云計算實施中的角色，研究并提出了一個切實可行的使用方案。
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云計算 IC設計 201108
歷經八月國際經濟市場風暴，市場帶著趨避保守的氣氛進入Q4，話雖如此，只要國際經濟情勢能回穩，Q4仍能為電子產業帶來已往的好表現，特別是PCB、IC設計與NB產業將扮演領頭羊、火車頭的角色。
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PCB IC設計
研調機構ABI Research14日指出，臺灣、中國大陸IC設計業者在2010年包辦亞太手機IC市場將近20%的產值，受惠廠商包括海思半導體(Hisilicon Technologies)、Himax Semiconductor、聯芯科技(Leadcore Technology)、聯發科(2454)、KY晨星(3697)、聯詠(3034)、銳迪科微電子(RDAMicroelectronics)、展訊通信(Spreadtrum Communications,Inc.)、威盛(2388)。
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海思半導體 IC設計
根據工研院IEK ITIS計劃半導體研究部出具最新報告表示，第三季臺灣半導體產業產值為4138億元，較第二季小幅衰退1.1%;展望全年，臺灣半導體產業估為16,653億元，較2010年衰退5.8%。該研究部表示，今年的衰退主要原因是IC設計受到下半年PC/NB芯片需求確定「旺季不旺」、晶圓代工需求不如預期，加上IC封測在第三季上旬仍有庫存修正壓力的多重打擊下，造成半導體產業產值恐較去年減少5.8%。
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IC設計 晶圓
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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