- 聯發科投資大陸匯頂科技200萬美元，取得其股權20%的動作，從公司發言系統得知，這等于宣示聯發科將不會自產自銷觸控IC，消息一出雖讓臺系IC設計業者松一口氣，但聯發科在自家觸控IC市場布局上，寧可選擇投資一家名不見經傳的大陸IC設計公司，而不愿與臺廠緊密合作，甚至聯發科先是被另一家璟正科技拒絕，才轉向找匯頂合作。敢跟聯發科說不的膽識，說明大陸IC設計公司在先前的孕育后，目前正快速茁壯，先有展訊科技在聯發科這只老虎嘴邊拔毛，接著又有璟正不給聯發科面子，也都透露出兩岸IC設計產業的勢力消長。
據了解
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聯發科技 IC設計
- 日本強震導致許多關鍵原物料與零組件面臨缺貨風險，漲價壓力已是蠢蠢欲動，裸晶圓就是其中之一，根據日商大和證券亞洲科技產業研究部主管陳慧明28日的預估，12寸裸晶圓價格從第3季起將有超過15%的上漲空間。
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硅晶圓 IC設計
- 全球前20大半導體供應商、前10大無晶圓廠(Fabless)半導體企業、前5大IC設計企業—美國Marvell公司近日在成都高新區天府軟件園成立研發中心，從事寬帶通信和存儲解決方案開發及混合信號和數字信號處理集成電路設計業務。該中心是Marvell在中國繼上海之后的第二個研發中心，研發人員將達逾千人規模，并將自建研發大樓，成為Marvell在全球的重要研發基地。
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Marvell IC設計
- 作為我們這次歲末年初分銷商報道的最后一期，我們共同探討一下分銷商的角色定位問題。作為電子產業鏈中看似最缺乏核心競爭力的一環，電子元器件分銷商的存在價值和角色定位一直困擾著很多業者。
現實
據披露，去年全國的集成電路進口高達1300億美元，加上國內企業的上百億美元的規模，整個集成電路市場有1400億的保有量，這并未算上元件部分的市場份額，當然，元件部分的市場需求略少，因此，對于整個電子元器件需求而言，市場規模在2000億美元以上。
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富士康 IC設計 201103
- 據國外媒體報道，聯發科在2G手機市場面臨苦戰，為促進發展，去年下半年以來就開始積極布局智能手機產品領域，近日更是積極啟動并購策略，除宣布買入匯頂(Goodix)布局觸控領域，更大動作宣布合并網通IC廠雷凌(3534-TW)，期望能在智慧型手機產品縮小與競爭對手高通及博通在研發及產品競爭力上的差距。
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聯發科技 IC設計
- 半導體巨頭聯發科技公司今日稱，未來幾年將投資超過1.2億新元(折合人民幣6.2億元)，擴充在新加坡的研發中心和業務運作，新加坡團隊規模也將大增至250人。
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聯發科技 IC設計
- 臺灣IC設計業者在2010年下半陸續歷經客戶調整庫存的動作，并已長達6個月之久后，近來臺系IC設計公司已陸續反應，客戶庫存已去化大半，預期最晚到2011年第2季，整個產業鏈的庫存水平就可達到健康且合理的水平。不過，由于2011年明星級產品，臺系IC設計業者能分到的芯片訂單其實不多，因此，臺系IC設計公司多預期，業績要能夠出現不錯的反彈，恐怕還是得等第3季的傳統旺季效應來加持，第2季營收表現應是緩步復蘇而已?！?/li>
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IC設計 LCD驅動
- 中芯國際公布它的第四季度業績，總銷售額達到4.12億美元，同比增長23.6%，股東所占凈利潤為6857萬美元，相比去年同期虧損6.18億美元。
這是中芯國際2010年連續第三個季度實現盈利，也改寫了它連續5年來一直虧損的不雅詞冠。業界為此奔走相告，祝賀中國半導體業領頭羊的成功轉型。
中芯國際實現盈利不僅對于企業自身帶來振奮與信心，同樣對于整個中國半導體業，尤其在高端制程方面可能會帶來新的轉機。
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中芯國際 IC設計
- 臺系IC設計業者在2010年第4季及2011年第1季營運陷入困境，雖然市面上已有不少人拿蘋果(Apple)產品及智慧型手機大行其道、臺廠缺席，或同業殺價競爭、產業零升級，甚至是晶圓代工、封測成本不斷上揚等理由，來解釋臺系IC設計公司連續2季營運不若預期的表現，但大家都輕忽臺系IC設計業者產品偏布手機、PC、NB及消費性電子產品，而且偏向中、低階，連續2季訂單不若預期的現象，是臺灣IC設計公司自己的問題，還是全球新興國家需求不振?此問題己逐漸浮現在臺面上?！?/li>
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IC設計 晶圓
- 全球中、低階手機市場需求自2010年第4季以來便呈現低迷情形，導致相關晶片供應商營運表現持續滑落，盡管零組件供應鏈原期望2011年初相關市場需求得以回溫，無奈中國農歷年前拉貨及年后補貨買氣都不如預期，加上近期新興國家市場動亂，更讓部分訂單先行觀望。臺系IC設計業者表示，依2、3月手中訂單能見度看來，客戶仍在休養生息，預期中、低階手機訂單要能有效復甦，恐得等到第2季傳統旺季效應加持。
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聯發科技 IC設計
- 面對毛利率下滑壓力，IC設計龍頭聯發科(2454)積極切入新產品應用，除了最新殺手級Android3.5G解決方案MT6573外，據了解，內部目前已設立專門負責Android平版電腦解決方案的研發團隊，且產品開發相當順利，業界預估最快今年底、明年初平版電腦相關解決方案就可量產問世。
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聯發科技 IC設計
- 據國外媒體報道，中國大陸的IC設計產業在2001-2009年間增長了38%幅度，而2009年的增幅便達到了15%之多。2009年，中國大陸僅有5 家IC設計公司的營收額能夠超過1億美元，而到2010年這個數字變成了10家，這些頭牌公司多半都是從事移動通信IC業務。
其中北京君正是一家設計32位嵌入式CPU產品的公司，這家公司在大陸消費電子市場上排名第三，在教育用電子芯片市場上則排行第一，這家公司將于今年公開上市。
而傳統的老牌IC設計公司如上海貝嶺，華潤微電子，吉林華微電子和晶門科技等公司
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君正 IC設計
- 盡管臺系IC設計業者平均毛利率仍維持在30%、甚至40%以上，相對于其他電子業者較高，并讓IC設計業者在2010年下半新臺幣匯率狂升走勢中，所受到傷害較下游OEM及ODM代工廠來得小，不過，隨著下游業者要求零組件廠降價聲浪持續高漲，加上2011年第1季晶圓代工產能利用率居高不下，近期甚至有意調漲，臺系IC設計業者當前處境有如夾心餅干，對于第1季毛利率看法更趨保守。
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晶圓 IC設計
- 智能電網的實現主要是通過終端傳感器將用戶與用戶、用戶與電網公司之間，形成即時連接的網絡互動，從而實現數據讀取的實時(real-time)、高速(high-speed)、雙向(two-way)等效果，整體性地提高電網的綜合效率。自2009年5月提出建設“中國堅強智能電網”以來，國家電網公司在組織結構調整、規劃標準研究、技術研發與試點等方面緊鑼密鼓地展開了一系列行動，智能電網建設基礎環境逐步形成。
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IC設計 智能電網
- 今年中國集成電路設計業在銷售收入、技術研發以及市場占有率等各個方面都有長足進步，繼續保持著發展活力。集成電路設計業應該成為整合和鏈接集成電路設計、芯片制造代工、封裝測試、應用方案、渠道商、運營商的重要推動力，成為打造戰略性新興產業價值鏈的核心要素。”
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展訊 IC設計
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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