ic設計文章最新資訊

中國"芯"成長調查：多家公司銷售額破1億美元

　　導語：不久前,張毓波主持的"2007年中國IC設計公司調查"出爐。在該份調查報告中,中國IC設計公司的平均銷售額在2006年達到了780萬美元,其中不少公司已經突破1億美元... ... 　　"漢芯"丑聞舉國震驚,再加上不時傳出的裁員消息,讓外界對國內芯片設計業的前景難以釋懷。　　答案也許并沒有這么悲觀。　　"如果我沒記錯的話,2004年中國IC設計公司中銷售額達到1億元的已經算大企業了。　　但是放在2007年來看,這已不算什么。&quo
關鍵字：展訊 IC設計

聯發科技部署全球領先SAP系統大幅提升運營效率

　　全球無線通信及消費性電子 SoC 領導廠商聯發科技 (MediaTek Inc. )與臺灣IBM今天共同宣布, 為強化全球化運營以及提升客戶服務水平，聯發科技與IBM合作部署全球先進的 SAP ERP系統，并將于四月初正式上線。聯發科技表示，期望能透過更高效的整合業務與財務等作業流程，增加企業全球運籌的靈活度以及信息收集與反饋的實時性，更重要的是可以進一步優化對客戶智能化的支持，提供更優質與更有效率的服務。　　未來的企業環境，將是一個以信息整合為基礎的數字化、虛擬化及網絡化的時代，實時性將成為商業
關鍵字：聯發科 IC設計 SoC

NAND Flash控制芯片業淘汰賽登場　SSD時代加速產業整合

　　NAND Flash控制芯片市場曾吸引眾多IC設計業者爭相投入，隨著快閃記憶卡市場飽和，以及固態硬碟(SSD)競爭對手環伺，過去擁有NAND Flash大廠作靠山便是票房保證的時代已不再，未來NAND Flash大廠對于控制芯片業者而言，恐怕不再是大樹好乘涼，尤其包括三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)等大廠在走進SSD時代后，由于用在PC的零組件輕忽不得，遂紛收回控制芯片采購權，改采自家芯片，NAND Flash控制芯片產業勢必將展開一波整合及淘汰賽。　　N
關鍵字：三星電子 NAND IC設計

SpringSoft協助客戶補齊技術短板

　　作為一家EDA軟件供應商，SpringSoft與同行之間的最大不同在于，它并不提供完整的解決方案，而是專注于IC設計中的定制化IC設計和驗證增強兩方面。　　“業界已有很多的公司為客戶提供全方位的服務，但是客戶往往在研發中會遭遇技術短板，這就需要在這些領域有特長的公司來提供特制的產品以滿足客戶需求。SpringSoft恰恰瞄準的是這一塊市場。”SpringSoft常務副總裁兼首席運營官鄧強生說，“SpringSoft提供的Novas驗證增強解決方案和Laker定制
關鍵字： SpringSoft IC設計 EDA

Silicon Laboratories調高Q3財測營收料將創

　　混合信號IC設計大廠Silicon Laboratories Inc.于15日美國股市盤后宣布調高第3季(7-9月)財測：營收預估區間由原先預期的介于1.14-1.19億美元之間調高至創紀錄的1.23-1.26億美元之間(相當于季增18-21%);本業每股盈余預估值由0.48-0.53美元調高至0.60-0.62美元。根據Thomson Reuters的統計，分析師原先預期Silicon Laboratories 7-9月營收、本業每股盈余各為1.165億美元、0.49美元。　　Silicon L
關鍵字： Silicon IC設計混合信號

芯片廠商博通將擴大對臺積電和聯電下單

　　據臺灣媒體報道，美國無線芯片廠商博通(Broadcom)總裁暨CEO麥葛瑞格(ScottMcGregor)18日表示，博通第一季度營收有望較上一季增長，優于往年淡季表現，今年手機、寬帶、云計算和電視芯片需求不錯，可望擴大對芯片代工廠臺積電、聯電的下單。　　博通是全球最大網通芯片廠，也是全球第三大IC設計公司，僅次于高通與超微。博通產品線涵蓋數字娛樂、寬頻接入、網絡設備等，也是臺積電在先進制程的主要客戶之一。博通目前采用的制程包括0.35、0.22、0.18、0.13微米及65納米。　　麥葛瑞格
關鍵字：博通 IC設計

臺積電張忠謀：全球半導體下半年增長將趨緩

　　臺積電董事長張忠謀日前表示，全球半導體產業短期相當樂觀，但以每六個月為周期來看，今年下半年到年底的成長率將趨緩，直到明年初才起來;2011至2014年來看，成長率約4%至5%。　　張忠謀出席全球半導體聯盟(GSA)內部舉行的高峰會議，擔任開場主講貴賓。他對全球半導體長期高成長的看法沒有改變，對下半年景氣的看法是首度發表。他認為，自2009年以來這一波半導體大成長的力道，將在下半年開始趨緩。　　據報道，在場一位IC設計廠商認為，解讀張忠謀的談話，意味這波半導體多頭走勢，歷經去年下半年谷底大反彈后
關鍵字：臺積電晶圓代工電子元件 IC設計

自主創芯瑞芯微多媒體芯片回顧

　　福州瑞芯微電子有限公司(Rockchip)是經過國家認定的集成電路設計企業，專注于數字音視頻處理和移動多媒體芯片設計。作為國內領先的芯片廠商，瑞芯微出品的數字多媒體解決方案已經涵蓋MP3、MP4、CMMB、MID、手機、數碼相框、電子書閱讀器等多個領域。作為一家中國大陸獨資的專業集成電路設計公司，以語言復讀機芯片和數字調諧收音機控制芯片起家的瑞芯微電子是如何在數字多媒體芯片領域嶄露頭角，再到現在大放異彩，以及實現未來新突破的呢? 相信看過本系列文章，大家將會對其近幾年的發展歷程有直觀的了解。
關鍵字：瑞芯微 IC設計

合作創造價值中國“大半導體行業”迎接新曙光

　　“在歷經了全球經濟危機之后，中國被寄予厚望將率先走出衰退，成為2010年全球廠商最為關注的戰略市場。相信隨著產業鏈上下游的緊密合作，中國的‘大半導體行業’必將會突飛猛進。”SEMI全球總裁兼首席執行官Stanley Myers在3月16日的SEMICON/SOLARCON/FPD China 2010開幕演講上說。　　2009年，中國的電子信息產業經歷了“V”字型的巨大波動，1-2月整個產業幾近跌至谷底，5-6月逐步回升，直至
關鍵字：光伏 IC設計

海思半導體采用SpringSoft的驗證與定制設計解決方案

　　專業IC設計軟件全球供貨商SpringSoft, Inc.今天宣布，與海思半導體有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已經達成了戰略合作協議，經此海思半導體將會大規模的采用SpringSoft公司的Verdi™自動化偵錯系統、Laker™ 版圖自動化系統與Siloti™能見度自動增強系統等產品。海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。　　目前全球有100個以上的國家與地區采用
關鍵字： SpringSoft IC設計 Siloti Laker Verdi

SpringSoft發表自動化定制數字IC布局與繞線工具

　　專業IC設計軟件全球供貨商SpringSoft, Inc.今天發表了兩項全新產品，克服定制芯片設計與日俱增的挑戰。在運用自有Laker™系統實現自動定制設計的專業能力基礎上，SpringSoft發表了Laker定制行布局器(Laker Custom Row Placer)與Laker定制數字繞線器(Laker Custom Digital Router)。這兩項工具與Laker系統(Laker Custom Layout Automation System)完全兼容，讓設計人員能夠在單一的
關鍵字： SpringSoft IC設計 Laker

解藥還是毒藥？IC設計合并成功故事仍從缺

　　雷凌科技閃電宣布合并誠致科技，讓臺灣IC設計產業合并史上，再添1則故事性極強的案例，只是這樣的合并案到最后，是否如雙方新婚時，表達彼此產品、技術互補，客戶沒有沖突，合并后對存續公司營收及獲利成長表現都大大加分的說法，大概都需要時間來驗證。雖然臺灣IC設計產業史上，這樣的成功案例仍未出現，但雷凌、誠致挑在雙方營運最高峰時攜手合作，成功機率看來自是比以往來得高上許多。　　以2010年3月11日收盤價為例，臺灣掛牌IC設計公司當中，可站穩新臺幣100元的IC設計公司大概有聯發科、立锜、致新、原相、創意、
關鍵字：聯發科 IC設計

工藝技術發展帶給FPGA更多市場空間

　　Altera IC設計副總裁Bradley Howe認為通信系統、高端測試設備和軍事通信系統等寬帶應用將推動半導體產品的全面發展。高速互聯將成為半導體產品最關鍵、最能突出產品優勢的功能，特別是從1 G~11.3 Gbps，高速串行鏈路幾乎是所有市場領域半導體知識產權(IP)的基本組成。　　Bradley Howe 　　2010年，Altera主要關注的領域是工藝技術應用，在收發器上的業界領先優勢以及FPGA的功耗和復雜性管理等，以滿足越來越高的寬帶應用需求。隨著高級工藝節點芯片開發成本的攀升
關鍵字： Altera IC設計 FPGA

中國集成電路產業運行態勢分析及2010年發展展望

　　受全球經濟不景氣的影響，中國集成電路(IC)產業在2008年首次出現負增長之后，在2009年繼續呈現下滑之勢，全年產業銷售額規模同比增幅由2008年的-0.4%進一步下滑至-11%，規模為1109.13億元。　　自2008年三季度以來，由于受全球金融危機迅速波及實體經濟的影響，國內外半導體市場迅速出現大幅下滑，國內集成電路產業受以上因素的影響出現了前所未有的深度下滑。但隨著國家拉動內需政策的迅速制定與深入實施，以及國際市場環境的逐步回暖，2009年國內集成電路產業呈現顯著的觸底回升勢頭。從一季度產
關鍵字： IC設計芯片制造封裝測試 201003

Mentor CEO：IC設計費用高達1億美元

　　芯片設計費用高聳, 但是指軟件不是硬件, 因為軟件在設計中起越來越大的作用。這是Mentor CEO Walden Rhines的看法。　　由于等式偏離,要求EDA技術采用新的方式, 嵌入式軟件自動化(embedded software automation,ESA) 來解決設計中的問題。　　Rhines警告大家, 由于許多IC器件的設計費用在未來3年內已達恐怖的1億美元數量級, 而幾年之前到現在IC的設計費用還在2000-5000萬美元。　　Rhines在Semico的展望會上說設計費用
關鍵字： Mentor EDA IC設計

共1045條 43/70 |‹ « 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 » ›|

ic設計介紹

IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程，人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]