總的來說，2010年我國半導體產業還將處于恢復性增長的階段。此前，有預測認為中國半導體產業和市場要到2011年才能恢復到2008年的水平，但據我們的判斷，中國半導體全行業銷售收入在今年就將超過2008年的水平。
“我對我國集成電路(IC)產業的發展前景抱持信心。我們具備良好的市場環境、扶持政策和產業基礎。2010年我國IC產業將實現恢復性增長，估計增速在 15%-20%，銷售額會超過2008年。”原電子工業部總工程師、中國半導體行業協會名譽理事長俞忠鈺日前在接受《中國電子
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半導體 IC設計 集成電路
集成電路設計企業瀾起科技董事長兼首席執行官楊崇和近日在接受記者采訪時表示，預計未來兩年內將有多家中國集成電路設計企業登錄創業板上市。
楊崇和被業界稱為大陸芯片設計“第一人”，曾于1997年創建國內第一家以硅谷企業為模式、以風險投資為資本的高科技公司--新濤科技，并于2001年被美國著名通訊芯片廠商IDT成功收購，成為當年中國十大并購案之一。
楊崇和認為，國內集成電路市場近年來快速發展，目前一些IC設計企業的年銷售額已經達到數千萬美元規模，企業在商業運營上開始步入正向
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消費電子 IC設計
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司今天宣布，位于中國深圳的、無晶圓廠集成電路設計領先企業芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive Xtreme III系統來加速其RTL設計流程，并為下一代數字消費和網絡芯片提供了一個驗證流程。
芯邦是一家領先的芯片供應商，其芯片的目標應用領域有數字音視頻處理、移動存儲、網絡通信和消費電子等。 Cadence Incisive Xtreme III 系統以及Incisive Enterprise Simulator的部署，使芯邦的
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Cadence IC設計 Xtreme
SpringSoft今天宣布，日商MegaChips采用Certitude 功能驗證品管系統作為其功能驗證方法之一環。MegaChips為游戲機、數字相機、視聽設備與數字廣播電視系統等各式各樣的數字應用開發LSI產品的系統芯片設計公司。Certitude軟件讓MegaChips設計團隊能夠完善自己的LSI驗證環境，實現絕佳的設計質量。
完整驗證復雜且高度整合LSI設計所需的測試模式不斷地增加，使功能驗證流程面臨莫大的壓力。為了克服這項挑戰，MegaChips采用SpringSoft的Certit
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SpringSoft IC設計 Certitude
SpringSoft今天發表Certitude™功能驗證品管系統最新版本，擁有功能強大的方法與易于使用的優勢。Certitude系統運用獨家自動化技術消除驗證不確定性，并加速復雜IP與系統芯片(SoC)設計的功能收斂。這種自動化技術能夠確保驗證環境的完整性并找出可能縱容bug肆虐的安全漏洞。
Certitude系統中嶄新的優先順位式偵測技術讓工程師們能夠迅速找出和修理最嚴重的問題，使仿真與CPU資源的運用優化。這種優先順位式作法讓使用者能夠更早而且更頻繁地執行Certitude系統，
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SpringSoft IC設計 Certitude
首季以來，由于大陸提前拉貨，芯片市場供應吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測一路喊缺，不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導體業界人士指出，由于各家IC設計業者急著搶產能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠對于下半年浮現疑慮。
由于景氣回溫較市場想象來的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1季呈現淡季不淡情況，甚至旺到讓整個產業鏈供應吃緊，對業者來說都不敢過于樂觀，依照過去幾年的景氣循環，在訂單涌現后，就意味著未來恐怕會出現訂單減少的問題。業界人士表示，由于首季以來，晶圓代工產能吃緊，要1,0
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晶圓代工 IC設計
由于市場盛傳聯發科將減少在晶圓代工廠的投片量，聯發科澄清全無此事，目前第1季訂單狀況穩定，無奈市場信心不足，投資人持股先賣再說。
業者強調，IC設計調整投片是常態的作業模式，外界其實毋須擔心，加上中國農歷年零售業績較去年同期增長17%，比去年年增幅度還高，因此預估聯發科首季營收增長仍能維持早前預估的增長5%目標。
聯發科1月營收增45%，2月營收由于工作天數不足而下滑，預估可能月衰35-40%左右，3月營收若恢復原有的增長動能，第1季營收將挑戰增長5%關卡。
聯發科看好今年景氣彈升的
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聯發科 IC設計 晶圓代工
首季以來，由于大陸提前拉貨，芯片市場供應吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測一路喊缺，不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導體業界人士指出，由于各家IC設計業者急著搶產能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠對于下半年浮現疑慮。
由于景氣回溫較市場想象來的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1季呈現淡季不淡情況，甚至旺到讓整個產業鏈供應吃緊，對業者來說都不敢過于樂觀，依照過去幾年的景氣循環，在訂單涌現后，就意味著未來恐怕會出現訂單減少的問題。業界人士表示，由于首季以來，晶圓代工產能吃緊，要1,0
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IC設計 晶圓代工 芯片
編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：本文的標題很吸引眼球，但好象沒有回答為什么要待兩年。2009年中國集成電路產業到了轉讓點，結束了過去總是獨樹一幟，與全球不同步的高增長率時代。縱觀09年IC設計業尚有些亮點，在逆境下反而新產品不斷涌現，有好幾個公司的產值超過億美元，然而制造與封裝業下跌慘重。如果一個產業總不能盈利是無法持續發展的。所以不管采用什么模式，甚至兼并都是手段，要從根本上解決盈利問題。編者認為未來中國IC產業的前景尚好，仍有增長的空間，但不會太高，稍高于全球的平均值。從策略上應該重
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IC設計 芯片制造 封裝測試
TSMC今日宣布，擴大與中國大陸地區的集成電路產業化基地和技術中心合作，積極推展這種成功的合作模式與經驗，運用TSMC的專業集成電路制造技術與服務支持「孵化器」(incubator)的新一輪發展，協助加快中國集成電路設計業的成長步伐。
在去年七月，TSMC分別和六家國家級的集成電路設計孵化器簽訂合作協議，提供業界最完整、最頻繁的芯片共乘(CybershuttleTM)與流片試產(tape out)服務，成功建立廣泛的制造服務與技術戰略聯盟，合作成果良好。而這一波的擴大合作計劃中，TSMC繼續與國
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臺積電 IC設計
受全球金融危機與世界集成電路市場大幅下滑的影響，2009年我國IC產業出現較大幅度的負增長。2009年產業銷售收入增幅約在-16%左右，規模約為1040億元。前三季度國內集成電路產業產量為321。15億塊，同比增幅為-14。3%，預計全年國內集成電路產量增速約為-10%，規模約為375 億塊。
自2008年三季度以來，由于受全球金融危機迅速波及實體經濟的影響，國內外半導體市場迅速出現大幅下滑，國內集成電路產業受以上因素的影響也出現前所未有的深度下滑。但隨著國家拉動內需政策的迅速制定與深入實施，以
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集成電路 汽車電子 IC設計
據臺灣媒體報道，臺股股王聯發科自聯電獨立分割之后，因轉投資IC設計公司揚智及曜鵬，也在臺股自成聯發科集團，當然，掌門人就是聯發科董事長蔡明介。以聯發科在牛年封關日股價計算，聯發科集團市值為5856.53億元新臺幣(約合1225億元人民幣)，蔡明介跟他的夫人李翠馨持股，身價達500億元新臺幣(約合104億元人民幣)。
“書中自有黃金屋”這句學校老師常用來勵志學子的一句話，正是聯發科董事長蔡明介的寫照。蔡明介從小立志當科學家，會念書又想脫貧的天生資質及求學動力，造就了蔡明介今
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聯發科 IC設計
據臺灣媒體報道，臺灣“行政院”預定本周核定、公布產業西進松綁項目，包括面板、半導體芯片廠、封裝測試、半導體IC設計、再生能源發電和銀行業等登陸參股等都將有條件松綁。
臺灣“行政院”高層昨(6)日透露，“行政院”正加緊審查赴大陸投資負面表列─農業、制造業、服務業、基礎建設等項目檢討清單，本周全案將呈報“行政院長”吳敦義核定后，對外公布實施。
“經濟部”也已就敏感項目開放配套
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封裝測試 IC設計
在美國加州舉行的DesignCon 2010研討會的一場座談上，產業界代表針對IC委外生產模式的演進與影響各抒己見，所達成的共識是，半導體廠商將芯片外包設計、封測與制造，甚至是將部份業務營運委外，都是為了要降低成本并把資源集中在專長上，不得已采取的策略。
但委外代工(outsourcing)也意味著產業價值鏈──包括工作機會──的外移;這些產業界代表在被問到業務外包對美國失業率的影響、以及當地半導體產業持續被空洞化的問題時，有位廠商高層給了一個頗具震撼力卻很誠實的答案：“人生是殘酷的
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EDA 晶圓代工 IC設計
目前IC設計中，軟件工作量越來越大(圖1)，在65nm設計成本統計中，軟件已占50%，驗證占30%，其他還有樣機、確認(Validation)、物理、架構。隨著工藝節點向45nm、32nm、22nm發展，軟件的比例將超過50%，同時驗證工作量將維持30%左右。可見，由于軟件的增長將使軟硬件協同仿真成為一個重要環節。當前，CPU、圖形、無線、DTV/STB、數碼相機/攝像機、多功能打印機等芯片需要軟硬件協同仿真。
在Gary Smith EDA公司《2009年RTL市場趨勢分析報告》中指出，E
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IC設計 EDA 65nm 201001
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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