- 中國集成電路設計企業(Fabless)已瞄準汽車行業。由于該行業門檻極高，需要相關政府部門、產業鏈上下游共同探索發展之路。
中國Fabless初涉汽車電子市場
在成功介入并占據消費電子、工業電子部分細分市場之后，一些中國集成電路設計企業已開始瞄準下一個有著龐大市場容量但介入門檻較高的應用領域———汽車電子。“目前約有10家Fabless找臺積電探討汽車芯片的生產問題。”臺積電中國區業務發展副總經理羅鎮球在本月于廈門舉辦的中國半導體
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汽車電子 Fabless IC設計
- 2009’海西國際集成電路設計產業高峰論壇暨中國半導體行業協會集成電路設計分會年會于12月2日至3日在廈門召開。本屆年會以“創新與做精做強”為主題，突出集成電路設計及其產業化，強調產品自主創新和精品意識，倡導行業上下游合作和國內外合作。
上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)作為本次會議的金牌贊助商，以市場副總裁高峰先生帶隊，派出了一支包括市場，銷售和設計服務在內的陣容強大的團隊參加了此次年會，旨在借助此次會議的平臺，加強客戶交流
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華虹NEC IC設計
- 盡管終端買氣逐漸回溫，近期包括網通IC、消費性IC廠皆增加投片量，開始為接下來的旺季預做準備，臺系IC設計業者普遍對于2010年展望轉趨樂觀，不過，近期卻傳出晶圓代工廠醞釀漲價，加上封裝廠價格難降，以及下游終端廠要求降價聲浪大，使得IC設計業者費用控管面臨大挑戰;另一方面，盡管半導體廠積極買設備擴充產能，但因日本關鍵零組件缺貨，造成近期設備商供應受阻，產能不足問題恐將成為臺系IC設計業者2010年潛在隱憂。
部分臺系IC設計業者因步入年底淡季，接單量開始減少，11、12月營收出現下滑，但消費性I
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晶圓代工 IC設計
- 近日，市場研究機構iSuppli發布2009年全球前20大半導體供應商銷售收入的初步排名結果顯示，聯發科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)以其在手機芯片市場的出色表現，不僅首次成功進入全球前20大半導體廠商排行榜，并以高達21.7%的年增長率，成為這一榜單中成長速度最快、表現最佳的廠商。聯發科技新聞發言人喻銘鐸表示，“聯發科技作為一家年輕的IC設計公司，能進入全球前20大半導體供應商之列，我們深受鼓舞而又倍感壓力。這標志著聯發科技高品質、高性價比和高集成度的手機芯片解決方案，得
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聯發科 手機芯片 IC設計
- 2009年11月30日，我國政府推出一系列全球廣告，試圖提升“中國制造”的國際形象。通過上面的這段視頻，我們可以看到廣告的主體內容是宣傳在全球化大背景下，“中國制造”產品其實也是世界上各個貿易體共同分工協作、盈利共享的事實。我們也可以發現這則30秒的廣告圍繞“中國制造，世界合作”這一中心主題，強調中國企業為生產高質量的產品，正不斷與海外各國公司加強合作。
目前，此則廣告已經在美國有線新聞網(CNN)等眾多國際主流媒體中播放，
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元器件 IC設計
- 無晶圓廠IC設計業者博通(Broadcom)日前宣布，計劃以1.78億美元的價格收購資料中心網絡設備解決方案供貨商Dune Networks;根據雙方協議，Broadcom將收購Dune的所有在外流通股與其它資產，所有的收購將以現金支付。兩家公司的董事會也已經通過上述并購案，預計在2010年3月31日完成收購程序。
Dune是一家在以色列發跡、成立9年的公司，開發數據中心網絡設備的交換架構(switch fabric)解決方案;該公司表示，已經開發出一款可延展的芯片組，能支持每端口100Gbps
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Broadcom IC設計
- 第一次來到廈門的臺積電副董事長曾繁城，跑到鼓浪嶼逛了一圈，并且到名人林語堂住過的房子里轉了轉，他說那里有個“林家莊”。
不過，這些都很難掩飾住一個略顯嚴肅的話題。兩周以前，他所在的臺積電，在一場馬拉松式的商業秘密訴訟中，戰勝了大陸的中芯國際，迫使后者簽了城下之盟，“割地”(賠了10%股權)又賠款(賠款2億美元)。
臺積電會否增持中芯
中芯國際上述和解結局，已經給予外界一種強烈印象：臺積電不但在法庭上戰勝了對手，而且還將它變成關聯企業，未
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臺積電 IC設計
- 國家集成電路設計成都產業化基地于2001年7月由科技部批準建立，是全國8個專業性集成電路設計產業化基地之一，并被納入成都高新區大孵化服務體系，以支撐環境建設、優化服務和人才培養等工作推動我國集成電路設計技術和產業的進一步發展。
目前，成都IC基地已形成了一些地方特色優勢，比如軍工電子、安全芯片、音視頻芯片以及IP核等，聚集了和芯微、國騰、虹微、華微、威斯達、凌成、科勝訊、凹凸等50多家集成電路設計企業，開發領域涵蓋網絡通信、智能家電、IP等消費類大規模與超大規模集成電路設計。預計2009年基地企
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IC設計 安全芯片 音視頻芯片
- 北京ICC(集成電路設計園)在運作模式上有其特殊之處。國內其他地區的ICC大多是事業單位，而北京集成電路設計園是一家企業，所以公司在給北京地區的IC設計企業提供公益性的技術服務的同時還可以租賃優良的地產，自身具有一定的造血機能，因此在為行業服務時既有較大的靈活性，同時本身抵抗風險的能力也更強。
市場化運作模式更貼近客戶
從北京集成電路設計園的收入組成來看，我們提供給企業的EDA(電子設計自動化)五金|工具、MPW(多項目晶圓)、IP和測試等服務是我們收入來源的一部分，但這部分收入所占的比重
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EDA IC設計
- “雖然遭遇國際金融危機，但據不完全統計，2009年全年，我國集成電路設計業總銷售額仍可實現11%的增長，高于我國GDP的增長。這一增長與我們全行業的努力是分不開的。”中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長王芹生對集成電路設計業在2009年的總體表現給予了肯定。在“ICCAD2009”召開前夕，王芹生理事長就中國集成電路(IC)設計業發展的現狀和未來，以及產業發展的政策和策略等熱點話題，接受了《中國電子報》記者的專訪。
中國市場為IC設計業奠定堅實
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Fabless IC設計
- 2009年11月30日，我國政府推出一系列全球廣告，試圖提升“中國制造”的國際形象。通過上面的這段視頻，我們可以看到廣告的主體內容是宣傳在全球化大背景下，“中國制造”產品其實也是世界上各個貿易體共同分工協作、盈利共享的事實。我們也可以發現這則30秒的廣告圍繞“中國制造，世界合作”這一中心主題，強調中國企業為生產高質量的產品，正不斷與海外各國公司加強合作。
目前，此則廣告已經在美國有線新聞網(CNN)等眾多國際主流媒體中播放，
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SoC IC設計
- 據臺灣媒體報道，臺積電副董事長曾繁城2日出席“海西國際集成電路設計產業高峰論壇”時表示，臺積董事長張忠謀曾預期2010年運營會回到2008年的水平，但從目前接單看來，有機會提前一至二季達成，透露臺積電明年上半年可能淡季不淡。
對于臺積電與中芯合作方向，曾繁城不愿多說，僅表示待臺灣法令通過，什么事情都可能發生。
曾繁城說，臺積電先進制程需求強勁，目前12吋產能利用率達90%至100%，成熟制程產能利用率稍微平緩一些，除美國市場對先進制程需求帶動臺積電營運維持高檔外，中
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臺積電 IC設計 集成電路
- 12月2日，國內半導體行業年度盛會——中國半導體行業協會集成電路設計分會年會在福建廈門召開。作為會議最高等級——白金贊助商，全球最大芯片代工企業臺積電的高調出席引起了人們的關注。
就在半個多月前，臺積電剛剛與大陸本土最大芯片制造商中芯國際就長達6年的專利糾紛達成和解，臺積電獲得了2億美元的和解金以及中芯國際10%的股權。加之近期兩岸官方交流頻繁，有關臺灣面板及半導體企業投資大陸解禁的呼聲空前高漲。結合這些背景，臺積電此次的高調動作參與不禁讓人聯想：
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臺積電 IC設計
- 作為半導體產業鏈中的一環，芯片設計業不可避免地受到了國際金融危機的影響。而中國IC設計企業受惠于中國這一全球發展最快的市場，以及政府出臺的一系列經濟刺激計劃，在2009年上半年取得了讓全球羨慕的9.7%的增長率。這一方面說明了中國IC設計企業經過調整，持續壯大，正在走向成熟;另一方面，也說明中國IC設計企業的市場目前還主要集中在國內，參與全球競爭的廣度和深度有限。
IC設計面臨更大挑戰
雖然國際金融危機對全球IC設計企業產生了不少負面影響，但是并沒有改變當前的全球產業格局。我國IC設計企業
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IC設計 SoC
- 聯發科在與高通(Qualcomm)簽定3G專利協議后，此舉明顯受到國際品牌手機大廠青睞，目前除原有樂金電子(LG Electronics)訂單外，包括摩托羅拉(Motorola)透過臺系ODM廠出貨，三星電子(Samsung Electronics)亦有意舍外商，改用聯發科手機芯片解決方案，因此，聯發科2010年在全球前5大品牌手機廠中，確定已可拿下3家訂單，不僅將進一步帶動公司市占率向上攀升，更呼應聯發科董事長蔡明介計劃把戰場拉到全世界的做法。
由于全球手機芯片供應商已將主力戰場轉進3G芯片市
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聯發科 手機芯片 3G芯片 IC設計
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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