據臺灣媒體報道，臺灣“行政院”預定本周核定、公布產業西進松綁項目，包括面板、半導體芯片廠、封裝測試、半導體IC設計、再生能源發電和銀行業等登陸參股等都將有條件松綁。

　　臺灣“行政院”高層昨(6)日透露，“行政院”正加緊審查赴大陸投資負面表列─農業、制造業、服務業、基礎建設等項目檢討清單，本周全案將呈報“行政院長”吳敦義核定后，對外公布實施。

　　“經濟部”也已就敏感項目開放配套措施及投資規范準則完成研議，面板與芯片廠開放登陸，基本上是以“技術領先、投資優先”為原則，并參考韓國與美國管制芯片與面板做法，成立關鍵技術小組把關。12寸芯片廠新增投資未列入檢討項目，但開放參股，因此臺積電參股中芯，聯電參股和艦等可望解套。

　　面板由禁止類改為一般類，未來技術世代落差、保障在臺員工就業、優先承諾投資臺灣，及投資一定金額以上進行資金審查，都是有條件松綁的管理規范。面板業者申請西進投資，不但技術需有1.5至2代以上落差，還必須承諾保證對臺灣投資優先，前往大陸投資的業者不能對臺灣工廠進行裁員。未來對投資一定金額以上的面板廠必須審查資金，包括內外資金配比及資金來源。

　　封測及IC設計的投資金額必須嚴格把關，也必須事先送關鍵技術小組審查。

　　部分敏感高科技項目這次均由禁止類放寬為一般類，但特別附注需經關鍵技術小組審查才能放行，包括面板、半導體晶圓廠、封測、IC設計等。