- 日月光沖刺市占版圖不手軟，內部近期敲定今年資本支出將達到9億美元(約新臺幣265億元)，稱冠封測業。
據了解，日月光今年資本支出，從原定的7億美元上修到9億美元，關鍵是來自整合組件大廠(IDM)，以及中國大陸低階的分散組件訂單成長超乎預期，加上銅制程的客戶數和下單量持續爆增，讓日月光決定今年再大舉砸錢，同步擴增兩岸封測產能。
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日月光 IC設計
- 概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.)日前于上海浦東假日酒店舉辦了主題為“如何設計有競爭力的高性能IC：納米時代的建模與驗證挑戰”的技術研討會。來自集成電路制造企業、IC設計公司、高校與研究機構等百余位來賓出席了研討會，共同分享了概倫電子有關下一代集成電路設計挑戰的精彩見解，以及高階工藝下IC設計中的建模、仿真與驗證的解決方案。
研討會現場
概倫電子執行副總裁馬志堅博士在主題演講“集成電路仿真與驗證的挑戰和
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概倫電子 IC設計 集成電路制造
- 隨著聯發科在大陸及新興國家手機芯片市占率持續攀升，1年出貨量已逾5億顆規模，促使臺系IC設計業者紛爭取與聯發科合作，并成為未來營運成長重點之一，由于聯發科手機芯片出貨多采取公板的生產模式，因此，IC設計業者把自家芯片放在聯發科公板上來驗證，已變成搶食大陸及新興國家市場大餅快捷方式。IC設計業者指出，繼低壓差穩壓器(LDO)、藍牙及PseudoSRAM之后，近期公板上的熱門生意就是觸控IC。
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聯發科技 IC設計
- 近期半導體供應鏈訂單狀況，由于國際IDM廠和IC設計廠投片力道強，使得晶圓代工廠第1季接單優于原先預期，主要系受惠于通訊、手機市場需求加溫所賜。不過，國際IC設計廠采取以量制價策略，要求晶圓廠與后段封測廠降價，此將攸關廠商2011年第1季營收跌幅，加上新臺幣匯率問題及工作天數較少因素，使得封測廠對于2011年第1季營收表現趨于保守看待，但就2011年整年來看，預期營收應可望逐季走揚。
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IC設計 晶圓
- 2010年12月22日，由工業和信息化部電子信息司指導，信息產業部軟件與集成電路促進中心(CSIP)舉辦的創“芯”十年，成就未來、2010中國集成電路產業促進大會暨第五屆“中國芯”頒獎典禮在天津舉行。來自36家企業的55款產品獲此殊榮，華潤上華被評為十年“中國芯”最佳支撐服務企業。這表明了國家及集成電路設計行業對華潤上華在2001-2010年間為國產芯片在研發、生產、推廣等方面提供的優質支撐服務予以了肯定。
工業和信息化部電
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華潤 IC設計
- 隨著展訊、Maxlinear及銳迪科(RDA)在美國NASDAQ成功掛牌上市，正在崛起當中的中國大陸IC設計公司已逐漸成為不能忽視的族群，資策會產業情報研究所(MIC)產業顧問洪春暉表示，國際芯片大廠如高通等在大陸降價搶市，大陸十二五計劃也宣示將以政策扶植本地IC設計產業，未來臺系業者在大陸所面臨的競爭將更為激烈。
MIC昨日針對2011年半導體產業趨勢發表看法，洪春暉表示，今年整體半導體產業有3成的成長，可說是豐收年，不過未來幾年隨著消費性電子產品進入穩定成長期，只有少數的明星產品(智能型手機
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銳迪科 IC設計
- 本文分析了傳統IC設計流程存在的一些缺陷，并且提出了一種基于Logical Effort理論的全新IC設計方法。 眾所周知，傳統的IC設計流程通常以文本形式的說明開始，說明定義了芯片的功能和目標性能。大部分芯片被劃分成便于
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深亞微米 IC設計 方法
- 先進庫格式(ALF)是一種提供了庫元件、技術規則和互連模型的建模語言，不同抽象等級的ALF模型能被EDA同時用于IC規劃、原型制作、實現、分析、優化和驗證等應用中。本文在介紹ALF概念的基礎上，詳細討論了使用ALF時庫元
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Accellera EDA IC設計
- 隨著臺系筆記本電腦(NB)代工廠對一般NB及平板計算機出貨量持續放大，終端通路業者也積極押寶2011年初的農歷年旺季效應，臺系NB相關IC設計業者12月都已感覺到客戶拉貨的力道正明顯增強當中，由于個人計算機2011年初將有改款的CPU推出，平板計算機則是新品上架，臺系IC設計業者樂觀看待2011年初全球NB市場需求，可望出現淡季不淡的效應，連帶讓相關零組件供貨商訂單滿滿，包括致新、立锜、茂達、聯陽、迅杰、義隆及禾瑞亞，都看好全球NB市場需求近期的反彈力道。
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致新 IC設計
- 球無線通訊及數字媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，將與印度通訊制造行業協會(CMAI)于新德里協辦為期二天(15~16日)的2010年“中印手機采購交易會”。現場將展出涵蓋智能型手機、3G、多媒體等無線通訊先進技術和創新解決方案。
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聯發科技 IC設計
- “雖然很多模擬IDM企業的6英寸晶圓廠都存在了20年甚至30年了，又設立在美國等一些成本非常高的地方，但這些IDM的毛利潤還能夠達到相當高的水準。其中的原因是因為他們的設計與工藝是完全匹配的，在任何一個環節都能做到絕對不浪費。因此，今天模擬IDM產品的成本競爭力在很多方面仍然是模擬代工廠所不能比的。”華潤上華市場及銷售副總莊淵棋先生對記者說，“但是，經過過去幾年的積累，在一些特定的應用領域，模擬代工廠的平臺已經通過逐步優化改良，與IC設計企業的設計有了較好的匹配度，因而產品成本達到了較為合理的水平，競
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IC設計 晶圓
- 臺灣IC設計龍頭聯發科持續擴增中國大陸營運據點，近日再度公告投資300萬美元、折合新臺幣超過9,200萬元，新設上海據點。
這也是聯發科繼新設武漢、成都等營運據點后，今年度在大陸新設的第三處分公司。聯發科表示，在大陸所設的據點，都是以研發和技術服務考量，主要以吸納當地人才為主。聯發科今年持續加碼投資大陸，瞄準當地創投和軟體廠投資。
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聯發科技 IC設計
- “2010中國半導體行業協會集成電路設計分會年會暨物聯網與IC設計高峰論壇”于2010年12月1～3日在無錫召開。本次年會的主題是“加大產業整合，培育國產品牌，推動產業更好更快發展”。
世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)派出了由市場部、銷售部、設計服務部和技術研發部組成的強大陣容出席此次盛會。華虹NEC在會場設置展區，展示了一年來的最新技術成果，包括多種新型BCD、0.13/0.18微米
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華虹NEC IC設計
- 12月1日電中國半導體行業協會集成電路設計分會常務副理事長魏少軍今日在江蘇無錫舉行的年會上表示，中國集成電路設計業“十年磨一劍”，今年銷售額可達到550億元人民幣，占全球設計業份額的12.3%，是10年前銷售收入的45倍多。
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IC設計 物聯網
- “未來5年，IC設計業面臨的問題依然是做大做強。而做強必然是大到一定程度上才能實現的。做大是外延的擴張，做強是內涵的增長。如今產業鏈的合作模式正向虛擬一體化模式演進，代工廠也在通過一些資本的力量，基于上下游的共同價值，在逐漸形成超IDM的IDM。”——中國半導體行業協會集成電路設計分會副理事長 魏少軍
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IC設計 SIM卡
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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