日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新耳麥音頻檢測及配置開關IC，該單芯片可支持一般耳麥音頻應用。TS3A225E 在單一組件中集成自動檢測與開關功能，避免終端設備因采用分立組件造成的檢測、漏電與雜音問題，極適用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、音頻基座(audio docks)以及家庭音頻應用等終端設備。
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IC 智能手機 平板電腦
17日中午，《8英寸集成電路芯片生產線項目投資合同書》簽訂儀式在福州舉行。該項目由福州市人民政府、福建福順微電子有限公司、福建省投資開發集團有限公司和福建省電子信息集團有限公司共同建設，總投資30億元，占地面積331畝。這是福建省第一條8英寸IC芯片生產線。
項目分二期進行，一期投資10億元，占地77.23畝，選址位于閩侯南嶼生物醫藥和機電產業園內，主營大功率、高電壓的集成電路芯片，投產后可形成年產8英寸0.25微米至0.35微米IC芯片24萬片的生產能力。預計第一條8英寸IC芯片生產線將于今年8月底
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福順微電子 IC
2012第一季度中國集成電路產業銷售額為351.24億元，同比增長0.8%;產量為215.4億塊，同比增長0.7%。其中，IC設計業繼續保持較快增長，銷售額為90.72億元，比2011年同期增長了21.5%;芯片制造業銷售額為104.8億元，同比下滑7.1%;封裝測試業銷售額為155.72億元，同比下滑3.1%。
進入2012年以來，IC設計業繼續保持了多年來快速發展的勢頭，繼續領跑集成電路產業。但芯片制造業下降明顯，其主要原因在于多年來芯片制造業投資強度和動力不足，呈現出斷斷續續的癥狀。現已經
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集成電路 硅圓片 IC
Semicast研究公司的分析師ColinBarnden基于最新研究結果表示，英飛凌科技是2011年最大的工業半導體芯片廠商。
Semicast的研究報告顯示，在這個約值324億美元的市場上，英飛凌居首，德州儀器，意法半導體，ADI公司和瑞薩電子排在其后。
過去兩年來，工業半導體市場增長了50%，主要受益于模擬IC，LED及功率分立元件營收的高額增長。Semicast報告指出，自2008年來，工業芯片領域的銷售額已超過汽車電子領域。
Barnden指出，2011年，英飛凌以約26億美
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英飛凌 半導體 IC
業界面臨的挑戰
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進入2012年以來，IC設計業繼續保持了多年來快速發展的勢頭，繼續領跑集成電路產業。但芯片制造業下降明顯，其主要原因在于多年來芯片制造業投資強度和動力不足，呈現出斷斷續續的癥狀?，F已經以芯片制造業銷售額下滑、在世界FOUNDRY份額降低、與世界先進工藝水平落差重新拉大等方式顯現，再考慮到世界經濟總體上的不確定性和我國信息產業制造業面臨的可能下滑的不確定性，將可能使我國集成電路產業發展勢頭受阻。
據中國半導體行業協會最新公布的集成電路產業統計數據顯示，2012第一季度中國集成電路產業銷售額為351
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IC 半導體
隨著網上新業務不斷涌現，特別是以iPhone為代表的智能手機和以iPad為代表的平板電腦等智能終端的出現，還有以IPTV為代表的網絡視頻的風行，使光纖傳輸網承載的數據量呈爆炸式增長，速率越來越高，傳輸設備也向光集成(光IC)方面發展，人們在不斷為減少光電轉換次數、減少設備體積和功耗、提高施工效率而努力。特別值得一提的是，目前光纖陣列已商品化，而成為光IC核心的光變換器陣列，也即將商用，特別值得關注。
光纖陣列(見圖1)是為讓光纖整齊排列在一起的器件，它是光通信中為了傳輸光信號而使用的核心器件之一
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IC 光纖
以照明的光線作為遙控器和鐘表的電源，無需布線即可使傳感器網絡遍布家中——羅姆正在開發為這種環境實現的太陽能發電面板。那就是色素增感型光電轉換元件（Dye Sensitized Solar Cell，以下DSC）?！ ‰m
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對于超薄介質，由于存在大的漏電和非線性，通過標準I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數。隨著業界邁向65nm及以下的節點，對于高性能/低成本數字電路，RF電路
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全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS) ，日前宣布其與TSMC在3D-IC設計基礎架構開發方面的合作。
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Cadence TSMC 3D-IC
一、型號：BL8532工作方式：PFM； 輸入電壓：0.8-10/V； 輸出電壓：恒流反饋電壓200-500MV； 靜態功耗：15UA； 工作頻率：150KHZ； 效 率：87%； 開關管：內置； 電流：500MA；封裝：SOT-89-5.概述：BL8532 是針對LE
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IC 介紹 驅動 照明 背光 LED
作為高度國際化的產業，我國集成電路產業發展受到了國際經濟環境以及“硅周期”的巨大影響。2012年1-3月，我國集成電路總產量同比增速僅為0.7%，規模為215.4億塊。
近日，財政部、國家稅務總局出臺了《關于進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展企業所得稅政策的通知》(財稅〔2012〕27號)，《通知》明確了集成電路生產企業、設計企業享受企業所得稅“兩免三減半”、“五免五減半”優惠政策的條件、期限，以及相關細節。時隔一年零三個
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IC 半導體
韓國于全球系統IC市場占有率已自2009年2.4%，持續上揚至2011年的4%，然主要倚重三星電子(SamsungElectronics)加速發展系統IC事業，韓國已訂立2015年于全球系統IC市場占有率達7.5%的目標。
韓國官方機構知識經濟部(MinistryofKnowledgeEconomy;MKE)將于2011~2016年展開系統IC新培育計劃的「系統IC2015事業」，以培植數家國際級IC設計業者為目標，加速提升韓國于IC設計產業競爭力。
MKE已于2011年中訂立15項系統I
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三星 IC 單晶片
日前，在SEMI臺灣和臺工研院共同主辦、先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)協辦的“SEMI國際技術標準制訂與全球3D IC技術標準研討會”中，半導體制造聯盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen，以及SEMI資深協理James Amano，分享了數項SEMI國際技術標準最新發展、成功案例，以及國際上3D IC技術標準之布局。
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3D IC 制程標準
微處理器通過控制電源的工作來實現負載管理，如圖1所示，圖1中有N個電源，每個電源帶一個負載(有N個負載)。每一個電源都有一個使能端(EN，高電平有效)或關閉電源控制端(SHDN，低電平有效)，微處理器的I/O口與電源的E
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管理 負載 組成 IC 電源
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