icdia-ic show & aeif 2024 文章最新資訊

Microchip發(fā)布最新款TrustAnchor安全I(xiàn)C，充分滿足更高的汽車安全認(rèn)證要求

2023年11月16日消息，隨著汽車的互聯(lián)性不斷提高、技術(shù)日益先進(jìn)，對加強(qiáng)安全措施的需求也隨之增加。各國政府和汽車OEM最新的網(wǎng)絡(luò)安全規(guī)范開始包含更大的密鑰尺寸和愛德華曲線ed25519算法標(biāo)準(zhǔn)（Edwards Curve ed25519）。為此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出最新的信任錨點(diǎn)安全I(xiàn)C（Trust Anchor Security IC） TA101，可滿足復(fù)雜的汽車和嵌入式安全用例。TA101 支持高達(dá) ECC P521、SHA512、R
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RTI公司將在CES 2024展示軟件定義汽車通信框架Connext Drive 3.0

最大的自動(dòng)自主系統(tǒng)軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年1月9—12日在拉斯維加斯參展CES 2024。在LVCC West Hall的5276號(hào)展位，RTI公司將會(huì)演示Connext Drive?3.0——靈活且面向未來的網(wǎng)絡(luò)通信框架，以數(shù)據(jù)為中心服務(wù)于軟件定義汽車(SDV)。這套通信框架率先提供了平臺(tái)獨(dú)立性，并通過了功能安全最高標(biāo)準(zhǔn)ISO26262 ASIL D，可以幫助汽車制造企業(yè)縮短上市時(shí)間，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺(tái)緊密結(jié)合
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面向配件生態(tài)系統(tǒng)和一次性用品應(yīng)用的高性價(jià)比安全身份驗(yàn)證解決方案

Microchip Technology Inc.安全及計(jì)算產(chǎn)品部市場經(jīng)理Xavier Bignalet如果您對單個(gè)配件的身份驗(yàn)證、規(guī)范化電子配件生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建或一次性用品的假冒偽劣處理感興趣，歡迎閱讀本篇博文。我們將介紹最新推出的高性價(jià)比安全身份驗(yàn)證IC。看看它們提供了哪些安全特性來幫助您實(shí)現(xiàn)反威脅模型。面向一次性用品和配件生態(tài)系統(tǒng)的成本優(yōu)化型安全身份驗(yàn)證 IC不知您是否有注意到，其實(shí)我們每天都在經(jīng)歷著各種安全身份驗(yàn)證過程。例如，當(dāng)您發(fā)送電子郵件、將手機(jī)插入充電器或打印文檔時(shí)，后臺(tái)都有在進(jìn)行身份驗(yàn)證。本
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恩智浦全新電池管理系統(tǒng)IC發(fā)布，全生命周期提升電池組性能及安全性！

恩智浦新一代電池管理系統(tǒng)IC的電芯測量精度低至0.8 mV，并且其全生命周期為考量的設(shè)計(jì)穩(wěn)健性，可增強(qiáng)電池管理系統(tǒng)的性能，充分挖掘電動(dòng)汽車鋰離子電池和儲(chǔ)能系統(tǒng)的可用容量并提高安全性。恩智浦半導(dǎo)體推出了下一代電池控制器IC，旨在優(yōu)化電池管理系統(tǒng)（BMS）的性能和安全性。恩智浦的MC33774 18通道模擬前端器件可在寬溫度范圍內(nèi)提供低至0.8 mV的電芯測量精度和出色的電芯均衡力，支持功能安全等級(jí)ASIL-D，適合用于與安全密切相關(guān)的高壓鋰離子電池中，以充分挖掘可用容量。鋰離子電池因單位體積和重量的能量密度
關(guān)鍵字：電池管理系統(tǒng) IC 電芯測量精度 BMS MC33774

延續(xù)摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代

堆疊需求旺盛。
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IC行業(yè)復(fù)蘇在即，電子產(chǎn)品銷售Q3將環(huán)比增10%

2023 年第三季度，電子產(chǎn)品銷售額預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn) 10% 的季度環(huán)比增長。
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第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)舉行

7月13日，以“應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題的第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2023）舉行。科技部重大專項(xiàng)司副司長邱鋼，省科技廳二級(jí)巡視員楊小平，副市長周文棟，國家01專項(xiàng)技術(shù)總師、中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟理事長、清華大學(xué)教授魏少軍，高新區(qū)黨工委副書記、管委會(huì)副主任、新吳區(qū)委副書記、區(qū)長章金偉，區(qū)領(lǐng)導(dǎo)顧國棟、劉成參加相關(guān)活動(dòng)。楊小平在致辭中表示，省委省政府把加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為江蘇制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要支撐，通過外引內(nèi)培
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益萊儲(chǔ)ICDIA 2023分享測試設(shè)備租賃與資產(chǎn)優(yōu)化管理方案

中國北京，2023年7月14日 —— 第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新應(yīng)用大會(huì)（ICDIA 2023）于2023年7月13-14日在無錫舉行。作為全球領(lǐng)先的測試和技術(shù)解決方案供應(yīng)商，益萊儲(chǔ)再次參展此次盛會(huì)，展位號(hào)B1-A15，與業(yè)界代表進(jìn)行了深入交流。ICDIA 2023大會(huì)以“應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，圍繞 EDA/IP與IC設(shè)計(jì)創(chuàng) 新、RISC-V 與開源芯片、ChatGPT與高算力芯片、汽車電子應(yīng)用、ADAS 與自動(dòng)駕駛、 AIoT、射頻與無線通信技術(shù)、5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云端半導(dǎo)體
關(guān)鍵字：益萊儲(chǔ) ICDIA 測試設(shè)備租賃

促進(jìn)芯片整機(jī)聯(lián)動(dòng)，ICDIA 7月與您相約無錫！

“第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨無錫IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會(huì)特邀眾多深耕EDA與IP、IC設(shè)計(jì)、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領(lǐng)域的重磅嘉賓，共同探討未來應(yīng)用發(fā)展新趨勢如何引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。目前，完整會(huì)議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布，更多前沿IC應(yīng)用案例，敬請期待會(huì)議現(xiàn)場和展區(qū)的精彩內(nèi)容。汽車電子專題：推動(dòng)汽車芯片供需對接，《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級(jí)目錄（2023）》即將發(fā)布針對汽車電子領(lǐng)域，7月
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應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展 ICDIA 2023即將在無錫召開

7月13-14日，由中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）主辦，無錫國家集成電路設(shè)計(jì)基地有限公司、無錫國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）、芯脈通會(huì)展科技發(fā)展（無錫）有限公司、上海芯行健會(huì)務(wù)服務(wù)有限公司、《中國集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨無錫IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2023）”即將在無錫盛大召開。大會(huì)以“應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，突出“創(chuàng)新”與“應(yīng)用”，聚焦IC產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)構(gòu)建，推動(dòng)設(shè)計(jì)與應(yīng)用協(xié)同創(chuàng)新，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下
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愛芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA

中國上海 2023年6月20日——6月17日-18日，以“南芯聲聚勢未來”為主題的2023中國·南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇（IC NANSHA）成功舉辦。開幕式上，愛芯元智創(chuàng)始人、董事長兼CEO仇肖莘博士受邀發(fā)表《普惠智能的星辰大海》主題演講，向與會(huì)嘉賓分享了對邊緣側(cè)、端側(cè)人工智能的看沙法，并解讀愛芯元智2.0時(shí)代戰(zhàn)略規(guī)劃和業(yè)務(wù)布局。聚焦感知與計(jì)算，布局智慧城市、智能駕駛、AIoT三大賽道 IC NANSHA是為響應(yīng)大灣區(qū)國家戰(zhàn)略而搭建的集成電路產(chǎn)業(yè)論壇。2022年6月，國務(wù)院正式
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格力1.5億元參設(shè)創(chuàng)投基金，重點(diǎn)投資孵化IC等產(chǎn)業(yè)

珠海市招商署消息顯示，5月6日，珠海賽納永盈一期創(chuàng)投基金成立暨項(xiàng)目簽約儀式舉行。據(jù)悉，珠海賽納永盈一期創(chuàng)投基金由珠海賽納科技有限公司聯(lián)合格力集團(tuán)、正方集團(tuán)共同組建，計(jì)劃規(guī)模8億元，重點(diǎn)投資孵化激光打印、3D打印、打印耗材、集成電路及上下游相關(guān)產(chǎn)業(yè)。格力集團(tuán)消息稱，格力集團(tuán)旗下格力金投出資1.5億元并參與管理。儀式上，賽納科技、格力集團(tuán)、正方集團(tuán)三方簽約代表簽署“珠海賽納永盈一期創(chuàng)投基金”協(xié)議，基金擬投資企業(yè)珠海諾威達(dá)電機(jī)有限公司、廣州市小篆科技有限公司分別和賽納科技簽署項(xiàng)目落地協(xié)議。
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IC 設(shè)計(jì)市況不明

IC 設(shè)計(jì)市場氣氛詭譎難辨，相關(guān)公司只能邊走邊看。
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基于RT3607HP的 Intel CPU IMVP 8/9 Vcore 電源方案

1. CPU Vcore 簡介:VCORE轉(zhuǎn)換器（調(diào)節(jié)器）是在臺(tái)式個(gè)人電腦、筆記本式個(gè)人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計(jì)算類設(shè)備中為CPU（中央處理器）內(nèi)核或GPU（圖形處理器）內(nèi)核供電的器件，與普通的POL（負(fù)載點(diǎn)）調(diào)節(jié)器相比，它們要滿足完全不同的需要：CPU/GPU都表現(xiàn)為變化超快的負(fù)載，需要以極高的精度實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positioning) ，需要滿足一定的負(fù)載線要求，需要在不同的節(jié)能狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換，需要提供不同的參數(shù)測量和監(jiān)控。在VCORE轉(zhuǎn)換器與CPU之間通常以串列
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什么是混合信號(hào) IC 設(shè)計(jì)？

在之前的文章中，我們討論了需要具有高輸入阻抗的放大器才能成功地從壓電傳感元件中提取加速度信息。對于一些壓電加速度計(jì)，放大器內(nèi)置在傳感器外殼中。現(xiàn)代 IC 通常由來自各個(gè)領(lǐng)域的元素組成。還有各種片上系統(tǒng) (SoC) 和系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 技術(shù)，包括單個(gè) IC 上的每個(gè) IC 設(shè)計(jì)域，或包含各種半導(dǎo)體工藝和子 IC 的封裝。本簡介概述了典型混合信號(hào) IC 設(shè)計(jì)流程中的步驟。在本文中，我們系列文章中短的一篇，我們將給出混合信號(hào) IC 設(shè)計(jì)流程的視圖——同時(shí)具有模擬和數(shù)字電路的 IC 設(shè)計(jì)流程。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器——
關(guān)鍵字：混合信號(hào) IC