intel 處理器 文章 最新資訊
研華推出Mini-ITX工業(yè)主板
- 研華推出的首款超低功耗工業(yè)mini-ITX母板采用了最新 Intel? Atom? N2600、N2800和D2700雙核處理器，處理器的單芯片上還集成了顯卡 (GMA 640/400MHz) 和內(nèi)存控制集線器 (GMCH) 。 這些處理器將應用于新款產(chǎn)品，使其具有和臺式計算機系統(tǒng)相同的性能和功能，但卻具備整合至小型Mini-ITX規(guī)格內(nèi)的優(yōu)勢，成為緊湊型應用的理想選擇。AIMB-214尺寸僅為170 x 170 mm，卻配有豐富的I/O 接口，包含多達6個USB 2.0 接口和6個COM端口。 這些板卡
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ARM與Intel:兩強爭霸兩市場 用戶獲益
- 2012悄然來至，回望2011，在IT戰(zhàn)場上，各路好漢競爭激烈，而ARM與Intel之戰(zhàn)尤其備受關(guān)注。ARM是移動芯片市場的老大，掌控手機和平板電腦領(lǐng)域的技術(shù)實權(quán);Intel是PC和服務器處理器市場的霸主。都掌握有某一方面實權(quán)，ARM與Intel卻對彼此的“蛋糕”生發(fā)興趣，可謂都是吃著碗里的，想著碗外的，ARM夢想進軍桌面系統(tǒng)和服務器領(lǐng)域，Intel期待在移動市場爭取一片江山。兩強爭霸兩市場，無論結(jié)果是兩敗俱傷還是兩全其美，抑或其他，用戶始終是獲益者。
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消息稱英特爾將停產(chǎn)25款臺式機處理器
- 北京時間1月4日下午消息，臺灣業(yè)界消息稱，為了迎接即在4月份發(fā)布的22納米工藝Ivy Bridge平臺處理器，英特爾已經(jīng)通知其硬件合作伙伴，計劃停產(chǎn)或停止供應逾25款現(xiàn)有臺式機處理器。 消息稱，英特爾已經(jīng)發(fā)布通知稱，暫停供貨Core i5-661/660、Core i3-530、Pentium E5700和Celeron E3500處理器，然后在二季度停產(chǎn)上述機型。 英特爾還計劃在二季度停產(chǎn)Core i7-960/950/930/870、Core i5-2300/680/670和Penti
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賽靈思推出基于ARM處理器的處理架構(gòu)
- 全球可編程平臺領(lǐng)導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天推出全新的可擴展式處理平臺 (Extensible Processing Platform) 架構(gòu)，為各種嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)人員提供無與倫比的系統(tǒng)性能、靈活性和集成度。嵌入式系統(tǒng)需要處理日益復雜的功能，這是系統(tǒng)架構(gòu)師和嵌入式軟件開發(fā)人員在全球市場所面臨的一個極具挑戰(zhàn)性的系統(tǒng)需求。基于ARM Cortex-A9 MPCore 處理器平臺使他們能夠同時擁有串行和并行處理能力以滿足這一需求。
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ZYNQ —— 強化處理器的新元素
- 全球可編程平臺領(lǐng)導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )宣布推出行業(yè)第一個可擴展處理平臺 Zynq系列，旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應用提供所需的處理與計算性能水平。這四款新型器件得到了工具和 IP 提供商生態(tài)系統(tǒng)的支持，將完整的 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器片上系統(tǒng) (SoC) 與 28nm 低功耗可編程邏輯緊密集成在一起，可以幫助系統(tǒng)架構(gòu)師和嵌入式軟件開發(fā)人員擴展、定制、優(yōu)化系統(tǒng)，并實現(xiàn)系統(tǒng)級的差異化。
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Intel:32nm Medfield移動SoC處理器不會失敗
- 據(jù)路透社的消息，Intel新整合后移動與通訊事業(yè)部的主管Mike Bell接受采訪時表示：即將推出的32nm Medfield移動SoC處理器不會走上失敗的道路。Medfield是Intel首個SoC設(shè)計的處理器產(chǎn)品，定位就是為了在智能手機和平板電腦領(lǐng)域與ARM芯片直接火并。不過這似乎是個艱巨的任務，再加上Intel未來移動戰(zhàn)略成敗與否的擔子或多或少也壓在了Medfield身上。 盡管離實際產(chǎn)品上市還有好幾個月的時間，但Bell確信新芯片的競爭力對比ARM的產(chǎn)品不會低。Intel CEO Pau
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Intel：高通是目前最大的威脅
- 雖然Intel再次進軍圖形市場的Larrabee計劃失敗了，不過在臺式機/筆記本CPU方面仍然是無可爭議的巨無霸，神擋殺神佛擋殺佛。而且目前Sandy Bridge中集成的HD Graphics系列圖形解決方案面對多媒體和一些小游戲什么的毫無壓力。 但隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的大熱，Intel同樣有著轉(zhuǎn)型的計劃。據(jù)Fudzilla收到的來自Intel內(nèi)部的看法，該公司認為目前在所有領(lǐng)域的頭號勁敵是高通。同時Intel在移動SoC處理器方面也在密切關(guān)注強勁增長的NVIDIA和TI。 預計Intel的3
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PC廠商可在明年4月配備Thunderbolt雷電技術(shù)
- 根據(jù)Digitimes的消息，Intel已經(jīng)通知其PC機合作廠商，將在2012年4月全面開放Thunderbolt技術(shù)。到那個時候，所有的PC機，包括筆記本和臺式機的主板就都可以配備Thunderbolt支持了。大家都知道，一開始是蘋果和Intel搭檔來推廣Thunderbolt技術(shù)的，蘋果在2月份率先在Macbook Pro上采用了Thunderbolt雷電端口，之后是Macbook Air，Macbook mini和iMac。 現(xiàn)在Thunderbolt技術(shù)的價格還比較高，根據(jù)推測到2012
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Intel 32nm Atom平板配置、性能、續(xù)航首曝
- 根據(jù)新加坡VR-Zone從Intel內(nèi)部得到的消息，Intel此前對移動業(yè)務進行了整合，新部門由Mike Bell和Hermann Eul領(lǐng)導。在合并后不久的一次會議上，Intel透露了采用32nm Medfield Atom處理器平板電腦的部分性能參數(shù)。 距離32nm Medfield正式發(fā)布即CES展會只有幾周的時間，Medfield將直接與蘋果A系列，NVIDIA Tegra，高通Snapdragon，三星Exynos和TI OMAP系列競爭。對手中目前只有三星Exynos的部分型號已經(jīng)采
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