- 據外媒最新消息稱，除了iPhone 12外，蘋果也在為新iPad和MacBook打造供它們使用的A14X處理器，其內部代號Tonga，采用的也是臺積電的5nm工藝。報告中提到，這款同樣基于臺積電5nm工藝的A14X處理器，將在今年年內開始大規模量產，準確來說會在iPhone 12發布后，同時蘋果自研GPU代號為Lifuka，亦采用臺積電5nm工藝，有望在新款iMac上率先得到采用。之前曾有國外博主透露了A14X的性能，稱之幾乎可與Intel酷睿i9-9880H（功能強大的八核芯片）一戰。根據使用場景的不同
- 關鍵字：
蘋果 A14X Intel i9-9880H
- Intel 11代酷睿處理器就要來了。外媒寫手Hassan Mujtaba曝光了來自Intel的預熱禮品，后者預告定于9月2日舉辦新品發布會，并帶來全新視覺體驗風格的Intel品牌標識，邀請函中附贈的是一副JBL的頭戴耳機。綜合手頭資料不難知道，此次的主角將是Tiger Lake處理器，面向筆記本平臺。至于“全新視覺體驗風格”，早先商標文件顯示，Intel商標局重新調整了字體，類似的LOGO貼紙也更加扁平化，已深黑、灰色、藍色為主色調，陰文撰寫方式。Tiger Lake處理器看點頗多，包括媲美友商7nm的
- 關鍵字：
Intel 11代酷睿
- 英特爾讓人很熟悉，Intel inside是PC電腦的標配。但這幾年的英特爾開啟轉型后，變化不可謂不大。 所以英特爾的轉型、英特爾的AI、英特爾的芯片和處理器，究竟圍繞哪條中軸線而展開？ 將近幾年的科技熱點濃縮一下就會發現，AI的身影無處不在。 來到2020年，人工智能已經是逐漸成熟化的數字創新技術，尤其是在科技抗疫的過程中，人工智能發揮了十分重要的作用，無論是在醫療救助還是病毒序列研發，亦或者普及化的公共服務與協助完成防疫工作，人工智能都在幫助不同領域的工作人員用更簡單的方式完成復雜工作。
- 關鍵字：
Intel AI 人工智能 OpenVINO
- 上周的2020架構日活動上，Intel一口氣公布了多項先進產品和技術進展，包括下一代移動處理器Tiger Lake、全新微架構Willow Cove、堪比全節點工藝轉換的SuperFin晶體管技術、Xe GPU架構、大小核封裝的再下一代桌面處理器Alder Lake等等。這其中，Tiger
Lake無疑是離我們最近的，將劃入11代酷睿序列，面向輕薄本設備，今年底陸續上市，將會集Willow Cove CPU架構、Xe
GPU架構、10nm SuperFin工藝于一身，還有全新的顯示引擎、圖形處理單
- 關鍵字：
Intel 11代酷睿 10nm 7nm
- 上周，關于16寸MacBook Pro新款的消息出現，不過這款產品屬于Refresh，預計年底前登場。主要變化應該主要圍繞處理器、顯卡、攝像頭等配置展開，比如10代/11代酷睿、RX 5600M顯卡、1080P FaceTime攝像頭等。實際上，蘋果真正暗藏的大招在明年上半年，即搭載Apple Silicon處理器的MacBook Pro。據國外消息人士最新爆料，ARM平臺的MacBook Pro還將裝配第二代Touch Bar（蘋果官方翻譯為觸控欄），并且升級到Face ID安全認證解鎖機制。當前的MB
- 關鍵字：
MacBook ARM 處理器 Touch Bar Face ID
- 下一代的A14芯片據說將會采用5nm的工藝制程，而AMD的Zen4架構的5nm芯片也會在明年上市見面。但反觀Intel，打磨了這么多年的14nm，才在最近一年用上了10nm而且效果還不好，但是Intel雖然有損失，但也沒見崩盤。這就涉及到了一個問題：為何手機趕著都得上5nm，PC端在14nm磨磨蹭蹭也不至于傷筋動骨？首先要明白更小的制程工藝意味著什么：1.性能的提升 2.功耗的降低 3.發熱量的減少。其原理一句話就能說完：把芯片底板想象成一個畫板，芯片工藝相當于畫筆的精細度，14nm相當于在用蠟筆作畫，而
- 關鍵字：
5nm Intel
- NVIDIA的A100加速卡的GA100核心是目前最強大的7nm芯片之一，826mm2面積、540億晶體管，然而在CerebrasSystems的WSE芯片面前，GA100核心也只是個小弟弟，更何況現在WSE2代也來了。NVIDIA的A100加速卡的GA100核心是目前最強大的7nm芯片之一，826mm2面積、540以晶體管，然而在CerebrasSystems的WSE芯片面前，GA100核心也只是個小弟弟，更何況現在WSE2代也來了。CerebrasSystems是一家新興的AI芯片公司，他們做產品的思
- 關鍵字：
AI 處理器 7nm
- 10nm可以說是Intel制程工藝歷史上最艱難的一段路程，最初規劃的Cannon Lake無奈流產，已經發布的Ice
Lake其實是第二代10nm+工藝了，但也僅限低功耗輕薄本平臺，即便是加入SuperFin全新晶體管技術的第三代10nm++ Tiger
Lake依然停留在低功耗領域。桌面上的Intel 10nm至少要到明年底，而在服務器端，Ice Lake-SP將在今年下半年發布，和已推出的Cooper Lake同屬于第三代可擴展至強。HotChips 2020大會上，Intel首次公布了Ice
- 關鍵字：
Intel 10nm+ 至強
- 《漫威復仇者聯盟》游戲將于太平洋時間 2020 年 9 月 4 日發布。作為《漫威復仇者聯盟》的獨家 CPU 合作伙伴，英特爾將與 Crystal Dynamics 和 Square Enix 緊密合作，并通過第十代智能英特爾? 酷睿? i9 處理器 – 全球性能領先的游戲處理器，為 PC 游戲玩家帶來真正沉浸式的游戲體驗。第十代智能英特爾? 酷睿? i9 處理器能夠快速渲染電影場景和逼真的環境要素，并針對多種 PC 系統進行優化。 為迎接備受期待的發布活動，英特爾與著名壁畫家 &nb
- 關鍵字：
CPU PC 游戲 處理器
- 在Intel的六大技術支柱中，封裝技術和制程工藝并列，是基礎中的基礎，這兩年Intel也不斷展示自己的各種先進封裝技術，包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。Intel又宣布了全新的“混合結合”(Hybrid Bonding)，可取代當今大多數封裝技術中使用的“熱壓結合”(thermocompression bonding)。據介紹，混合結合技術能夠加速實現10微米及以下的凸點間距(Pitch)，提供更高的互連密度、更小更簡單的電路、更大的帶寬、更低的電容、更低的功耗(每比特不到0.0
- 關鍵字：
Intel 封裝 凸點密度
- 據國外媒體報道，在11日的小米十周年發布會上，小米推出了多款新品，就包括一款采用透明OLED屏幕的透明電視，售價49999元，在8月16日上午10:00已經開售。從官網公布的消息來看，小米這款售價接近50000的電視，采用的是聯發科定制電視處理器MT9650。聯發科也在官網公布了這一消息，但由于MT9650是一款定制處理器，尚未出現在聯發科官網的產品中，因而也就難以知曉這一款電視處理器的具體參數和性能。在小米官網，關于這一款處理器的介紹也并不多，采用四核A73處理器架構，Mali G52 GPU。聯發科是
- 關鍵字：
小米 透明電視 Mi TV LUX 處理器 聯發科 MT9650
- 經過五年打磨，IBM 今日對外展示了其下一代 IBM POWER 系列數據中心 CPU——IBM POWER10，IBM 將利用外部芯片工廠與英特爾公司展開競爭。▲ 圖源 IBM官方表示，該處理器旨在提供一個滿足企業混合云計算獨特需求的平臺，其采用三星 7nm 工藝制成，預計處理器能效、工作負載容量和容器密度將比 IBM POWER9 提高 3 倍。此外，Power 10 內置了嵌入式矩陣數學加速器 (Matrix Math Accelerator)。其在單槽計算方面，可提供相比 Power 9 快 10
- 關鍵字：
IBM POWER10 處理器 7nm AI
- 據最新消息稱，臺積電將以6nm制程拿下Intel明年GPU代工訂單，而他們將在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式進入GPU市場。 據悉，臺積電6nm制程技術（N6）于2020年第一季進入試產，并于年底前進入量產。隨著EUV（極紫外光刻）微影技術的進一步應用，N6的邏輯密度將比N7提高18%，而N6憑借與N7完全相容的設計法則，也可大幅縮短客戶產品上市的時間。 由于自己的7nm延期，Intel面向HPC的Xe高性能獨顯有可能改用臺積電的6nm工藝生產，報道稱Intel預定了18萬晶圓的
- 關鍵字：
Intel 6nm 臺積電 GPU
- 上個月，我們看到了四款以KA作為后綴的Intel新款處理器，而且全都列入了i9序列，包括i9-10900KA、i9-10850KA、i9-10700KA、i9-10600KA，讓人捉摸不透。后來的情報顯示，它們并非新品，而是配合《漫威復仇者聯盟》(Marvel Avengers)這款新游戲的應景之作，真實型號分別為i9-10900KA、i7-10850KA、i5-10700KA、i5-10600KA，而規格方面和標準版并無二致。今天，Intel官方正式宣布了KA系列處理器，并曬出了特別的《漫威復仇者聯盟收
- 關鍵字：
Intel KA系列
- Intel在2020架構日活動中詳細披露了自研全新Xe架構GPU，并擴展為四大級別，Xe_LP、Xe_HP、Xe_HPG和Xe_HPC，新增的HPG面向發燒級游戲玩家，同時還支持硬件級實時光線追蹤加速，也就是要和NVIDIA、AMD的主流高端顯卡拼個“刺刀見紅”。那么Xe到底具備怎樣的性能水準呢？先簡單介紹下，Xe_HP的封裝規模有1Tile、2Tile和4Tile三種，其中1Tile集成512組EU單元，每個EU為8核，所以總計4096核心，以此類推，4Tile就是16384核，核心頻率可以達到1.3G
- 關鍵字：
Intel Xe GPU
intel 處理器介紹
您好，目前還沒有人創建詞條intel 處理器!
歡迎您創建該詞條，闡述對intel 處理器的理解，并與今后在此搜索intel 處理器的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
