室外攝像頭在安保應用中扮演者重要角色，因此，無論處于熱帶、寒帶，還是日溫差極大的氣候，都需要確保它們不會運轉失常或發生故障。舊版室外攝像頭只能在特定溫度范圍內可靠地運行。溫度較低時，鋰電池的內部電阻較大，使得電池容量迅速退化，甚至失效。溫度很高時，攝像頭的圖像傳感器可能會產生“熱像素”，即會對整體圖像質量產生不利影響的明亮的單個像素。設計一種可承受-30°C至+ 55°C的寬范圍環境溫度的室外攝像頭面臨兩個主要的設計挑戰。第一個挑戰是極高/低溫下的啟動能力。第二個挑戰是需要在寬溫度范圍內準確測量溫度，因為
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攝像頭 MCU 處理器
x86 CPU處理器市場風起云涌，尤其是Intel、AMD這幾年打得熱火朝天，那么雙方如今各自占據著多少市場呢？這一年來有何變化？現在，我們拿到了著名市調機構Mercury Research的最新統計數據，一起來看。在2019年第四季度的整個x86處理器市場上，Intel占據著84.4％的份額，AMD則是15.5％，二者之間差了仍然5.4倍。當然，相比2018年第四季度，AMD和Intel之間的差距已經大大縮小，那時候雙方的體量差是足足7倍，一年之間AMD提高了3.2個百分點，進步明顯，但還不足以撼動大局
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x86、CPU、Intel、AMD
近日，據外媒爆料，Intel英特爾正在與美國模擬芯片企業MaxLinear進行商談，計劃將其家庭連接芯片部門賣給后者。
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Intel 芯片 家庭連接
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發出非常適用于NXP??Semiconductors （以下簡稱“恩智浦公司”）應用處理器“i.MX 8M Nano系列”的高效率電源管理IC（以下簡稱“PMIC”）“BD71850MWV”。?恩智浦公司的“i.MX 8M Nano系列”是在運算能力、節能性能、語音/音樂處理方面表現出色的應用處理器。“BD71850MWV”是融入ROHM多年積累的處理器用電源技術優勢，并集成了處理器所需的電源系統（Power Rail）與功能的PMI
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處理器 電源
簡介設計正變得日益復雜，越來越多的設計包含了處理器，甚至經常包含多個處理器。由于處理器是設計的不可分割的一部分，因此我們必須驗證在處理器上運行的軟件與設計的其他部分之間的交互，這一點非常重要。軟件對當今系統的運作至關重要，因而在實驗室中調通原型芯片之前，對硬件／軟件邊界的驗證和確認不容出現任何延遲。至少，驗證團隊必須完成這項任務，并且自行承擔風險。相信我們都聽說過一些嚴重錯誤的場景，例如，團隊在實驗室中發現，處理器的總線與設計的連接順序接反了，或者處理器在低功耗模式下再無法加電啟動。硬件／軟件逐步細化一個
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Mentor 處理器
你是否想過，為什么需要一款AI功能強大的手機？手機里的AI處理器究竟能做些什么？
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處理器 AI
恩智浦半導體（NXP）近日宣布推出全新S32G車輛網絡處理器。這款處理器支持最新的ADAS（高級輔助駕駛）應用，可幫助汽車行業轉向高性能、基于域的車輛架構，并降低軟件復雜性，顯著提高車輛網絡的整體集成度。目前這款S32G已被全球主要OEM采用，幫助OEM從汽車制造商轉變為車輛數據驅動型服務提供商。
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ADAS 處理器
開先KX-6000系列是兆芯最新一代處理器產品，近日，銳捷網絡宣布基于兆芯KX-U6780A處理器開發出新一代桌面終端計算機--RG-CT7800-1000，RG-CT7800-1000可滿足黨政機關、金融證券、中大企業、醫療教育等各行業桌面辦公的需求。同時，它也可作為本地終端，與相應的服務器和虛擬化軟件結合，形成云桌面整體方案。RG-CT7800-1000采用一體化設計，配置國產兆芯開先KX-6000系列高性能8核心處理器，主頻可達2.7GHz，提供8GB DDR4內存和256GB SSD大容量固態盤存
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計算機 處理器
德州儀器（TI）近日推出了全新的JacintoTM7處理器平臺。新型JacintoTM處理器平臺基于TI數十年的汽車系統和功能安全知識，具有強化的深度學習功能和先進的網絡處理，以解決高級駕駛輔助系統（ADAS）和汽車網關應用中的設計挑戰。平臺系列中首先面世的兩款汽車級芯片，即應用于ADAS的TDA4VM處理器和應用于網關系統的DRA829V處理器，包含用于加速數據密集型任務的專用加速器，如計算機視覺和深度學習。此外，TDA4VM和DRA829V處理器包含支持功能安全的微控制器（MCU），使得汽車廠商（OE
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處理器 ADAS
AMD自2017年推出Zen架構處理器之后，開始讓英特爾感到威脅。2019年英特爾因自身14納米制程的缺貨問題，再加上AMD推出以臺積電7納米制程打造的Zen2架構處理器，使得AMD多年來首度在產品制程領先英特爾。
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處理器 臺積電 AMD Zen3架構
日前，龍芯中科技術有限公司在北京國家會議中心舉辦了以“新時代，芯生態”為主題的2019龍芯新產品發布暨用戶大會，發布了龍芯新一代通用CPU產品3A4000/3B4000。龍芯合作伙伴、權威媒體、專家學者、主管部門領導等4000余人見證了龍芯新產品發布
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龍芯 處理器 IT產業
對于Intel來說，他們正在挖更多的大咖加入，為的是能夠豐富自己人才庫，并且助力獨顯項目。據外媒最新報道稱，Intel的獨顯產品中的一款Xe DG1已經足夠清晰，從定位上看應該是針對入門用戶，其搭載96個執行單位，如果與HD/UHD設計相同的話，那應該會有96×8個渲染單元，總共是768個。之前得傳聞還顯示，Intel為DG1指定的熱設計功耗目標值僅25W，性能大約比10nm Tiger Lake內建的Gen11核顯高出23%。Gen11理論最高單浮點性能約相當于GTX 750，換言之，DG1在25W的功
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英特爾 Intel Xe
Intel的獨立顯卡產品將覆蓋主流、游戲、數據中心等領域，據說消費級第一款暫用名DG1。來自國外爆料人的最新偷跑稱，Intel為DG1指定的熱設計功耗目標值僅25W，性能大約比10nm Tiger Lake內建的Gen11核顯高出23%。Gen11理論最高單浮點性能約相當于GTX 750，換言之，DG1在25W的功耗下可以達成GTX 750 Ti的水平，接近GTX 950。消息稱，Intel甚至在部分筆記本山測試了DG1芯片，如此的能效用在移動平臺，的確很合適。要是桌面，除非Intel敢于制定一個足夠勁爆
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英特爾 獨顯 Intel Xe
Intel近日正式發布了一款特殊產品“RealSense L515”，號稱全球體積最小、能效最高的高分辨率激光雷達(Lidar)攝像頭。
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Intel 激光雷達 高分辨率
此次收購將推進英特爾的人工智能戰略，并增強數據中心人工智能加速器產品組合近日，英特爾公司今天宣布以20億美元收購Habana Labs。該公司總部位于以色列，是一家為數據中心提供可編程深度學習加速器的廠商。此次收購將增強英特爾的人工智能產品組合，并加快其在快速增長的人工智能芯片新興市場的發展。英特爾預計，到2024年，這一市場規模將超過250億美元[i]。英特爾數據平臺事業部執行副總裁兼總經理孫納頤（Navin Shenoy）認為：“此次收購推進了我們的人工智能戰略，即：從智能邊緣到數據中心，為客戶提供適
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人工智能 訓練 處理器
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