8月15日,Intel中國官微又雙叒叕來科普了。此次Intel官微科普的問題是:十代酷睿處理器是如何命名的?以往酷睿處理器往往使用i3/5/7/9-XXXX+字母的命名方式,具體型號由4位數字與1位字母組成,但是十代酷睿則在字母后多了一位數字。以酷睿i7-1065G7為例,前面的i7自不必說,i7后面的10統一代表十代酷睿,所以11款處理器在這里都是10。65代表CPU型號級別高低,越大越強,其中第二位還代表TDP,8、5、0分別對應28W、15/25W、9/12W。最后的G7代表顯卡級別,7、4、1分別
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對智能手機公司來說,營銷只是皮毛,科技才是公司競爭力的核心要素,這一點在華為、中興被制裁之后截然不同的表現上已經得到了證明。
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根據Intel高工的說法,設計一代CPU通常需要4年時間,這也難怪,為何我們手頭已經拿到了包括Comet Lake、Tiger Lake、Rocket Lake等諸多代號。其中Tiger Lake曾在Intel今年5月的投資者會議中被確認,預計2020年推出,10nm工藝,采用新CPU架構(Willow Cove)、Xe顯卡(Gen 12)、最新的屏幕顯示技術和下一代I/O接口(PCIe 4.0?)。經查,在Userbenchmark工具中悄然出現了了Tiger Lake平臺處理器的跑分成績,隸屬于Y系超
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2019年7月25日,阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥在阿里云峰會·上海站現場正式發布玄鐵910(XuanTie910)。據介紹,這是目前業界性能最強的一款RISC-V處理器,可以用于設計制造高性能端上芯片,應用于5G、人工智能以及自動駕駛等領域。
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如今電競手機成為了智能手機的一個細分市場,這方面高通的驍龍處理器有強大的GPU硬件,華為的麒麟處理器有GPU Turbo加持,其他手機芯片廠商還沒什么動靜,特別是聯發科,之前它們最大的槽點就是GPU比較弱,游戲性能很一般。
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2017年9月,Intel發布了全新的神經擬態芯片“Loihi”,之后不斷取得新的突破和進展,還成立了Intel神經擬態研究社區(INRC),推動神經擬態計算的發展。現在,Intel宣布了代號“Pohoiki Beach”的全新神經擬態系統,包含多達64顆Loihi芯片,集成了1320億個晶體管,總面積3840平方毫米,擁有800萬個神經元、80億個突觸。Intel Loihi芯片采用14nm工藝制造,集成21億個晶體管,核心面積60平方毫米,內部集成3個Quark x86 CPU核心、128個神經擬態計
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在進入10nm及以下工藝之后,摩爾定律一直被認為是失效了,芯片制造越來越難,成本也越來越高,性能翻倍、成本降低已經很難同時做到了。不過在這個問題上,Intel一直堅定捍衛摩爾定律,不承認失效的問題。AMD公司CEO蘇姿豐日前參加了SEMICON West會議,并發表了主題演講,她就提到了半導體工藝與摩爾定律的問題,AMD的觀點倒是很符合Intel的想法,那就是摩爾定律還會繼續有用,但已經放慢了。蘇姿豐以CPU、GPU為例,指出10年來CPU、GPU的性能每2.5年大概會翻倍。在過去十年的性能提升中,處理工
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?昨天晚上,任天堂正式發布了Switch Lite,其屏幕更小,售價更低,為199美元,但無法連接到電視,不支持HD震動功能,兩側的Joy-Con手柄也不能拆卸。在大家最關心的處理器問題上,任天堂卻只提到“與Switch性能同水平”,那它到底搭載了什么處理器呢? 應該是12nm或者是16nm的工藝升級版英偉達Tegra X1。 首先讓我們先來回故一下英偉達Tegra X1。 這款SoC早在2015年推出,整合了四顆Cortex-A57核心,而GPU部分則采用了Maxwell架構,共計256
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RISC-V從誕生伊始就受到眾多大公司的關注,特別是很多中國企業對此表示出極大的興趣,因為其免費開源的特性讓......
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昨晚AMD的銳龍3000系列處理器正式解禁了,7nm工藝、Zen2架構、多核增強、單核逆襲、功耗低、發熱控制得當,繼續保持高性價比的優勢,這一次AMD的表現足以讓A飯大喊Yes了。
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經過數個月的宣傳后,AMD終于正式推出第三代的銳龍系列處理器,號稱效能更勝英特爾,雖然實測結果顯示英特爾的Core i9 9900K處理器仍然是表現最好的CPU,但是AMD的性價比卻已讓不少人感到驚艷。
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出自:芯科技 AMD 銳龍 處理器
不知不覺中AMD的銳龍處理器上市2年半了,2017年橫空出世的Zen架構也發展了兩代了,如今上市的是第三代銳龍——銳龍Ryzen 3000系列了,回頭再看的時候發現當前的主力銳龍Ryzen 7 2700X開始陸續下架了,正如很多人不記得銳龍7 1800X處理器下架一樣。管理學中有個著名的說法——從優秀到卓越,這句話用來形容現在的AMD再合適不過了。基于7nm工藝打造的第三代銳龍,相信很多人都很感興趣它頻率、核心、性能都大幅提升的背后,是有哪些架構的革新與調整,今天就拿著AMD官方的PPT,給大家深入淺出地
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去年底Intel公司發布了供應鏈感謝名單,排名第一的合作伙伴就是日本信越,這是全球第一大硅晶圓(業內稱為大硅片)供應商,也是最重要的半導體材料之一,Intel、臺積電等公司都要外購硅晶圓進行加工。
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近日,恩智浦微控制器業務2019媒體交流會在北京舉行。在此次交流會上,恩智浦微控制器業部總經理Geoff Lees以及他的團隊出席,詳細介紹了恩智浦在微控制器領域的最新動態。
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