- 中國已經掌握了國際領先的32路高端容錯計算機的核心技術，浪潮正在開發性能更高、可靠性更強的64路系統高端容錯計算機系統，也將進一步拓展應用規模。天梭K1的目標市場份額是30%以上，同時把自主化進程向更深層次推進。
在國外嚴密的技術封鎖和產業鏈高度壟斷的情況下，浪潮依靠自主創新在高端容錯計算機體系結構、操作系統、處理器協同芯片和硬件系統方面實現重大技術創新與突破，從無到有建立起高端容錯計算機技術體系，并開創了高端容錯計算機產業。
浪潮在高端容錯計算機領域的主要技術突破可以概括為一個&ldqu
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浪潮 處理器 Unix
- 每年的CES大會，Intel都租下最為核心的展廳，除了財大氣粗的緣由之外，作為地球上科研實力最為前沿的藍色巨人還希望向世人描述了一個充滿幻想與智能的世界。2015年的CES大會也同樣如此，在去年CES大會上發布了令人驚訝的“愛迪生”可穿戴芯片之后，今年Intel又帶來Curie芯片模組這類的全新“黑科技”，這位硅谷巨頭似乎腦洞打開，想象出一個無與倫比的科技世界。
“黑科技”扎堆
在2015年的CES大會上，Intel所
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Intel CES 可穿戴設備
- 物物相聯，萬物智能的時代漸行漸近，越來越多的設備都將擁有“智慧”，除了處理器、傳感器之外，Flash存儲器也是不可或缺的核心部件之一。
物聯網或帶動Flash新需求
物聯網的場景很美好，但其中涉及太多的跨品牌、跨平臺、跨設備之間的無線通訊。只有不斷的在通信技術領域全面而迅速的發展，才能打造出智慧城市，從而實現物聯網中的互聯互通。
NOR Flash應用的另一大重要場景就是網絡通信設備。
大量的網絡通信產品需要升級換代，以作為搶占客廳入口的路由器為例，因智
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物聯網 Flash 處理器
- Google Glass采用Intel芯片對雙方都有積極意義，Google Glass希望進入生產力工具這個廣闊的市場，采用Intel芯片將能更好地與企業系統相融合，而這也將為Intel洗刷去功耗高的印痕，打破ARM一統移動市場。
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谷歌 ARM Intel
- 強勢公司的資源是什么？除了其占有的技術專利和市場基礎，最大的優勢便在于人才的儲備和發掘。
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Intel Quark
- 從2010年第一次進入Gartner存儲魔力四象限，到2014年躍升至Gartner存儲魔力四象限的“挑戰者”象限，作為全球存儲市場上一個新的挑戰者，華為存儲的銷售執行能力、產品能力、客戶體驗、營銷執行能力得到了全面提升。
不積跬步，無以至千里。2014年11月21日，在Gartner發布的2014年存儲魔力四象限中，華為存儲成功躍升至“挑戰者”象限。華為存儲小步快跑終于取得了市場的認可。
業務驅動的勝利
2014年是IT變革的一年，云
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華為 存儲 Intel
- 不得不說，其實Intel也有一段顯卡發展的歷史，到后來，可能是因為怕分心被AMD超過吧，也可能是因為AMD和NVIDIA在顯卡這方面已經遠遠領先，Intel終究沒再獨顯上發展起來。
●絕唱!唯一的唯一
可能大家會覺得驚訝：Intel也曾推出獨立顯卡?是的，相信部分資深DIY玩家就會知道，早在1998年2月12日，Intel和Real3D公司合作推出一款i740圖形芯片產品，i740的RAMDAC為203MHz，核心頻率達80MHz，同時采用100MHz的SGRAM顯存(顯存容量為8MB)，
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Intel 顯卡 NVIDIA
- 近日，小米4S、小米5接連曝光，今天又有微博網友放出一組疑似小米新款平板的諜照，配置信息也隨之流出。 從照片來看，該平板開機時顯示小米Logo，外觀設計沒太多特色，整體比較方正。
配置方面，系統信息顯示，該平板采用7.9寸2K屏幕(2048x1536)，搭載1.8GHz Intel Z3740四核處理器，2GB內存+16GB機身存儲，運行MIUI系統。
和現款小米平板最大的不同是，新平板改用了Intel的芯片組，難道小米要和NVIDIA分手了?
當然，是否屬實還有待證實。
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小米 Intel 小米平板
- 從2013年9月Intel宣布大力進軍穿戴式電子與物聯網，及張忠謀直言半導體業的未來為物聯網后，物聯網熱潮已延續一年多，但物聯網的通訊方式各家各有看法，且認為現有的通訊方式仍不足以實現理想的物聯網，因而紛紛訂立新標準、新協定。
物聯網通訊協定、技術的戰火仍持續發燒。
高層次的標準(在此指應用層)即有Qualcomm為主的AllSeen，以及Intel力主的OIC，但在此我們不談高層標準，而專注在底層基礎標準，此方面也已戰斗了一年，至今未停歇。
2013年1
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物聯網 Intel Android
- 在移動市場，英特爾的虧損今年比去年加劇。但是，所謂舍不得孩子套不住狼，熬過“燒錢”陣痛方能苦盡甘來。
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Intel ARM 聯發科
- 手機芯片廠第四代移動通信(4G)芯片產品明年大PK，高通、聯發科、英特爾均已備妥戰品應戰，戰火將在明年第2季達到高峰，英特爾更將取消既有的補貼策略，直接與高通等大廠「硬碰硬」。
手機芯片供應鏈指出，明年大陸4G手機滲透率將達七成，為芯片廠兵家必爭之地。
為搶食市場，明年各家手機芯片廠的產品在第1季末再推低階新品搶市，且以64位元4G芯片為主。其中，高通明年主打首款低階芯片「MSM8909」(指芯片代號)。
聯發科則會推出第一顆全模芯片「MT6735」對應，與今年10月量產、甫與高通「
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聯發科 高通 Intel
- 近幾年，國產手機發展呈現一派繁榮景象。華為、酷派、聯想、VIVO、小米等國產手機品牌迅速崛起，不僅開始搶占國內市場，而且還逐漸打開了國際市場。但國產手機高速發展卻始終面臨著缺“芯”的威脅，盡管一些廠商有所突破，但仍難以改變國產手機芯片大部分依賴于進口的狀況。
缺乏自主芯片的國產手機難以真正成長，仍難擺脫成為“打工者”的命運。著名研究機構IDC報告顯示，移動終端產業鏈中，芯片研發生產占據生產和銷售環節利潤普遍在20%左右，高通等芯片巨頭通過專利授權生
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華為 小米 Intel
- 德國PCGH網站日前公布了一份AMD、Intel公司2015-2106年處理器路線圖，這是他們綜合各方消息自己繪制的，雖然不是官方的，不過大部分計劃都是根據流露出的消息整理出來的，所以這個路線圖還是很有參考意義。Intel、AMD兩家都不乏大量用戶，明后兩年的處理器大會什么時候發布，又有哪些亮點，我們又該期待哪一家?現在就用一張圖讓你看盡未來兩年AMD、Intel的處理器路線圖。
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Intel AMD CPU
- 根據一份由全球半導體聯盟(GSA)與市場研究公司IC Insights連手進行的調查報告顯示，全球晶圓代工銷售額預計將在2014年增長13%達到479億美元，這一增長數字主要延續來自2013年約13%以及2012年約18%的銷售增長力道。
此外，該調查報告并預計全球晶圓代工廠的IC銷售將在2015年時達到537億美元，增長率為12%。
晶圓代工廠制造的IC在整個芯片市場所占的比重，從2004年的21%在2009年時增加到24%，預期在2014年時將快速躍升至37%。這表示半導體產業在從垂直
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