基于Sandy Bridge架構的新一代Intel Xeon E3-1200系列單路服務器與工作站處理器就批量擺上了零售柜臺，首批開賣的就有十一款中的五款。Xeon E3-1200系列處理器與桌面版的Sandy Bridge Core i7/i5非常相似，封裝接口也是LGA1155，不同之處在于技術支持更加全面，包括VT-d虛擬化技術、TXT可信賴執行技術、ECC內存糾錯等等，而且全面支持HT超線程、Turbo Boost動態加速、AES-NI指令集等技術。
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Intel GPU Xeon
Intel Xscale PXA255嵌入式處理器與CF卡的,以導航設備存儲系統應用為例，本文討論了Intel Xscale PXA255嵌入式處理器與CF卡的硬件接口設計，并以讀寫CF卡扇區的程序為例，給出了CF卡軟件編寫的技巧。該設計為基于PXA255處理器的嵌入式系統提供了擴展存儲空間的
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處理器 CF 嵌入式 PXA255 Xscale Intel
今天，“中國汽車電子基礎軟件自主研發與產業化聯盟”正式宣告成立，聯盟成立大會在北京隆重舉行，政府相關領導、整車廠商、科研院所、軟件平臺開發商、媒體共同出席大會。汽車電子芯片、平臺軟件廠商Intel、英飛凌、德國EB等公司的代表也出席了成立大會。
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Intel 汽車電子
據IHS iSuppli research市調公司預測，2011年集顯處理器市占率將達到歷年最高水平，其市占率份額在筆記本市場將達到50%，臺式機市場則將達到45%.這 樣，根據先前人們對今年全球筆記本銷量可達2.3億部的預測進行推算，集顯處理器的總銷量有望達到1.15億塊。而臺式機領域，集顯處理器的市占率則比去 年的36%又提升了9個百分點。
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Intel 集顯處理器
據華爾街日報中文網報道，日前，行業研究機構IHS iSuppli表示，在2010年，微處理器供應商英特爾(Intel)及高級微設備公司AMD分別保持業內第一和第二的位置。
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Intel 微處理器
AMD APU發力上網本市場，Intel看起來始終不溫不火，但這并不代表毫無作為，第三代Atom平臺正在慢慢浮出水面。新平臺代號Cedar Trail，制造工藝升級為新的32nm，自然可以更好地控制溫度和功耗。
根據Intel最近向合作伙伴透露的部分信息，Cedar Trail Atom處理器將主打雙核心型號，其中一款的熱設計功耗僅僅只有3.5W，因此散熱設計上完全無需風扇;另外一款主頻更高，但是熱設計功耗依然控制在6.5W，也就是只相當于現在的單核心型號Atom N455/N475。
這
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Intel Atom
據消息來源透露，Intel公司近期可能會公開其22nm制程工藝的部分技術細節，據稱Intel的22nm制程工藝的SRAM部分將采用FinFET垂 直型晶體管結構，而邏輯電路部分則仍采用傳統的平面型晶體管結構。消息來源還稱Intel“很快就會”對外公開展示一款基于這種22nm制程的處理器實 物。不過記者詢問Intel發言人后得到的答復則是:"我們不會對流言或猜測進行評論。"
盡管早在2009年Intel高管Mark Bohr便曾公開過其22nm制程SRA
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Intel 22nm SRAM
AMD APU發力上網本市場，Intel看起來始終不溫不火，但這并不代表毫無作為，第三代Atom平臺正在慢慢浮出水面。新平臺代號Cedar Trail，制造工藝升級為新的32nm，自然可以更好地控制溫度和功耗。
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Intel Atom
隨著Intel、AMD兩家的集成圖形核心處理器大量投放市場，分析機構iSuppli日前撰寫報告稱，今年對于GEM“含顯示功能微處理器” (Graphics-EnabLED MicroProcessor)來說是一個重要的年份，其在筆記本PC市場的占有率將達50%，桌面PC市場也有45%。
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Intel 集顯CPU
Intel近日面向移動筆記本市場低調推出了第一款基于Sandy Bridge新架構的賽揚處理器，型號“Celeron B810”。Celeron B810是一款雙核心型號，原始主頻1.6GHz，三級緩存2MB，支持SSE4.x指令集，熱設計功耗35W，內存支持雙通道DDR3-1066/1333，最大容量32GB，集成圖形核心HD Graphics 2000，動態頻率650-950MHz，支持VGA/SDVO/HDMI/DP/eDP等視頻輸出和雙屏顯示。
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Intel 賽揚
秉承著“Atom Everywhere”(凌動無處不在)的原則，Intel正準備積極拓展Atom處理器的疆土，計劃于2012年將其帶入服務器領域。Atom架構現已廣泛用于上網本、入門臺式機、迷你機、MID手持終端、消費電子設備、嵌入式系統等各種領域，在平板機、智能手機領域也是嶄露頭角。由于Atom架構具備超低功耗的優點，事實上已經有不少廠商將其用于各種各樣的服務器系統，讓人有眼前一亮的感覺，但畢竟不是正規軍。
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Intel Atom
一年一度的半導體、平板顯示及光伏產業盛會SEMICON/FPD/SOLARCON China 2011于3月15日在上海正式拉開了序幕。SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers與電子商會常務副會長王寧為大會致開幕辭，工業與信息化部副部長劉利華宣布展會正式開始。中芯國際COO楊士寧代表中國最大的芯片制造公司為大會帶來了第一場主題演講，中芯國際未來戰略這一話題再次吸引了300多名聽眾的目光。
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Intel 40nm
出于對Intel的工程和芯片制造能力的估量，中國國產龍芯CPU首席設計師接受人民網采訪時說，中國的芯片要想像如今中國的衣服和鞋子一樣買到美國需要20年。目前，龍芯只應用在低功率上網本和機頂盒中，不過，今年夏天龍芯的第三代產品將會在一臺千萬億次規模的超級計算機中嶄露頭角。由于該芯片能夠仿真x86指令(它本來的指令集是基于MIPS的，然而多年來并沒用被應用在桌面PC機甚至超級計算機中)，從長遠看來，該芯片可能會替代x86芯片，至少在我們國家是這個趨勢。
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Intel 芯片
為掃除Sandy Bridge晶片組問題導致的市場疑慮，英特爾(Intel)于日前展示一系列SandyBridge新應用，強調該晶片視覺處理的效果，藉以向業界證明新產品仍可為廠商帶來極大的市場優勢。
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根據市調機構Gartner預估，2011年全球主機板與筆記型電腦采用USB3.0比重將開始攀升，預估至2014年，市場滲透率將超過50%。對于USB3.0來說，今年，絕對是關鍵性的一年，過往保持封口態度的老大哥Intel，其產品進度已確認將在可預期的時間點、一步步將USB3.0推向高峰。
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