- 英特爾®教育計劃在中國大事記
1994年，英特爾大學合作計劃在中國開展;同年與清華大學、北京大學建立聯合實驗室
2000年5月，中國青少年代表團首次參加英特爾國際科學與工程大獎賽(Intel ISEF)
2000年7月，英特爾與教育部共同啟動英特爾®未來教育項目
2000年8月，英特爾開始贊助“全國青少年科技創新大賽”
2002年，首屆“英特爾杯大學生電子設計競賽-嵌入式系統專題邀請賽&rdquo
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Intel 嵌入式系統
- 在中國教育部的支持下，2006年，英特爾啟動了“英特爾多核技術大學計劃”。該計劃通過多核技術大學課程項目以及多核技術聯合科研項目等方面的合作，幫助提升中國高校在多核技術領域的教學及科研整體水平，為中國在前沿技術領域的科技創新和人才培養服務。目前，該計劃在中國已擴展至102所高校。
此外，為了支持中國職業教育的發展，培養適應IT產業需求的人才，英特爾積極與教育部合作，開展了“職業教育計劃”，目前已與10所職業院校簽署了“校企聯盟、創新職教
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Intel 嵌入式系統
- 作為英特爾?教育計劃的重要組成部分，英特爾與世界范圍內的重點大學和頂級研究機構合作，開展課程建設和聯合科研的協作，培養并鼓勵學生學習前沿技術和科研創新。通過豐富多彩的合作項目，推動重要技術領域的創新，培養一流人才，以滿足多種技術領域對創新人才不斷增長的需求。迄今，英特爾在中國已與100多所大學建立了合作關系，并且成果顯著，為未來的科技精英們創造了良好的創新生態。
課程建設
英特爾與世界一流大學合作開發技術課程并與全球大學共享其成果。課程領域涵蓋多核技術、集成電路設計與制造、嵌入式系
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Intel 嵌入式系統
- 英特爾國際科學與工程大獎賽(Intel ISEF)是全世界規模最大，也是唯一面向9-12年級(初三-高三)中學生的科學競賽，競賽學科涵蓋了所有自然科學和部分社會科學內容，被譽為中學生科學競賽的“世界杯”。
ISEF迄今已有60年的歷史，自1996年起，英特爾成為該項賽事第一冠名贊助商，通過發掘并獎勵世界上最出色的青少年科學家和他們的科學研究項目，鼓勵更多的青少年在日常學習和生活中積極參與探索科學技術的活動。
Intel ISEF每年在美國不同的城市舉辦，參加決賽的選
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Intel 嵌入式系統
- 英特爾?未來教育項目是一個行之有效的全球教師專業化發展計劃，旨在幫助職前及在職的中小學教師更好地將信息技術和資源融入課堂教學，從而提高教與學的質量，并推廣“以學生為中心”的課堂教學創新模式。該項目采用“教師培訓教師”的模式來開展培訓和指導，通過培訓，教師可熟練制作出切合本地和國家教育目標及課程標準并能夠付諸實施的教案。迄今，英特爾?未來教育項目已對超過 50 個國家(地區)的700多萬名教師進行了培訓，是同類計劃中規模最大且最為成功的項目
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Intel 嵌入式系統
- 全球化經濟大潮使得各個國家必須加速提升全民的整體創新能力和新技術應用能力，以推動社會經濟水平的綜合提升和可持續發展。
自 1968 年創建以來，英特爾一直積極與各地政府和機構合作，致力于讓全世界的青少年獲取和掌握最新技能，以適應競爭日益激烈的經濟全球化浪潮。
英特爾?教育計劃是面向全球教育工作者的一項長期教育計劃，旨在與全球的政府和教育工作者通力合作，推動教育創新，培養適應21世紀知識經濟發展的創新人才。該計劃每年向全球50個多國家和地區投入超過1億美元的資金，通過有效運用技術，提
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Intel 嵌入式系統
- 據日本《日經商業新聞日報》報道，Intel公司將與三家日本公司合作，將其Atom處理器產品推廣到日本汽車和數字電子市場上。據報這三家與Intel 合作的公司將分別是 Vitec公司，Innotech公司以及東京電子器件公司(Tokyo Electron Device Ltd.)。
不過Intel公司的發言人則對EEtimes網站表示公司對這則報道不予置評。
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Intel Atom 處理器
- Intel公司用于配合代號為Sandy Bridge的下一代架構處理器的芯片組產品，代號“Cougar point”的芯片組將于明年一季度上市，主流桌面平臺部分,Cougar point芯片組將有兩種檔次的芯片產品推出，分別是定位于中高端用戶的P67和定位于主流用戶的H67芯片組。Sandy Bridge處理器+P67/H57的組合將取代現有Lynnfield/Clarkdale處理器+P55/H57(代號Ibex Peak)的組合。另外，與現有LGA1156插槽不同，Sand
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Intel 芯片組
- 幾個月前，Intel便已經明確表態稱其下一代6系列芯片組不會內含USB3.0支持功能，不過最近據悉他們似乎準備推出一款獨立的USB3.0控制器產 品，以便彌補自己產品的不足。根據Xbit網站的報道，USB3.0控制器的廠商NEC公司自去年9月份起已經售出了約300萬片USB3.0控制器芯片。
盡管從總數上看這個數字并不算太大，但是大家不要忘記目前僅有極少數如技嘉，華碩等廠商的產品選擇在主板上提供USB3.0功能，因此隨著時間的推移和越來越多廠商加入USB3.0的陣營，USB3.0控制器芯片的
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Intel USB3.0
- 富比士(Forbes)撰文者Sramana Mitra指出，盡管智能型手機(Smartphone)芯片市場未來可能掀起價格戰，但英特爾(Intel)擁有的廣泛資源和技術將帶領該公司脫穎而出。
過去幾10年間，英特爾在芯片市場的地位無人可比，盡管超微(AMD)想挑戰英特爾的地位，但目前仍未見顯著成效。
然隨時間流逝，市場也出現劇烈變化。自從蘋果(Apple)于2007年夏天推出智能型手機iPhone后，許多創新的想法如雪崩般降臨在行動運算世界，使得手機愈來愈聰明，同時也威脅著英特爾的主導地位
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Intel 芯片
- Intel、美光合資公司Intel-Micron Flash Technologies(IMFT)宣布，25nm新工藝 NAND閃存芯片將從第二季度起開始銷售，預計今年晚些時候就可以看到相關U盤、記憶卡、固態硬盤等各種產品。
IMFT 25nm NAND閃存于今年初宣布投產，這也是該領域的制造工藝首次進軍到30nm之下，并應用了沉浸式光刻技術。新閃存內核面積167平方毫米，每單位容量 2bit，總容量8GB，相比現有的34nm工藝閃存容量翻了一番，內核面積卻小了十分之一。
Intel NA
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Intel NAND 25nm
- 自從2008年首次透露了開發X86架構Larrabee GPU的計劃以來，Intel便一直在推廣這款產品。從理論上看，這款產品有可能會對Nvidia/ATI的顯卡產品形成一定的威脅，不過由于該項目在后 來的發展過程中遇到了很多麻煩，產品研發的實際進展狀況不盡如人意，甚至據傳還導致了Intel元老Pat Gelsinger的離職。到去年12月份，Intel干脆宣布暫緩執行面向普通消費市場的Larrabee項目。
據悉，導致Intel當時做出這一決定的原因主要是軟件廠商和芯片廠商對這款GPU的興趣遠
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Intel Larrabee GPU
- 據主板業者透露，各家主板廠商最近開始增加對Intel公司的芯片組產品訂單數量，此舉導致Intel芯片組產品的銷量超過處理器20%左右。據消息來源 表示，此舉顯然表明主板廠商對臺式機市場需求走勢的預計要比Intel更加樂觀。當然Intel在這方面的觀點可能會保持較為保守的態度，不過他們也樂于 接受這樣的結果，而且自然會在需要的時候增加投放到市場上的芯片組產品數量。
據消息來源表示，根據這些主板廠商的預計，大陸地區臺式機的市場需求將出現較好的上升態勢，其需求量預計會超過歐洲和北美市場，而成為世界上最
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Intel 處理器
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